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2024第十六屆上海國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會

來源: 發(fā)布時間:2025-07-14

碳化硅(SiC)作為第三代半導體的**材料,憑借其高擊穿場強、高導熱性和高耐溫性,在新能源汽車、光伏儲能、5G通信等領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力。2024年,國內SiC襯底和外延市場經歷了價格劇烈波動與產能大幅擴張,尤其是6英寸SiC襯底價格已逼近成本線,而8英寸技術的突破也在加速推進。市場競爭日益激烈,價格下跌的主要驅動力來自下游市場需求的快速增長,同時國產供應商的競爭加劇也加速了價格下降。展望2025年,SiC市場將迎來行業(yè)洗牌,技術實力、資金儲備以及產業(yè)鏈協(xié)同能力將決定企業(yè)的生存空間。隨著價格趨于穩(wěn)定,行業(yè)將進入高質量發(fā)展階段,形成更成熟的競爭格局。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展!陶瓷膜:生物制藥領域的“利器”,采購“陶瓷膜”,就來9月華南國際先進陶瓷展!2024第十六屆上海國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會

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據(jù)ING預測,2025 年,全球半導體市場將增長 9.5%,這得益于對數(shù)據(jù)中心服務(包括人工智能)的強勁需求。然而,其他更成熟的細分市場的增長預計將停滯不前。公司的預測低于 WSTS 和其他機構的預測,但略高于 ASML 對該行業(yè)的長期增長預期。ING還預計數(shù)據(jù)中心運營商將推動開發(fā)自己的微芯片,因此預計**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規(guī)模運營商尋求相當有成本效益的計算能力,因為他們需要廉價的 AI 模型推理和一些訓練應用程序。這可以通過定制的 ASIC 來實現(xiàn)。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設計半導體,而臺積電將生產它們。隨著時間的推移,這些產品預計將從 AMD 和英特爾手中奪取市場份額。2025 年,ING將繼續(xù)看到前列內存芯片的技術進步和對高帶寬內存的強勁需求。正如 Deepseek 所顯示的那樣,這種預期存在一些下行風險,因為數(shù)據(jù)中心可能會在高帶寬內存芯片上投資較少,而在高級計算芯片上投資較多。然而,隨著數(shù)據(jù)中心投資的增長,未來對高級節(jié)點邏輯半導體的需求看起來很有希望。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展! 2024第十六屆先進陶瓷裝備展2025華南國際先進陶瓷展,9月10日誠邀您蒞臨旗艦級商貿平臺,搶占材料科技C位!

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2024年4月8日,蘇州珂瑪材料科技股份有限公司發(fā)布年度報告顯示,公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入8.57億元,同比大幅增長78.45%;歸屬于上市公司股東的凈利潤達3.11億元,同比激增279.88%;經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額2.3億元,同比增長393.49%。作為上市首年,珂瑪科技業(yè)績呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,為后續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎。從業(yè)務結構看,2024年珂瑪科技**產品線表現(xiàn)亮眼:先進陶瓷材料零部件實現(xiàn)收入7.68億元,同比飆升94.54%,成為***增長主力;金屬結構零部件雖體量較?。?28.92萬元),但同比增幅達209.72%,展現(xiàn)多元化業(yè)務的增長潛力。兩大產品線的強勁表現(xiàn)印證了公司技術轉化能力和市場拓展成效。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展!

高性能特種陶瓷材料也被稱作先進陶瓷、新型陶瓷,主要是指以高純度人工合成的無機化合物為原料,采用現(xiàn)代材料工藝制備,具有獨特和優(yōu)異性能的陶瓷材料。因此,該材料被用于陶瓷基復合材料(CMC)的制備,具有低密度、高溫抗氧化、耐腐蝕、低熱膨脹系數(shù)、低蠕變等優(yōu)點,在航空/航天/兵器/船舶等高技術領域有著廣泛應用。其中碳化硅基陶瓷復合材料是目前研究**為深入、商業(yè)化比較好的高性能特種陶瓷材料。為了提高燃機輸出效率,航空航天發(fā)動機、燃氣輪機的熱端部件需承受600℃~1200℃的高溫以及復雜應力的交互作用,材料要求非??量獭O噍^于高溫合金,碳化硅不僅能夠承受高溫,其密度*有高溫合金的1/4~1/3,這意味著發(fā)動機重量可以進一步降低,相同載油量情況下,飛機的航程及載彈量可大幅提升。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展!2025華南國際先進陶瓷展9月盛啟!規(guī)模更大!買家更多!成果更豐碩!

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生物制藥行業(yè)在生產過程中對分離和純化系統(tǒng)有非常嚴格的要求,必須能夠應對高溫侵蝕性溶劑、強酸、強堿、進料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作條件。陶瓷膜因其獨特的耐細菌、耐高溫和化學穩(wěn)定性等特性,已成為生物制藥行業(yè)優(yōu)先選擇的分離技術。陶瓷膜是一種經特殊工藝制備而形成的無機膜,常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其組合物等無機陶瓷材料作為原材料。陶瓷膜孔徑涵蓋微濾(孔徑﹥50nm)、超濾(2nm<孔徑<50nm)以及納濾(孔徑<2nm)等全部膜孔徑范圍?,F(xiàn)有商業(yè)化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纖維式和毛細管式五種類型。所有類型的陶瓷膜一般具有三層結構:底層為疏松多孔支撐體,在不影響通量的情況下為整個膜提供機械強度,利用干壓成型或注漿成型,通過固態(tài)粒子燒結法制備而得;支撐層之上為中間層,再到分離層,其膜孔逐漸變小,通過孔徑篩分起到選擇透過的功能,多為浸漿成型后,采用溶膠凝膠法制備。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展,就在9月10日-12日,深圳會展中心(福田)2號館! 2025年9月10-12日,深圳會展中心(福田) 2號館,誠邀您蒞臨華南國際先進陶瓷展,解鎖無限商機!中國上海市先進陶瓷展會

堅固而柔韌的陶瓷氣凝膠!就在9月10-12日,華南國際先進陶瓷展!2024第十六屆上海國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會

陶瓷氣凝膠是高效、輕質且化學穩(wěn)定的隔熱材料,但其脆性和低強度阻礙了其應用。已經開發(fā)了柔性納米結構組裝的可壓縮氣凝膠來克服脆性,但是它們仍然表現(xiàn)出低強度,導致承載能力不足。在這里,我們設計并制作了一個疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現(xiàn)出可逆的壓縮性、可恢復的翹曲變形、延展性拉伸變形,同時具有比其他陶瓷氣凝膠高一個數(shù)量級的**度。氣凝膠還表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性,從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上,并且具有良好的隔熱性能,熱導率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機械強度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會展中心(福田)2號館!2024第十六屆上海國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會