ACM8815的PEQ支持31段**調節(jié)，每段可配置頻點（f0）、增益（G）和Q值。設計步驟如下：頻點選擇：根據揚聲器頻響曲線（如測量得到100Hz處衰減5dB），選擇f0=100Hz。增益設置：為補償衰減，設置G=+5dB。Q值計算：Q值決定帶寬，計算公式為Q=f0/BW（BW為-3dB帶寬）。若需窄帶補償（BW=1個八度），則Q=100Hz/(100Hz/√2 - 100Hz/2)=1.41；若需寬帶補償（BW=2個八度），則Q=100Hz/(100Hz/√2 - 100Hz/4)=0.71。本例選擇Q=1.41。系數計算：將f0、G、Q轉換為二階IIR濾波器系數（b0、b1、b2、a1、a2），公式如下：ω0=2πf0/Fs（Fs為采樣率，如48kHz）α=sin(ω0)/(2Q)A=10^(G/40)b0=(1+αA)至盛12S數字功放芯片支持單/雙通道duli控制，可靈活配置為2.1聲道或四聲道輸出系統。上海國產至盛ACM8625S

除了高效率和大電流輸出外，ACM5618還具備輕載高效模式和豐富的保護機制。輕載高效模式使得芯片在輕負載條件下也能保持較高的效率，而保護機制則包括欠壓/過壓保護、逐周期限流和過溫保護等，確保芯片在異常情況下能夠安全關斷，避免損壞。ACM5618采用了QFN-FC-13（3.5mm×3mm）封裝，這種小巧的封裝形式進一步減小了PCB的使用面積。同時，由于芯片外部無需額外的元件，因此可以**簡化PCB的布局和布線工作，提高生產效率。深圳市芯悅澄服科技有限公司專業(yè)音頻設計10余載，致力于新產品的開發(fā)與設計，熱情歡迎大家蒞臨本公司參觀考察，共同探討音界的美妙。福建音響至盛ACM3107至盛12S數字功放芯片支持15段參數均衡器（EQ）與5段后置均衡，可調節(jié)0.1dB級頻響曲線。

    至盛 ACM 芯片具有多種封裝形式，包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封裝體積小巧，引腳排列緊湊，適合對空間要求嚴苛的小型電子設備，如便攜式藍牙音箱、耳機放大器等，在有限空間內實現芯片功能集成。QFN 封裝具有良好的電氣性能與散熱特性，其無引腳設計可減少寄生電感與電容，提高信號傳輸速度與穩(wěn)定性，適用于對性能要求較高的音頻設備，如家庭影院功放模塊。LQFP 封裝則引腳數較多，便于芯片與外圍電路連接，可實現復雜功能擴展，常用于智能音箱等需要連接多種傳感器與通信模塊的設備，不同封裝形式滿足多樣化應用場景與設備安裝需求。

    至盛 ACM 芯片對藍牙音響音質的提升起到了關鍵作用。從音頻信號的接收開始，芯片憑借其強大的藍牙接收模塊，能夠穩(wěn)定、快速地接收來自音源設備的音頻信號，減少信號丟失與干擾，為高質量音頻傳輸奠定基礎。在音頻解碼階段，芯片先進的解碼算法與對多種音頻格式的支持，能夠準確還原音頻文件中的每一個細節(jié)，使聲音更加真實、飽滿。功率放大模塊則為揚聲器提供了合適的驅動功率，確保揚聲器能夠充分發(fā)揮性能，展現出清晰、洪亮的聲音。通過對音質提升的多方位把控，至盛 ACM 芯片能夠讓用戶在使用藍牙音響時，仿佛置身于音樂會現場，享受到身臨其境的音樂體驗，極大地提升了藍牙音響的音質水平，滿足了用戶對品質高的音樂的追求。ACM8816芯片具備過載保護、短路保護等功能，確保設備安全運行。

    隨著芯片性能的不斷提升，散熱管理成為關鍵問題，至盛 ACM 芯片在散熱管理方面采用了先進的技術手段。在芯片內部，選用高導熱系數的材料制作芯片封裝，優(yōu)化電路布局，減少熱量集中區(qū)域，提高芯片自身的散熱能力。在外部電路設計上，通常會為芯片配備高效的散熱片或散熱風扇等散熱裝置，通過物理散熱方式將芯片產生的熱量快速散發(fā)出去。此外，芯片還具備智能溫度監(jiān)測與調節(jié)功能，當芯片溫度過高時，自動降低工作頻率或調整功率輸出，以減少熱量產生。經過實際測試，搭載至盛 ACM 芯片的藍牙音響在長時間高負荷運行下，芯片溫度能夠保持在合理范圍內，確保了芯片性能的穩(wěn)定發(fā)揮，不會因過熱導致音質下降或設備故障，有效延長了設備的使用壽命。至盛12S數字功放芯片通過AEC-Q100車規(guī)認證，在-40℃至125℃環(huán)境下失效率低于10ppm。河源自主可控至盛ACM8623

至盛12S數字功放芯片心理聲學低音增強技術（Virtual Bass）突破物理限制，小體積設備也能呈現澎湃低頻效果。上海國產至盛ACM8625S

    至盛半導體科技有限公司于 2021 年成立，專注于數字音頻芯片自主研發(fā)。其主要團隊成員源自 TI、ADI、美信、高通、華為海思等國際 IC 設計公司，具備 10 - 20 年數?；旌闲盘栐O計及產品應用經驗。在這樣強大的技術班底支持下，至盛致力于攻克音頻芯片技術難題，打造具有自主知識產權、高性能的音頻芯片，如 ACM 系列芯片。團隊主導完成主流消費類和車載類數?；旌弦纛l功率驅動類芯片研發(fā)全流程，2022 年獲小米集團與中芯聚源戰(zhàn)略投資，彰顯業(yè)界對其技術實力與發(fā)展?jié)摿Φ母叨日J可，為 ACM 芯片的持續(xù)創(chuàng)新與優(yōu)化奠定堅實基礎。上海國產至盛ACM8625S