PCBA 水基清洗劑的環(huán)保性能對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量有著不可忽視的影響。環(huán)保性能差的清洗劑可能含有腐蝕性物質(zhì),如含磷、重金屬等成分,在清洗過(guò)程中會(huì)對(duì)電路板和元器件造成侵蝕,降低其使用壽命,進(jìn)而影響電子產(chǎn)品整體質(zhì)量 。例如,腐蝕性物質(zhì)可能破壞焊點(diǎn),導(dǎo)致電氣連接不穩(wěn)定。此外,不環(huán)保的清洗劑生物降解性差,清洗后若殘留于 PCBA 上,可能吸附灰塵、濕氣等,污染電路板,引發(fā)短路、接觸不良等故障。而環(huán)保型水基清洗劑成分安全,無(wú)有害殘留,能有效避免這些問(wèn)題,維持電路板清潔,確保電子產(chǎn)品電氣性能穩(wěn)定,提升產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性,延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。售后團(tuán)隊(duì) 1 小時(shí)響應(yīng),提供在線技術(shù)指導(dǎo),快速解決清洗難題。江蘇精密線路板清洗劑工廠
判斷電路板清洗劑是否腐蝕阻焊層和絲印油墨,可通過(guò)系列針對(duì)性測(cè)試驗(yàn)證。首先進(jìn)行浸泡測(cè)試,將帶有阻焊層和絲印的樣板浸入清洗劑,在 60℃下持續(xù) 24 小時(shí),取出后觀察表面是否出現(xiàn)變色、起泡、脫落等現(xiàn)象,同時(shí)用膠帶粘貼測(cè)試,檢查是否有涂層剝離。其次開展摩擦測(cè)試,用浸有清洗劑的棉布反復(fù)擦拭阻焊層和絲印區(qū)域(≥50 次),對(duì)比擦拭前后的顏色變化和清晰度,評(píng)估耐磨性。還可通過(guò)高溫高濕加速測(cè)試,將清洗后的樣板置于 85℃、85% 濕度環(huán)境中 48 小時(shí),觀察是否出現(xiàn)涂層開裂或油墨暈染。此外,借助顯微鏡觀察涂層表面微觀狀態(tài),若出現(xiàn)細(xì)孔、溶解痕跡,說(shuō)明清洗劑存在腐蝕性,需更換配方。江西PCBA半水基清洗劑配方能去除 PCBA 板上的金屬顆粒,預(yù)防短路風(fēng)險(xiǎn),保障電路安全。
針對(duì)不同材質(zhì)的電子元器件選擇PCBA清洗劑時(shí),需重點(diǎn)考慮材質(zhì)耐受性與清洗劑成分的匹配性,避免因化學(xué)或物理作用導(dǎo)致元器件受損。陶瓷電容材質(zhì)脆弱,清洗劑需避免含強(qiáng)酸、強(qiáng)堿成分,以防腐蝕陶瓷表面或破壞內(nèi)部電極結(jié)構(gòu),應(yīng)選擇pH值6-8的中性配方,同時(shí)避免高壓噴淋或高頻超聲波沖擊,防止機(jī)械損傷。塑料封裝芯片的外殼多為尼龍、PBT等聚合物,需警惕清洗劑中的有機(jī)溶劑(如甲苯、BT),這類成分可能導(dǎo)致塑料溶脹、開裂或變色,應(yīng)優(yōu)先選用不含強(qiáng)溶劑的水基清洗劑,或經(jīng)測(cè)試確認(rèn)與塑料兼容的半水基配方。對(duì)于金屬引腳類元器件,清洗劑需添加緩蝕劑,防止清洗過(guò)程中發(fā)生電化學(xué)腐蝕,影響導(dǎo)電性。此外,清洗后殘留的清洗劑若含揮發(fā)性成分,需確保其快速揮發(fā),避免對(duì)敏感元器件(如光學(xué)傳感器)的性能造成影響,通過(guò)針對(duì)性篩選清洗劑成分與工藝參數(shù),實(shí)現(xiàn)清潔與元器件保護(hù)的平衡。
