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來源： 發(fā)布時(shí)間：2025-08-18

清洗帶有 BGA、CSP 等密集封裝元件的電路板，選擇清洗劑時(shí)需重點(diǎn)關(guān)注與滲透性能相關(guān)的指標(biāo)。首先是表面張力，數(shù)值需≤30mN/m，低表面張力能讓清洗劑快速潤(rùn)濕元件底部縫隙，克服毛細(xì)阻力滲入微米級(jí)間隙，避免因潤(rùn)濕性不足導(dǎo)致的殘留堆積。其次是動(dòng)態(tài)滲透速率，需通過標(biāo)準(zhǔn)縫隙測(cè)試（如模擬 0.1-0.3mm 間隙的滲透時(shí)間），要求在 30 秒內(nèi)完全滲透，確保在短時(shí)間內(nèi)接觸并溶解助焊劑殘留。此外，黏度也是關(guān)鍵指標(biāo)，通常需控制在 1-5mPa?s，低黏度清洗劑流動(dòng)性更強(qiáng)，能隨重力或壓力深入封裝底部，而高黏度會(huì)阻礙滲透路徑。同時(shí)，清洗劑的揮發(fā)速率需適中，過快可能在滲透過程中提前干涸，過慢則易殘留，需匹配清洗工藝確保滲透后能徹底揮發(fā)，避免對(duì)元件底部焊點(diǎn)造成二次污染。低泡沫易漂洗，減少水耗 30%，符合綠色生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。中山碳?xì)淝逑磩?/p>

清洗劑潤(rùn)濕性不好，會(huì)導(dǎo)致電路板上多類關(guān)鍵部位的污染物難以去除。首先是密集引腳間隙，如QFP、SOP等元件的針腳間距常小于0.5mm，潤(rùn)濕性差的清洗劑無法突破毛細(xì)阻力滲入，導(dǎo)致引腳間的助焊劑殘留、焊錫球堆積，長(zhǎng)期可能引發(fā)短路。其次是BGA、CSP等底部焊點(diǎn)，其與基板間的微小縫隙（0.1-0.3mm）因潤(rùn)濕性不足，清洗劑難以接觸底層污染物，易形成助焊劑固化殘留，影響散熱與導(dǎo)電性。再者是電路板邊緣的阻焊層臺(tái)階處，以及螺絲孔、連接器接口的凹陷區(qū)域，潤(rùn)濕性差會(huì)使清洗劑無法完整覆蓋，導(dǎo)致油污、粉塵在此積聚。此外，覆銅箔的氧化層表面因張力差異，潤(rùn)濕性不足時(shí)清洗劑難以鋪展，會(huì)殘留指紋印或加工油污，降低電路絕緣性能。

江西線路板清洗劑技術(shù)指導(dǎo)支持超聲波、噴淋等自動(dòng)化設(shè)備，即裝即用，降低人力與場(chǎng)地要求。

    高精密PCBA清洗后，需借助多種檢測(cè)手段驗(yàn)證清洗劑殘留是否達(dá)標(biāo)。離子色譜法可精細(xì)檢測(cè)PCBA表面殘留的陰陽離子，如氯離子、鈉離子等，通過與標(biāo)準(zhǔn)閾值對(duì)比，判斷是否存在腐蝕性離子殘留；表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試通過在PCBA表面施加電壓，監(jiān)測(cè)電阻變化，若電阻值低于標(biāo)準(zhǔn)范圍，表明可能存在導(dǎo)電殘留物，影響電氣性能。此外，采用掃描電子顯微鏡（SEM）與能譜分析（EDS）相結(jié)合的方式，可直觀觀察PCBA表面微觀形貌，并分析殘留物質(zhì)的元素組成，識(shí)別潛在污染物。對(duì)于肉眼難以察覺的微量殘留，可使用熒光檢測(cè)法，利用特定波長(zhǎng)光照下，殘留物質(zhì)產(chǎn)生熒光的特性，快速定位殘留位置并評(píng)估殘留量。這些檢測(cè)手段從不同維度確保高精密PCBA的清潔度，保障電子設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性，避免因清洗劑殘留引發(fā)短路、信號(hào)干擾等故障。

