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來源: 發(fā)布時間:2025-08-25

如遇水,圖案則隨著背膠的脫落而脫落。這種印刷方法是通過滾筒式膠質印模把沾在膠面上的油墨轉印到紙面上。由于膠面是平的,沒有凹下的花紋,所以印出的紙面上的圖案和花紋也是平的,沒有立體感,防偽性較差。膠版印刷所需的油墨較少,模具的制造成本也比凹版低。目前我國汽車尾氣直接排入空氣中,并未進行回收處理,對空氣造成了巨大污染,同時會對人體造成傷害。技術實現思路本**技術的目的就在于為了解決上述問題而提供一種印刷品膠面印刷剝離復合裝置。龍騰光電用的哪家的剝離液?南通鋁鉬鋁蝕刻液剝離液商家

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本發(fā)明提供的光刻膠剝離去除方法第二實施例,用于半導體制造工藝中,可應用于包括但不限于mos、finfet等所有現有技術中涉及光刻膠剝離去除的生產步驟,主要包括以下步驟:s1,在半導體襯底上淀積一層二氧化硅薄膜作為介質層;s2,旋涂光刻膠并曝光顯影,形成光刻圖形阻擋層;s3,執(zhí)行離子注入,離子注入劑量范圍為1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮氫混合氣體執(zhí)行等離子刻蝕,對光刻膠進行干法剝離,氫氮混合比例范圍為4:96~30:70。s5,對襯底表面進行清洗,清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和過氧化氨混合物溶液。本發(fā)明提供的光刻膠剝離去除方法第三實施例,用于半導體制造工藝中,可應用于包括但不限于mos、finfet等所有現有技術中涉及光刻膠剝離去除的生產步驟,主要包括以下步驟:s1,在半導體襯底上淀積一層二氧化硅薄膜作為介質層;s2,旋涂光刻膠并曝光顯影,形成光刻圖形阻擋層;s3,執(zhí)行離子注入,離子注入劑量范圍為1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮氫混合氣體執(zhí)行等離子刻蝕,對光刻膠進行干法剝離,氫氮混合比例范圍為4:96~30:70。s5,對硅片執(zhí)行單片排序清洗,清洗液采用h2so4:h2o2配比范圍為6:1~4:1且溫度范圍為110℃~140℃的過氧化硫磺混合物溶液。廣州市面上哪家剝離液溶劑剝離液中加入添加劑可保護金屬層;

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使用當前級腔室相應的過濾器過濾來自當前級腔室的剝離液并將過濾后的剝離液傳輸至下一級腔室;若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞,則關閉連接被阻塞的所述過濾器的管道上的閥門開關;取出被阻塞的所述過濾器。在一些實施例中,所述若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞,則關閉連接被阻塞的所述過濾器的管道上的閥門開關包括:若所述過濾器包括多個并列排布的子過濾器,則關閉連接被阻塞的所述子過濾器的管道上的閥門開關。本申請實施例還提供一種剝離液機臺,包括:依次順序排列的多級腔室、每一級所述腔室對應連接一存儲箱;過濾器,所述過濾器的一端設置通過管道與當前級腔室對應的存儲箱連接,所述過濾器的另一端通過第二管道與下一級腔室連接;其中,至少在所述管道或所述第二管道上設置有閥門開關開關。通過閥門開關控制連接每一級腔室的過濾器相互獨立,從而在過濾器被阻塞時通過閥門開關將被堵塞的過濾器取下并不影響整體的剝離進程,提高生產效率。附圖說明為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖**是本申請的一些實施例,對于本領域技術人員來講。

本申請涉及半導體工藝技術領域,具體涉及一種剝離液機臺及其工作方法。背景技術:剝離(lift-off)工藝通常用于薄膜晶體管(thinfilmtransistor)制程中的光罩縮減,lift-off先形成光阻并圖案化,再在光阻上成膜,移除光阻的同時,沉積在光阻上的膜層也被剝離,從而完成膜層的圖形化,通過該制程可以實現兩次光刻合并為一次以達到光罩縮減的目的?,F有技術中,由于光阻上沉積了薄膜(該薄膜材料可以為金屬,ito(氧化銦錫)等用于制備tft的膜層),在剝離光阻的同時薄膜碎屑被帶入剝離液(stripper)中,大量的薄膜碎屑將會導致剝離液機臺中的過濾器(filter)堵塞,從而導致機臺無法使用,并且需要停止所有剝離液機臺的工作,待將filter清理后再次啟動,降低了生產效率。技術實現要素:本申請實施例提供一種剝離液機臺及其工作方法,可以提高生產效率。本申請實施例提供一種剝離液機臺,包括:依次順序排列的多級腔室、每一級所述腔室對應連接一存儲箱;過濾器,所述過濾器的一端設置通過***管道與當前級腔室對應的存儲箱連接,所述過濾器的另一端通過第二管道與下一級腔室連接;其中,至少在所述***管道或所述第二管道上設置有閥門開關。在一些實施例中。哪家剝離液質量比較好一點?

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以往的光刻膠剝離液對金屬的腐蝕較大,可能進入疊層內部造成線路減薄,藥液殘留,影響產品的質量。因此有必要開發(fā)一種不會對疊層晶圓產生過腐蝕的光刻膠剝離液。技術實現要素:本發(fā)明的主要目的在于提供一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液,既具有較高的光刻膠剝離效率,又不會對晶圓內層有很大的腐蝕。本發(fā)明通過如下技術方案實現上述目的:一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液,配方包括10~20wt%二甲基亞砜,10~20wt%一乙醇胺,5~11wt%四甲基氫氧化銨,~1wt%硫脲類緩蝕劑和~2wt%聚氧乙烯醚類非離子型表面活性劑,5~15wt%n-甲基吡咯烷酮和余量的去離子水。具體的。天馬微電子用的哪家的剝離液?蘇州鋁鉬鋁蝕刻液剝離液生產

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實施例1~6:按照表1配方將二甲基亞砜、一乙醇胺、四甲基氫氧化銨、硫脲類緩蝕劑、聚氧乙烯醚類非離子型表面活性劑、n-甲基吡咯烷酮和去離子水混合,得到用于疊層晶圓的光刻膠剝離液。表1:注:含量中不滿100wt%的部分由去離子水補足余量。以cna披露的光刻膠剝離液作為對照例,與實施例1~6所得用于疊層晶圓的光刻膠剝離液進行比較試驗,對面積均為300cm2的疊層晶圓上的光刻膠進行剝離并分別測定剝離周期、金屬鍍層的腐蝕率和過片量(剝離的面壁數量)。對比情況見表2:表2:剝離周期/s金屬腐蝕率/ppm過片量/片實施例1130~15015376實施例2130~15016583實施例3130~15017279實施例4130~15015675實施例5130~15016372實施例6130~15017681對照例180~20022664由表2可知,本用于疊層晶圓的光刻膠剝離液通過加入硫脲類緩蝕劑和聚氧乙烯醚類非離子型表面活性劑,使剝離效率有明顯的提升,對金屬腐蝕率降低20%以上,而且讓過片量提高10%以上。以上所述的*是本發(fā)明的一些實施方式。對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。南通鋁鉬鋁蝕刻液剝離液商家