深圳市聯合多層線路板有限公司2025-07-07

PCB 生產中銅瘤缺陷預防：控制鍍液中銅粉含量（＜5ppm），通過連續(xù)過濾（精度 1μm）去除；降低電流密度（≤3ASD）減少銅粉產生；定期活化陽極（去除氧化膜）；鍍液中添加抑制劑（如硫脲類）。聯合多層銅瘤直徑＞50μm 時需返工處理，通過 AOI 檢測和目視檢查發(fā)現。

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