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聯(lián)合多層PCB的基材Tg值與層壓溫度匹配怎樣？?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-25

聯(lián)合多層 PCB 的基材 Tg 值與層壓溫度需匹配：層壓峰值溫度比基材 Tg 值高 20-30℃，如 Tg 170℃基材層壓溫度設(shè) 190-200℃，溫度過低（＜Tg+10℃）會導(dǎo)致樹脂未充分固化（層間結(jié)合力＜1.0N/mm），過高則基材變形（翹曲度＞0.8%），需通過 DSC 測試確定 Tg 值。?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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手   機： 15361003592

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地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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