在選礦過程中,自磨機(jī)、半自磨機(jī)和球磨機(jī)是三種常用的磨礦設(shè)備,它們在結(jié)構(gòu)、工作原理、使用介質(zhì)以及適用范圍上各有不同。自磨機(jī)利用礦石自身作為研磨介質(zhì),在磨機(jī)筒體內(nèi)通過礦石的相互碰撞和磨剝作用,使礦石達(dá)到粉碎和磨細(xì)的效果。自磨機(jī)沒有其他的研磨介質(zhì),完全依靠礦石本身的磨剝。半自磨機(jī)在自磨的基礎(chǔ)上,添加了一定量的鋼球作為輔助研磨介質(zhì)。礦石和鋼球在筒體內(nèi)被提升到一定高度后下落,利用沖擊力和研磨力粉碎礦石。球磨機(jī)使用鋼球作為主要研磨介質(zhì),通過鋼球和礦石的相互作用,利用沖擊力和摩擦力將礦石粉碎。球磨機(jī)可以分為干法和濕法兩種磨礦方式。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展,9月10-12日,深圳福田會(huì)展中心!解決出海難題?華南國際粉末冶金與先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日登陸深圳會(huì)展中心(福田)!3月10日至12日中國上海市國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì)
生物制藥行業(yè)在生產(chǎn)過程中對分離和純化系統(tǒng)有非常嚴(yán)格的要求,必須能夠應(yīng)對高溫侵蝕性溶劑、強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、進(jìn)料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作條件。陶瓷膜因其獨(dú)特的耐細(xì)菌、耐高溫和化學(xué)穩(wěn)定性等特性,已成為生物制藥行業(yè)優(yōu)先選擇的分離技術(shù)。陶瓷膜是一種經(jīng)特殊工藝制備而形成的無機(jī)膜,常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其組合物等無機(jī)陶瓷材料作為原材料。陶瓷膜孔徑涵蓋微濾(孔徑﹥50nm)、超濾(2nm<孔徑<50nm)以及納濾(孔徑<2nm)等全部膜孔徑范圍?,F(xiàn)有商業(yè)化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纖維式和毛細(xì)管式五種類型。所有類型的陶瓷膜一般具有三層結(jié)構(gòu):底層為疏松多孔支撐體,在不影響通量的情況下為整個(gè)膜提供機(jī)械強(qiáng)度,利用干壓成型或注漿成型,通過固態(tài)粒子燒結(jié)法制備而得;支撐層之上為中間層,再到分離層,其膜孔逐漸變小,通過孔徑篩分起到選擇透過的功能,多為浸漿成型后,采用溶膠凝膠法制備。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展,就在9月10日-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2號館! 2024年中國國際先進(jìn)陶瓷會(huì)議產(chǎn)業(yè)論壇、學(xué)術(shù)會(huì)議、供需對接、新品發(fā)布……華南國際先進(jìn)陶瓷展活動(dòng)豐富多彩,內(nèi)容深廣兼?zhèn)洌?/p>
在各種極端應(yīng)用環(huán)境下,陶瓷總是能憑借其優(yōu)異的性能脫穎而出,其中,航空航天和**都是先進(jìn)陶瓷非常火爆的應(yīng)用市場。而在航空航天市場中,“耐高溫”和“隱身”就是陶瓷的兩條發(fā)展主線。隨著單晶、熱障涂層及主動(dòng)氣冷的潛力逐漸窮盡,新一代***航空發(fā)動(dòng)機(jī)對新型耐高溫結(jié)構(gòu)材料的需求愈發(fā)迫切,SiC/SiC-CMC成為耐高溫結(jié)構(gòu)材料優(yōu)先之一。碳化硅纖維在SiC/SiC-CMC中起到主要的增強(qiáng)增韌作用,耐溫能力1200℃以上的碳化硅纖維作為SiC/SiC-CMC**關(guān)鍵的原材料,成為各航空強(qiáng)國的研究競爭重點(diǎn)。吸波材料是**重要的隱身材料之一,一般由基體材料(或粘結(jié)劑)與吸收介質(zhì)(吸收劑)復(fù)合而成。在陶瓷吸波材料中,碳化硅是制作多波段吸波材料的主要成分;陶瓷紅外隱身材料是一種由無機(jī)陶瓷納米材料與無機(jī)高分子材料復(fù)合而成的涂料,通過精細(xì)控制無機(jī)陶瓷納米粒子均勻分散在無機(jī)聚合物基體中,實(shí)現(xiàn)高效的寬頻帶電磁波吸波。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2號館!
