PCB背鉆深度的檢測方法有哪些？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-08

背鉆深度檢測方法：X-RAY 透見法（精度 ±0.05mm）；切片法（金相顯微鏡測量）；阻抗測試法（通過阻抗變化判斷 Stub 長度）。聯(lián)合多層每批次抽測 5% 板件，每個背鉆孔檢測 3 點，深度偏差需≤±0.1mm，Stub 長度超標(biāo)需返工。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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