IGBT模塊工作時(shí)產(chǎn)生大量熱量，傳統(tǒng)散熱材料往往難以滿足要求。我們專為功率半導(dǎo)體開發(fā)的高導(dǎo)熱材料具有出色的高溫穩(wěn)定性，工作溫度范圍可達(dá)-40℃至200℃。通過特殊的界面增強(qiáng)技術(shù)，我們***降低了接觸熱阻，提高整體散熱效率。材料經(jīng)過1000次以上熱循環(huán)測試，驗(yàn)證了其長期可靠性。我們的解決方案還包括系統(tǒng)級的散熱仿真服務(wù)，幫助客戶在設(shè)計(jì)階段就優(yōu)化熱管理方案。選擇我們的專業(yè)材料，讓您的功率器件發(fā)揮比較大潛能。

現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的計(jì)算密度不斷提升，散熱挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻。我們?yōu)镃PU/GPU散熱開發(fā)了系列高效解決方案，包括高導(dǎo)熱系數(shù)的界面材料和創(chuàng)新的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。通過優(yōu)化材料的熱擴(kuò)散性能，我們***降低了芯片結(jié)溫。產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格的長期可靠性測試，確保在7×24小時(shí)不間斷運(yùn)行下的穩(wěn)定表現(xiàn)。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉各類服務(wù)器架構(gòu)，能夠提供針對性的散熱優(yōu)化建議。選擇我們的數(shù)據(jù)中心解決方案，為您的算力設(shè)備提供比較好工作環(huán)境。 汽車電子控制單元在復(fù)雜工況下，導(dǎo)熱膠 GFC3500LV 耐溫變、抗老化，穩(wěn)定散熱確保單元穩(wěn)定運(yùn)行。FIP點(diǎn)膠導(dǎo)熱膠GFC3500LV哪里有賣的

針對電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)的高集成度需求，我們開發(fā)了集絕緣、導(dǎo)熱、結(jié)構(gòu)支撐于一體的多功能復(fù)合材料。該材料導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到5W/(m·K)的同時(shí)，擊穿電壓超過15kV/mm，完美滿足800V高壓平臺要求。通過創(chuàng)新的纖維增強(qiáng)技術(shù)，材料抗拉強(qiáng)度提升至50MPa以上，可直接作為結(jié)構(gòu)件使用。已在多家主機(jī)廠三合一電驅(qū)系統(tǒng)中批量應(yīng)用，幫助系統(tǒng)體積減少30%，功率密度提升25%。

面向AI服務(wù)器**計(jì)算需求，我們推出的液態(tài)金屬導(dǎo)熱材料具有13W/(m·K)的超高導(dǎo)熱率，是傳統(tǒng)導(dǎo)熱膏的4倍以上。通過特殊的抗氧化配方，材料在60℃環(huán)境中使用2000小時(shí)后性能衰減小于3%。配套開發(fā)的精細(xì)點(diǎn)膠系統(tǒng)可將涂布厚度控制在±0.02mm精度，確保每個GPU芯片獲得比較好散熱效果。該方案已在國內(nèi)多個智算中心部署，助力算力設(shè)備持續(xù)滿負(fù)荷運(yùn)行。 導(dǎo)熱材料點(diǎn)膠導(dǎo)熱膠GFC3500LV功能導(dǎo)熱膠 GFC3500LV 在 5G 基站射頻模塊中，快速傳導(dǎo)熱量，確保信號發(fā)射穩(wěn)定無衰減。

針對新一代SiC模塊雙面散熱需求，我們開發(fā)的絕緣導(dǎo)熱襯板突破性實(shí)現(xiàn)雙面15W/(m·K)導(dǎo)熱性能。材料熱膨脹系數(shù)完美匹配碳化硅芯片（4.0×10??/℃），大幅降低熱應(yīng)力。通過等離子體表面處理，界面接觸熱阻降低至0.05K·cm2/W。該方案已在國內(nèi)多家頭部廠商的800V電驅(qū)系統(tǒng)中批量應(yīng)用。針對工程機(jī)械液壓系統(tǒng)開發(fā)的耐磨導(dǎo)熱涂層，摩擦系數(shù)低至0.15，同時(shí)保持5W/(m·K)的導(dǎo)熱性能。通過納米顆粒增強(qiáng)，涂層硬度達(dá)到HV800，耐磨性是傳統(tǒng)材料的10倍。已在多個萬噸級壓鑄機(jī)和礦山設(shè)備上成功應(yīng)用，使關(guān)鍵部件壽命延長3倍以上。

