深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-12
大功率 PCBA 的散熱設(shè)計(jì)溫度上限:芯片結(jié)溫≤125℃,PCB 表面溫度≤85℃,通過熱仿真優(yōu)化布局(功率元件間距≥5mm)、增加散熱焊盤(面積≥元件 1.5 倍)、使用導(dǎo)熱膏(熱阻≤0.5℃/W)實(shí)現(xiàn)。?
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