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網(wǎng)站導航
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快充技術的迭代與突破從開始的 5W 慢充到如今的 240W 超級閃充，電源適配器的快充技術實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。PD（Power Delivery）協(xié)議的普及，使適配器能夠智能識別設備需求，動態(tài)調(diào)整輸出功率。小米推出的 240W 氮化鎵適配器，只需 19 分鐘就能將 4500mAh 的手機電量從 1% 充...
優(yōu)化連接器的散熱性能是確保連接器在高負載和高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作的關鍵。以下是一些建議，以優(yōu)化連接器的散熱性能：選用高質(zhì)量的材料：選擇具有高導熱性能的材料來制造連接器，如銅、鋁等金屬。這些材料能夠更有效地將熱量從連接器內(nèi)部傳導出去，降低溫度上升。增加散熱面積：通過設計更大的散熱片、增加散熱孔或采用其他散...
我們的貼片晶振在研發(fā)過程中，經(jīng)過了嚴格的高低溫測試，確保在各種惡劣環(huán)境下都能表現(xiàn)出優(yōu)越的穩(wěn)定性。無論是在寒冷的北方還是炎熱的南方，這款晶振都能適應從零下四十攝氏度至八十五攝氏度的極端溫度范圍。這意味著無論是在嚴寒的冬季還是炎熱的夏季，它都能持續(xù)提供穩(wěn)定的時鐘信號，確保物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)據(jù)傳輸不受影響。此...
按工作原理分類 電磁繼電器：通用型，用于直流/交流電路控制。 固態(tài)繼電器：無觸點抖動，適用于精密儀器。 溫度繼電器：根據(jù)溫度變化控制電路，如家電過熱保護。 按用途分類 控制繼電器：如中間繼電器（信號傳遞）、接觸器（大電流電機控制）。 保護繼電器：如過電...
熱管散熱是一種高效的被動散熱技術，利用熱管內(nèi)工質(zhì)的相變（蒸發(fā)和凝結）傳遞熱量，適用于對散熱空間有限制的場合，如精密儀器、軌道交通設備等。熱管是一種密封的金屬管，內(nèi)部充有低沸點工質(zhì)（如甲醇），當熱管的蒸發(fā)段（與模塊接觸）受熱時，工質(zhì)蒸發(fā)為蒸汽，在壓差作用下面的流向冷凝段（與散熱器接觸），凝結為液體后通...
LED驅(qū)動觸摸感應IC是一種先進的集成電路，它將LED驅(qū)動技術和觸摸感應技術緊密結合起來，形成了高度集成的解決方案。這種芯片能夠精確控制LED的亮度、顏色變化，支持各種調(diào)光模式和動態(tài)效果，從而實現(xiàn)豐富的視覺體驗。同時，它內(nèi)置的觸摸感應模塊利用電容或電阻感應原理，能夠探測到細微的觸摸動作，提供如同智能...
正興 轉(zhuǎn)換W 型自保持轉(zhuǎn)換開關的自保持功能十分實用，操作后無需持續(xù)施力就能維持當前狀態(tài)。內(nèi)部機械自鎖結構的鎖扣保持力在 10-15N 之間，能有效避免因震動或誤觸引發(fā)的意外切換。在礦山井下通風系統(tǒng)中，它用于風機的啟停和轉(zhuǎn)向調(diào)節(jié)，即便處于惡劣震動環(huán)境，也能穩(wěn)定保持設定狀態(tài)，保障通風系統(tǒng)持續(xù)運行。某礦山...
利潤控制點的后移，使眾多房地產(chǎn)企業(yè)意識到利潤增長的途徑不能再**依靠“機會主義”的拿地與高投入的銷售擴張，而是向高效益的整體運營能力要利潤。運營管理國內(nèi)房地產(chǎn)企業(yè)大都面臨著從“人治”到“法制”的轉(zhuǎn)型。但過去的粗放管理遺留下許多問題：資金控制不力、工期與成本總是超出計劃、預算永遠無法嚴格執(zhí)行、質(zhì)量更是...
包裝與出貨環(huán)節(jié)雖處于生產(chǎn)流程末端，但宜興凌盛電子有限公司同樣高度重視，致力于為客戶提供質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品交付體驗。公司根據(jù)電解電容器的特性與運輸要求，設計定制了專屬的包裝方案。采用防靜電、防潮的包裝材料，對電容器進行單獨包裝，再將多個產(chǎn)品整齊排列于堅固的外包裝箱中，確保產(chǎn)品在運輸過程中不受靜電、潮濕與外力沖...
KroeplinK450外徑卡規(guī)數(shù)顯外徑卡規(guī)測量范圍Meb:0.00-50.00mm指示精度Skw:0.01mm測量深度Lmax:167mm詳細參數(shù)名稱：K450數(shù)顯外徑卡規(guī),數(shù)顯式外卡規(guī),軸徑測量儀型號：K450類別：外卡規(guī)-外徑卡規(guī)別名：數(shù)顯式外卡規(guī),軸徑測量儀產(chǎn)地：德國測量范圍：0.00mm~...
無錫商甲半導體MOS 管封裝形式及散熱性能分析 DPAK 封裝 DPAK 封裝也稱為 TO-252 封裝，屬于表面貼裝封裝形式，兼具一定的散熱能力和較小的體積。它的底部有一個較大的金屬焊盤，可直接焊接在電路板上，增加了與電路板的接觸面積，有利于熱量傳導。DPAK 封裝的熱阻一般在 5...
在當今電子設備高度集成化、信號傳輸高速化的時代，信號的泄露與干擾成為影響設備性能的重要因素。SDT電纜組件在屏蔽性能方面表現(xiàn)，有效解決了這一難題。它采用了多層屏蔽結構，包括金屬編織網(wǎng)、鋁箔屏蔽層等，這些屏蔽材料能夠形成一個完整的電磁屏蔽罩，將電纜內(nèi)部傳輸?shù)男盘柪卫伟饋?，防止信號向外泄露。同時，對...
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