清洗柔性電路板（FPC）時(shí)，清洗劑的選擇需重點(diǎn)關(guān)注與基材、覆蓋層及黏合劑的兼容性，避免材質(zhì)受損。FPC 基材多為聚酰亞胺（PI）或聚酯（PET）薄膜，需避免使用含強(qiáng)極性溶劑（如酮類、酯類）的清洗劑，這類成分可能導(dǎo)致薄膜溶脹、變色或脆化，應(yīng)優(yōu)先選用弱極性溶劑或水基配方。覆蓋層（如防焊油墨、膠黏劑）對(duì)有機(jī)溶劑敏感，清洗劑需通過浸泡測(cè)試（25℃下 24 小時(shí)）確認(rèn)無油墨脫落、膠層軟化現(xiàn)象，尤其對(duì)丙烯酸酯類黏合劑，需避免含醇類過高的清洗劑，以防黏合強(qiáng)度下降。此外，F(xiàn)PC 的導(dǎo)電層多為薄銅箔，清洗劑 pH 值需控制在 6.5-8.5，防止酸性或堿性成分腐蝕銅箔；對(duì)帶有補(bǔ)強(qiáng)板的 FPC，還需驗(yàn)證清洗劑對(duì)補(bǔ)強(qiáng)材料（如環(huán)氧樹脂）的兼容性，避免出現(xiàn)分層，確保清洗后柔性、導(dǎo)電性及結(jié)構(gòu)完整性不受影響。通過 SGS 環(huán)保認(rèn)證，零 VOC 排放，保障車間人員健康，客戶好評(píng)如潮。福建PCBA半水基清洗劑技術(shù)

對(duì)于高精密 PCBA，水基清洗劑憑借獨(dú)特性能可有效深入微小間隙與復(fù)雜結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)助焊劑和錫膏殘留的高效去除。水基清洗劑中含有的表面活性劑能明顯降低液體表面張力，使其具備出色的潤(rùn)濕滲透能力，得以快速滲入微米級(jí)甚至納米級(jí)的微小間隙，將其中的殘留物質(zhì)充分潤(rùn)濕。在復(fù)雜結(jié)構(gòu)處，表面活性劑的乳化、分散作用可將助焊劑和錫膏殘留分解成小顆粒，使其脫離 PCBA 表面。同時(shí)，水基清洗劑的流動(dòng)性良好，在重力和外力作用下，能夠在復(fù)雜結(jié)構(gòu)的各個(gè)角落流動(dòng)，持續(xù)溶解殘留污染物。若結(jié)合超聲波清洗工藝，超聲波產(chǎn)生的高頻振動(dòng)在液體中形成無數(shù)微小空化泡，空化泡破裂瞬間產(chǎn)生的強(qiáng)大沖擊力，可進(jìn)一步強(qiáng)化清洗效果，將頑固殘留從復(fù)雜結(jié)構(gòu)的縫隙中剝離。此外，部分水基清洗劑還添加了特殊螯合劑，能夠與殘留中的金屬離子發(fā)生絡(luò)合反應(yīng)，將其從微小間隙中去除，確保高精密 PCBA 的清潔度，保障電子設(shè)備的性能與可靠性 。江蘇PCBA水基清洗劑配方定制化服務(wù)，根據(jù)污漬類型、基材特性推薦適配清洗方案，降本30%以上。

    用于JUN工、醫(yī)療領(lǐng)域的電路板，對(duì)清洗劑的純度和殘留量有極嚴(yán)苛的特殊要求。純度方面，清洗劑需達(dá)到電子級(jí)超純標(biāo)準(zhǔn)，金屬離子（如鈉、鐵、銅）含量需控制在1ppm以下，避免離子遷移引發(fā)電路短路；顆粒雜質(zhì)粒徑不得超過μm，防止堵塞精密元器件間隙。殘留量要求更為嚴(yán)格，清洗后表面離子污染度需≤μg/cm2（氯化鈉當(dāng)量），有機(jī)殘留需通過氣相色譜檢測(cè)確認(rèn)無檢出，確保在高溫、高濕等極端環(huán)境下不產(chǎn)生腐蝕性物質(zhì)。此外，清洗劑不得含鹵素、重金屬等禁限物質(zhì)，需通過ISO10993（醫(yī)療）、MIL-STD-883（JUN工）等標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，其揮發(fā)后殘留的固體成分需≤，防止因殘留導(dǎo)致信號(hào)干擾或元器件失效，保障設(shè)備在關(guān)鍵場(chǎng)景下的可靠性與安全性。