熱管理（Thermal）是電子設(shè)備設(shè)計(jì)中的**挑戰(zhàn)之一。我們的解決方案涵蓋從導(dǎo)熱凝膠到FIP點(diǎn)膠加工的全流程服務(wù)，適用于汽車電子、光伏逆變器、電源模塊等多種場景。通過優(yōu)化材料的熱傳導(dǎo)路徑，我們幫助客戶降低系統(tǒng)溫度，提升運(yùn)行效率。無論是高導(dǎo)熱需求還是輕量化設(shè)計(jì)，我們都能提供定制化方案，確保您的產(chǎn)品在激烈競爭中脫穎而出！

導(dǎo)熱凝膠憑借其優(yōu)異的柔性和填充能力，成為電子散熱的理想選擇。它能緊密貼合元器件表面，消除空氣間隙，***提升熱傳導(dǎo)效率。我們的導(dǎo)熱凝膠適用于點(diǎn)膠工藝，可精細(xì)控制涂布厚度，滿足自動化涂膠需求。無論是動力電池?zé)峁芾磉€是工業(yè)電機(jī)散熱，這款材料都能提供穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。選擇我們的導(dǎo)熱凝膠，讓散熱更高效、更可靠！ 導(dǎo)熱膠 GFC3500LV 在虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備中，快速散熱，避免設(shè)備發(fā)燙，提升用戶沉浸式體驗(yàn)。

在科技飛速發(fā)展的***，電子設(shè)備性能不斷攀升，散熱難題成為橫亙在高效運(yùn)行前的 “攔路虎”。我們的導(dǎo)熱材料，宛如電子設(shè)備的 “清涼守護(hù)者”，無論是在電源模塊應(yīng)用中穩(wěn)定電流傳導(dǎo)，還是在電子產(chǎn)品應(yīng)用里保障芯片冷靜，都展現(xiàn)出***的性能。采用精密點(diǎn)膠工藝，讓導(dǎo)熱凝膠精細(xì)貼合，形成高效散熱通道。熱固化技術(shù)賦予其穩(wěn)固的結(jié)構(gòu)，歷經(jīng)熱循環(huán)測試與可靠性驗(yàn)證，品質(zhì)值得信賴。更重要的是，我們提供定制化解決方案，針對您的高導(dǎo)熱需求，打造專屬散熱方案，助力您的產(chǎn)品突破散熱瓶頸，釋放無限潛能。對于高頻高速 PCB 板，導(dǎo)熱膠 GFC3500LV 低介電損耗特性，在散熱同時(shí)不干擾信號傳輸質(zhì)量。導(dǎo)熱材料點(diǎn)膠導(dǎo)熱膠GFC3500LV功能

導(dǎo)熱膠 GFC3500LV 對 PCB 板與芯片兼容性強(qiáng)，穩(wěn)固連接的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高效散熱，提升電路穩(wěn)定性。FIP點(diǎn)膠導(dǎo)熱膠GFC3500LV哪里有賣的

針對千瓦級激光器的嚴(yán)苛散熱需求，我們提供從芯片級到系統(tǒng)級的完整解決方案。芯片界面采用金剛石增強(qiáng)復(fù)合材料，局部熱導(dǎo)率達(dá)800W/(m·K)；系統(tǒng)級液冷模塊流道設(shè)計(jì)優(yōu)化，壓降降低40%。整套方案通過***級振動測試，在機(jī)械沖擊環(huán)境下仍保持穩(wěn)定散熱性能。已成功應(yīng)用于工業(yè)激光加工、激光武器等多個**領(lǐng)域。

我們創(chuàng)新的相變儲能導(dǎo)熱系統(tǒng)可自動調(diào)節(jié)電池組溫度波動，將溫差控制在±1.5℃以內(nèi)。材料相變焓值超過180J/g，配合智能熱管技術(shù)，系統(tǒng)散熱效率提升50%以上。通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控，提前預(yù)警熱失控風(fēng)險(xiǎn)。該方案已在國內(nèi)多個百兆瓦時(shí)儲能電站應(yīng)用，***延長電池循環(huán)壽命。 FIP點(diǎn)膠導(dǎo)熱膠GFC3500LV哪里有賣的