對(duì)比溶劑型清洗劑,PCBA水基清洗劑在清洗效率、成本及對(duì)電子元器件的兼容性上各有利弊。水基清洗劑以水為主要溶劑,憑借出色的潤(rùn)濕性與分散性,能有效溶解各類助焊劑和錫膏殘留,清洗效率較高,且通過(guò)超聲波等輔助工藝可進(jìn)一步提升清潔效果;在成本方面,水基清洗劑稀釋比例大,且大多可循環(huán)使用,配合完善的過(guò)濾與凈化系統(tǒng),能明顯降低長(zhǎng)期使用成本,而溶劑型清洗劑往往因回收難度大、揮發(fā)性強(qiáng)導(dǎo)致成本居高不下。在電子元器件兼容性上,水基清洗劑經(jīng)特殊配方設(shè)計(jì),pH值接近中性,添加緩蝕劑后可有效保護(hù)元器件,減少腐蝕風(fēng)險(xiǎn),但清洗后若干燥不徹底,殘留水分可能引發(fā)短路或電化學(xué)腐蝕;溶劑型清洗劑雖能快速揮發(fā),無(wú)水分殘留困擾,但其強(qiáng)溶解性可能對(duì)部分塑料、橡膠材質(zhì)的元器件造成溶脹、變形,且多數(shù)有機(jī)溶劑易燃易爆,存在安全隱患??傮w而言,PCBA水基清洗劑憑借環(huán)保、成本可控及良好的兼容性,逐漸成為電子制造清洗領(lǐng)域的主流選擇,但使用時(shí)需重視干燥環(huán)節(jié),以充分發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)。 智能識(shí)別污染物類型,定向分解助焊劑、油污,清潔更精確高效。
清洗帶有 BGA、CSP 等密集封裝元件的電路板,選擇清洗劑時(shí)需重點(diǎn)關(guān)注與滲透性能相關(guān)的指標(biāo)。首先是表面張力,數(shù)值需≤30mN/m,低表面張力能讓清洗劑快速潤(rùn)濕元件底部縫隙,克服毛細(xì)阻力滲入微米級(jí)間隙,避免因潤(rùn)濕性不足導(dǎo)致的殘留堆積。其次是動(dòng)態(tài)滲透速率,需通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)縫隙測(cè)試(如模擬 0.1-0.3mm 間隙的滲透時(shí)間),要求在 30 秒內(nèi)完全滲透,確保在短時(shí)間內(nèi)接觸并溶解助焊劑殘留。此外,黏度也是關(guān)鍵指標(biāo),通常需控制在 1-5mPa?s,低黏度清洗劑流動(dòng)性更強(qiáng),能隨重力或壓力深入封裝底部,而高黏度會(huì)阻礙滲透路徑。同時(shí),清洗劑的揮發(fā)速率需適中,過(guò)快可能在滲透過(guò)程中提前干涸,過(guò)慢則易殘留,需匹配清洗工藝確保滲透后能徹底揮發(fā),避免對(duì)元件底部焊點(diǎn)造成二次污染。低泡沫配方,漂洗水耗降 40%,符合綠色生產(chǎn)要求。江西電路板清洗劑廠家電話
提供樣品測(cè)試,根據(jù)客戶 PCBA 類型定制清洗方案。江蘇精密線路板清洗劑工廠
電路板清洗劑揮發(fā)性太強(qiáng),會(huì)給車間操作和電路板干燥帶來(lái)多重問(wèn)題。在車間操作中,強(qiáng)揮發(fā)性會(huì)導(dǎo)致清洗劑快速揮發(fā),使空氣中溶劑濃度驟升,超過(guò)安全閾值時(shí)易引發(fā)易燃易爆風(fēng)險(xiǎn),需額外投入防爆設(shè)備和高頻通風(fēng)系統(tǒng),增加生產(chǎn)成本;同時(shí),揮發(fā)的溶劑蒸汽可能刺激操作人員呼吸道,長(zhǎng)期接觸危害健康,還會(huì)加速清洗劑消耗,需頻繁補(bǔ)充,降低生產(chǎn)效率。在電路板干燥環(huán)節(jié),揮發(fā)性過(guò)強(qiáng)可能導(dǎo)致清洗劑在縫隙或密集封裝處(如 BGA 底部)快速揮發(fā),使溶解的污染物重新析出并殘留,形成 “二次污染”;此外,快速揮發(fā)會(huì)造成電路板表面溫度驟降,空氣中的水分易凝結(jié)在元件表面,導(dǎo)致后續(xù)使用中出現(xiàn)電化學(xué)腐蝕,影響電路可靠性,因此需平衡揮發(fā)性與清洗效果,避免因揮發(fā)過(guò)快引發(fā)系列問(wèn)題。江蘇精密線路板清洗劑工廠