半水基 PCBA 清洗劑在循環(huán)使用中，有效成分會(huì)因揮發(fā)、消耗和污染發(fā)生明顯變化。有機(jī)溶劑作為去污成分，在清洗過程中持續(xù)揮發(fā)，濃度不斷降低，影響對(duì)頑固助焊劑殘留的溶解能力；表面活性劑經(jīng)反復(fù)使用，乳化和分散效能逐漸衰減，導(dǎo)致殘留污漬難以被徹底去除；同時(shí)，清洗過程中帶入的助焊劑、錫膏殘留物會(huì)與清洗劑發(fā)生反應(yīng)，生成雜質(zhì)，污染清洗液。為維持清洗效果，需定期檢測(cè)關(guān)鍵成分濃度。可通過氣相色譜法測(cè)定有機(jī)溶劑含量，當(dāng)濃度下降至初始值的 80% 時(shí)，應(yīng)及時(shí)補(bǔ)充；利用表面張力測(cè)試評(píng)估表面活性劑效能，若表面張力明顯升高，需添加新的表面活性劑。此外，定期監(jiān)測(cè)清洗劑的 pH 值、濁度等指標(biāo)，當(dāng) pH 值偏離設(shè)定范圍、濁度明顯上升時(shí)，表明雜質(zhì)過多，需更換部分清洗劑或進(jìn)行凈化處理，以此確保半水基 PCBA 清洗劑在循環(huán)使用中始終保持良好的清洗性能?？缮锝到獬煞郑瑥U水處理簡(jiǎn)單，降低環(huán)保成本。

    免清洗助焊劑殘留的PCBA清潔，需選用溫和且高效的清洗劑。水基清洗劑是理想之選，其添加的特殊表面活性劑能明顯降低液體表面張力，增強(qiáng)潤(rùn)濕性，使清洗劑快速滲透到焊點(diǎn)和電子元器件的微小縫隙中，將助焊劑殘留充分潤(rùn)濕；同時(shí)，表面活性劑的乳化和分散作用，可將殘留分解成微小顆粒，使其脫離PCBA表面，再通過水洗徹底去除。此外，水基清洗劑中常含有緩蝕劑，能在清洗過程中為金屬焊點(diǎn)形成保護(hù)膜，防止腐蝕，確保焊點(diǎn)不受損傷。半水基清洗劑同樣適用，其有機(jī)溶劑部分可優(yōu)先溶解頑固的助焊劑殘留，后續(xù)水洗步驟能去除殘留雜質(zhì)和有機(jī)溶劑，實(shí)現(xiàn)徹底清潔。這類清洗劑的配方經(jīng)過優(yōu)化，在溶解助焊劑殘留時(shí)，不會(huì)與電子元器件發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而保障了電子元器件的性能和完整性，在高效清潔的同時(shí)兼顧安全性。 售后團(tuán)隊(duì)響應(yīng)快，提供清洗工藝優(yōu)化指導(dǎo)，解決客戶難題。河南電路板清洗劑渠道

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水基 PCBA 清洗劑的 pH 值對(duì)清洗效果和電子元器件兼容性影響明顯。pH 值呈酸性時(shí)，清洗劑對(duì)金屬氧化物有較強(qiáng)的溶解能力，適合去除錫膏殘留中的金屬雜質(zhì)，但酸性過強(qiáng)易腐蝕金屬焊點(diǎn)和電路板上的金屬層，影響電氣性能；堿性 pH 值環(huán)境下，清洗劑對(duì)油脂、松香等有機(jī)物的皂化和乳化效果更佳，能有效去除助焊劑殘留，不過堿性過高會(huì)導(dǎo)致部分電子元器件（如陶瓷電容、塑料封裝芯片）受損，破壞其絕緣性能。中性 pH 值的清洗劑雖腐蝕性低，但清洗效果相對(duì)較弱。中山碳?xì)淝逑磩?/p>

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