深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-09
電子元件回流焊峰值溫度:無(wú)鉛工藝 245-255℃(停留時(shí)間≤10 秒),有鉛工藝 215-225℃。聯(lián)合多層需根據(jù)元件耐溫性調(diào)整(如 BGA 需≤260℃),通過(guò)爐溫測(cè)試儀(KIC)測(cè)試,溫度曲線需滿足:升溫速率≤3℃/ 秒,液相線以上時(shí)間 60-90 秒,冷卻速率 1-4℃/ 秒。
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