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電子封裝ConshieldVK8181工藝介紹

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-21

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面對(duì)電子設(shè)備小型化、集成化帶來的電磁屏蔽挑戰(zhàn),上海沃奇新材料公司的 Conshield VK8181 提供解決方案。這款液態(tài)導(dǎo)電膠流動(dòng)性良好,通過 FIP 點(diǎn)膠工藝,可在微小縫隙與復(fù)雜結(jié)構(gòu)表面均勻涂覆。其選用的導(dǎo)電粘合劑,結(jié)合多種高性能導(dǎo)電材料,在保證高導(dǎo)電性的基礎(chǔ)上,具備優(yōu)異的密封與粘接性能。在智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等小型智能穿戴設(shè)備中,它能緊密貼合內(nèi)部精密元件,防止電磁干擾侵入,避免灰塵、水汽等外界因素?fù)p害。同時(shí),在大型工業(yè)服務(wù)器等設(shè)備中,也能有效隔離電磁信號(hào),為設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行提供保護(hù),適應(yīng)不同類型電子設(shè)備的需求。

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