隨著新能源汽車市場(chǎng)的蓬勃興起，追求更高的車輛性能已成為車企之間競(jìng)相突破的關(guān)鍵領(lǐng)域。在這其中，剎車系統(tǒng)作為確保汽車安全的**組件，其性能的提升更是至關(guān)重要。碳陶剎車盤憑借其***的制動(dòng)性能、耐高溫、耐磨損、輕量化等特性，正逐步成為**新能源車型的優(yōu)先配置。在2024北京車展上，比亞迪仰望全系產(chǎn)品一齊亮相，成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。值得一提的是，仰望U7標(biāo)配比亞迪自研自產(chǎn)的高性能碳陶制動(dòng)盤，配合易四方迅猛的電制動(dòng)能力，100~0km/h制動(dòng)距離33米級(jí)。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！新技術(shù)發(fā)布，訂單聚集地！9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展等您來參展！3月10日-12日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)前沿論壇

碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。當(dāng)前，碳化硅晶體生長(zhǎng)技術(shù)正快速發(fā)展，并逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的**技術(shù)之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經(jīng)歷從6英寸到8英寸襯底的技術(shù)過渡。6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，但其生產(chǎn)成本較高，價(jià)格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過40%）。與此相比，8英寸襯底技術(shù)的研發(fā)仍處于小批量生產(chǎn)階段，且受限于良率和均勻性等問題，價(jià)格仍維持在8000-10000元之間。隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價(jià)策略來爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，這導(dǎo)致了嚴(yán)重的“內(nèi)卷”，有可能出現(xiàn)低質(zhì)量的襯底產(chǎn)品，進(jìn)而影響下游應(yīng)用廠商的產(chǎn)品質(zhì)量與體驗(yàn)。長(zhǎng)期低于成本的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，甚至導(dǎo)致破產(chǎn)清算。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！中國(guó)上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷粉末冶金展覽會(huì)2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展領(lǐng)航東南亞智造新浪潮！9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心見！

2月11日17點(diǎn)30分，我國(guó)在文昌航天發(fā)射場(chǎng)，運(yùn)用長(zhǎng)征八號(hào)改運(yùn)載火箭（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)八改火箭”），將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌02組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，長(zhǎng)八改火箭的首飛任務(wù)取得圓滿成功。在航天航空高技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，技術(shù)成果接連涌現(xiàn)的背后，誰在助力這場(chǎng)大國(guó)競(jìng)賽？科學(xué)家們?cè)趯?duì)高溫陶瓷材料熱運(yùn)輸和微觀結(jié)構(gòu)的理論研究進(jìn)程中發(fā)現(xiàn)，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導(dǎo)率高和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，正是航天市場(chǎng)所需的高性能材料。從“天和”空間站應(yīng)用于**艙電推進(jìn)系統(tǒng)中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復(fù)合材料，到嫦娥五號(hào)著陸器鉆取采樣機(jī)構(gòu)中采用的碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料，亦或是英國(guó)航天局（AEA）用于新型航天飛行器上的連續(xù)SiCf增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料，皆可窺見高質(zhì)量的先進(jìn)陶瓷材料在航空航天中的應(yīng)用。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！

在國(guó)際上，特別是美國(guó)、日本、西歐等發(fā)達(dá)國(guó)家由于其現(xiàn)代工業(yè)和高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，近二十年來對(duì)于性能優(yōu)異的新一代陶瓷需求持續(xù)增加，保持每年近5-8%的增長(zhǎng)速率，產(chǎn)生一批國(guó)際上具有很高**度的先進(jìn)陶瓷企業(yè)，如日本京瓷公司（Kyocera）、日本村田公司（Murata）、日本礙子/特殊陶業(yè)公司（NGK/NTK），法國(guó)圣戈班公司（Saint-Gobain）、美國(guó)闊斯泰公司（CoorsTek）、美國(guó)賽瑞丹公司（Ceradyne）、美國(guó)康寧公司（Corning）、英國(guó)摩根（Morgan）、德國(guó)賽瑯泰克（CeramTec），其中日本京瓷、村田、法國(guó)圣戈班已成為世界500強(qiáng)企業(yè)。此外，韓國(guó)的Mico公司在半導(dǎo)體設(shè)備用精密陶瓷部件制備也具有一定能力。從銷售趨勢(shì)來看，先進(jìn)陶瓷年平均增長(zhǎng)率總體為6.3%，但美國(guó)為5.2%，歐洲為5.8%，略低于該增長(zhǎng)率，亞太地區(qū)為7.4%。近幾年，伴隨全球半導(dǎo)體、新能源、5G通訊、智能制造等新型產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)了先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。當(dāng)今全球先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)已達(dá)到萬億級(jí)的規(guī)模，市場(chǎng)數(shù)據(jù)來看，以日本為主導(dǎo)的亞太地區(qū)在全球市場(chǎng)份額達(dá)到50%以上，其次是美國(guó)約占28%，歐洲占14%。近幾年亞太地區(qū)的銷售額/份額和增長(zhǎng)率逐年升高。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！搶占黃金流量，多重豪禮震撼觀眾邀約！就在9月10-12日，華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進(jìn)封裝市場(chǎng)有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長(zhǎng)至2029年的695億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級(jí)封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型：其一，晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運(yùn)用晶圓級(jí)工藝對(duì)芯片上的焊盤位置進(jìn)行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點(diǎn)，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術(shù)，在堆疊芯片的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展9月盛啟！規(guī)模更大！買家更多！成果更豐碩！2025年3月10日中國(guó)上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷行業(yè)論壇

AMB陶瓷基板能為碳化硅帶來什么？來9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，碳尋行業(yè)技術(shù)新優(yōu)解！3月10日-12日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)前沿論壇

隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設(shè)備的需求不斷增加，寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸進(jìn)入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關(guān)注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用不斷拓展，成為現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分。碳化硅功率器件的應(yīng)用前景十分廣闊，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用。例如，隨著電動(dòng)汽車和可再生能源市場(chǎng)的爆發(fā)，對(duì)高效、可靠的功率器件需求將持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)碳化硅技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。此外，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，對(duì)功率器件的性能要求將更加嚴(yán)苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來占據(jù)更重要的市場(chǎng)地位。 碳化硅功率器件作為新一代半導(dǎo)體材料，憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，正在推動(dòng)電力電子技術(shù)的變革。雖然面臨一些挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的不斷成熟和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，碳化硅功率器件必將在未來的能源轉(zhuǎn)型和高效電子設(shè)備中發(fā)揮重要作用。我們有理由相信，碳化硅將為全球可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的實(shí)現(xiàn)貢獻(xiàn)更大的力量。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！3月10日-12日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)前沿論壇