企業(yè)知道
搜索
搜索
深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-08
聯(lián)合多層 HDI 板通過激光鉆盲孔（孔徑 50-100μm）、電鍍填孔、內(nèi)層圖形對(duì)準(zhǔn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)。盲孔縱橫比≤1:1，孔密度≥100 個(gè) /cm2，較傳統(tǒng)通孔板互聯(lián)密度提升 3 倍，適用于智能手機(jī)主板等小型化場(chǎng)景。
本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供
聯(lián)合多層生產(chǎn)時(shí)，單面板的加急周期對(duì)多層板有何影響？?
已有 1 條回答聯(lián)合多層選型時(shí)，雙面板的線寬偏差與多層板適配怎樣？?
已有 1 條回答聯(lián)合多層布局時(shí)，單面板的絲印字符協(xié)同怎樣識(shí)別標(biāo)準(zhǔn)？?
已有 1 條回答聯(lián)合多層應(yīng)用中，雙面板的設(shè)計(jì)評(píng)審與單面板協(xié)同要點(diǎn)是什么？
已有 1 條回答聯(lián)合多層質(zhì)檢時(shí)，雙面板的絕緣電阻測(cè)試條件是什么？?
已有 1 條回答聯(lián)合多層生產(chǎn)中，單面板的彎曲強(qiáng)度對(duì)組裝有何影響？?
已有 1 條回答深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
聯(lián)系人： 陳小容
手 機(jī)： 15361003592
網(wǎng) 址： http://www.lhdcpcb.com/