在 PCBA 清洗中，超聲波清洗工藝與清洗劑濃度、溫度的匹配至關(guān)重要。超聲波通過高頻振動(dòng)產(chǎn)生空化效應(yīng)，形成的微小氣泡破裂產(chǎn)生強(qiáng)大沖擊力，加速清洗劑對(duì)助焊劑和錫膏殘留的溶解與剝離。針對(duì)不同類型污染物，需調(diào)整清洗劑濃度：清洗水溶性助焊劑殘留，水基清洗劑濃度可設(shè)為 10%-20%，利用超聲波強(qiáng)化分散作用；處理松香基助焊劑頑固殘留時(shí)，溶劑型清洗劑一般都是原液使用，配合超聲波提升溶解效率。溫度方面，水基清洗劑通常將溫度控制在 45-65℃，此區(qū)間既能增強(qiáng)清洗劑活性，又避免高溫?fù)p傷電子元器件；溶劑型清洗劑因有機(jī)溶劑易揮發(fā)，溫度控制在 常溫-45℃為宜，防止因溫度過高導(dǎo)致溶劑損耗過快、濃度失衡，同時(shí)規(guī)避易燃易爆風(fēng)險(xiǎn)。通過匹配濃度與溫度，可充分發(fā)揮超聲波清洗工藝優(yōu)勢(shì)，確保 PCBA 清洗效果與電子元器件安全 。針對(duì)高密度線路板，精確清潔引腳縫隙，無死角，減少故障隱患。

手動(dòng)擦拭清洗電路板和自動(dòng)化設(shè)備清洗對(duì)清洗劑流動(dòng)性的要求存在明顯差異。手動(dòng)擦拭依賴人工操作，清洗劑需具備中等流動(dòng)性（黏度約 5-10mPa?s），流動(dòng)性過強(qiáng)易快速滴落，無法在擦拭區(qū)域形成有效浸潤(rùn)時(shí)間，導(dǎo)致污染物未充分溶解就被擦除；流動(dòng)性過弱則會(huì)黏附在擦拭布上，難以均勻覆蓋電路板表面，尤其在邊角、引腳等細(xì)節(jié)部位易出現(xiàn)清潔盲區(qū)。而自動(dòng)化設(shè)備清洗（如噴淋、超聲波清洗）要求清洗劑流動(dòng)性更高（黏度≤3mPa?s），低黏度能確保其通過管道快速輸送，在高壓噴淋時(shí)形成細(xì)密液流，深入 BGA、QFP 等元件的微小間隙；同時(shí)，高流動(dòng)性可配合超聲波產(chǎn)生的空化效應(yīng)，增強(qiáng)對(duì)縫隙內(nèi)污染物的剝離能力，且便于清洗后通過烘干系統(tǒng)快速揮發(fā)，減少殘留風(fēng)險(xiǎn)。兩者通過匹配不同流動(dòng)性，分別適配手動(dòng)操作的可控性與自動(dòng)化工藝的高效滲透需求。智能識(shí)別污染物類型，定向分解助焊劑、油污，清潔更精確高效。湖南精密線路板清洗劑供應(yīng)商家

可生物降解成分，廢水處理簡(jiǎn)單，降低環(huán)保成本。福建PCBA半水基清洗劑技術(shù)

當(dāng) PCBA 表面存在油污、助焊劑殘留、灰塵等多種污染物時(shí)，需結(jié)合污染物特性選擇清洗劑并搭配適配工藝。油污多為礦物油或合成油脂，需依賴清洗劑的溶解與乳化能力；助焊劑殘留含松香、有機(jī)酸等成分，對(duì)溶劑型或半水基清洗劑敏感性更高；灰塵則需清洗劑的潤(rùn)濕與分散作用實(shí)現(xiàn)剝離。此時(shí)優(yōu)先選用半水基清洗劑，其有機(jī)溶劑成分可溶解油污與松香基殘留，表面活性劑能乳化水溶性雜質(zhì)，水相成分則分散灰塵，兼顧多種污染物的去除需求。搭配工藝上，可以采用超聲波清洗（頻率 28-40kHz），利用空化效應(yīng)強(qiáng)化清洗劑滲透，瓦解縫隙中的混合污染物；或者通過噴淋沖洗（壓力 0.2-0.3MPa），將剝離的污染物徹底沖走。福建PCBA半水基清洗劑技術(shù)