提到如何提高球磨機(jī)的產(chǎn)量,人們首先考慮的就是研磨體級配。其實(shí),還有一個(gè)比較容易控制但常被人們忽略的工藝參數(shù)就是料球比,它對產(chǎn)量的影響可達(dá)5%~10%。料球比是指球磨機(jī)內(nèi)物料與研磨體的質(zhì)量之比。料球比實(shí)際上也就是各倉的料層厚度,它與磨內(nèi)的物料流速密切相關(guān)。傳統(tǒng)觀念認(rèn)為一倉應(yīng)露“半球”,二倉料面與球面相等,三倉研磨體上應(yīng)有10~20mm料層。 影響球磨機(jī)內(nèi)料球比的三個(gè)零件:它們分別是隔倉板、揚(yáng)料板與卸料錐。物料在球磨機(jī)內(nèi)通過雙層隔倉板的過程是:物料首先通過隔倉板篦孔進(jìn)入卸料倉,被隨磨機(jī)旋轉(zhuǎn)的揚(yáng)料板帶到一定高度后在重力作用下沿?fù)P料板面滑到卸料錐,再沿卸料錐斜面進(jìn)入下一倉。上述3個(gè)零件中的任何一個(gè)的變化都會(huì)影響磨內(nèi)的料球比。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展,9月10-12日,深圳福田會(huì)展中心! 堅(jiān)固而柔韌的陶瓷氣凝膠!就在9月10-12日,華南國際先進(jìn)陶瓷展!
據(jù)ING預(yù)測,2025 年,全球半導(dǎo)體市場將增長 9.5%,這得益于對數(shù)據(jù)中心服務(wù)(包括人工智能)的強(qiáng)勁需求。然而,其他更成熟的細(xì)分市場的增長預(yù)計(jì)將停滯不前。公司的預(yù)測低于 WSTS 和其他機(jī)構(gòu)的預(yù)測,但略高于 ASML 對該行業(yè)的長期增長預(yù)期。ING還預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商將推動(dòng)開發(fā)自己的微芯片,因此預(yù)計(jì)**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規(guī)模運(yùn)營商尋求相當(dāng)有成本效益的計(jì)算能力,因?yàn)樗麄冃枰畠r(jià)的 AI 模型推理和一些訓(xùn)練應(yīng)用程序。這可以通過定制的 ASIC 來實(shí)現(xiàn)。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設(shè)計(jì)半導(dǎo)體,而臺(tái)積電將生產(chǎn)它們。隨著時(shí)間的推移,這些產(chǎn)品預(yù)計(jì)將從 AMD 和英特爾手中奪取市場份額。2025 年,ING將繼續(xù)看到前列內(nèi)存芯片的技術(shù)進(jìn)步和對高帶寬內(nèi)存的強(qiáng)勁需求。正如 Deepseek 所顯示的那樣,這種預(yù)期存在一些下行風(fēng)險(xiǎn),因?yàn)閿?shù)據(jù)中心可能會(huì)在高帶寬內(nèi)存芯片上投資較少,而在高級計(jì)算芯片上投資較多。然而,隨著數(shù)據(jù)中心投資的增長,未來對高級節(jié)點(diǎn)邏輯半導(dǎo)體的需求看起來很有希望。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展! 鏈接大灣區(qū),輻射東南亞!9月10日深圳會(huì)展中心福田,2025華南國際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)開啟無限商機(jī)!3月10-12日華東國際先進(jìn)陶瓷行業(yè)技術(shù)峰會(huì)
2025華南國際先進(jìn)陶瓷展領(lǐng)航東南亞智造新浪潮!9月,深圳見!3月10日至12日中國上海市國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì)
技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)突破先進(jìn)陶瓷應(yīng)用邊界。升華三維 PEP 技術(shù)精確調(diào)控陶瓷粉末與粘結(jié)劑,實(shí)現(xiàn)碳化硅反射鏡復(fù)雜曲面一體成型,表面精度達(dá) 0.1nm,應(yīng)用于空間望遠(yuǎn)鏡等前沿光學(xué)設(shè)備。國瓷材料納米鈦酸鋇粉體,以 50nm 粒徑提升介電常數(shù)至 4500,增強(qiáng) MLCC 儲(chǔ)能密度,推動(dòng) 5G 基站天線小型化,單元體積縮小 30% 。航空航天領(lǐng)域,稀土鋯酸鹽熱障涂層經(jīng)納米結(jié)構(gòu)優(yōu)化,熱導(dǎo)率降至 1.2W/m?K,耐受 1700℃高溫,使發(fā)動(dòng)機(jī)葉片溫度提升 150℃,燃油效率提高 5%。這些成果彰顯先進(jìn)陶瓷在多領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。2025 華南國際先進(jìn)陶瓷展將展示前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)成果,搭建全產(chǎn)業(yè)鏈交流理想平臺(tái)。2025 華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀!3月10日至12日中國上海市國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì)