真空回流焊對新型電子封裝技術有哪些優(yōu)勢？

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廣東華芯半導體技術有限公司2025-06-16

真空回流焊可有效減少焊點中的氣泡、空洞，降低氧化風險，特別適合復雜結構和微小焊點的焊接。廣東華芯半導體技術有限公司緊跟技術發(fā)展趨勢，為新型封裝焊接提供有力支持，幫助企業(yè)在新興領域搶占先機。

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簡介：廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。

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