EUV光刻采用波長為10-14納米的極紫外光作為光源，可使曝光波長一下子降到13.5nm,它能夠把光刻技術(shù)擴展到32nm以下的特征尺寸。根據(jù)瑞利公式（分辨率=k1·λ/NA），這么短的波長可以提供極高的光刻分辨率。換個角度講，使用193i與EUV光刻機曝同一個圖形，EUV的工藝的k1因子要比193i大。k1越大對應(yīng)的光刻工藝就越容易；k1的極限是0.25，小于0.25的光刻工藝是不可能的。從32nm半周期節(jié)點開始（對應(yīng)20nm邏輯節(jié)點），即使使用1.35NA的193nm浸沒式光刻機，k1因子也小于0.25。一次曝光無法分辨32nm半周期的圖形，必須使用雙重光刻技術(shù)。使用0.32NA的EUV光刻，即使是11nm半周期的圖形，k1仍然可以大于0.25。b、通過對準標志（Align Mark），位于切割槽（Scribe Line）上。太倉耐用光刻系統(tǒng)量大從優(yōu)

光刻技術(shù)是現(xiàn)代集成電路設(shè)計上一個比較大的瓶頸?，F(xiàn)cpu使用的45nm、32nm工藝都是由193nm液浸式光刻系統(tǒng)來實現(xiàn)的，但是因受到波長的影響還在這個技術(shù)上有所突破是十分困難的，但是如采用EUV光刻技術(shù)就會很好的解決此問題，很可能會使該領(lǐng)域帶來一次飛躍。但是涉及到生產(chǎn)成本問題，由于193納米光刻是當前能力**強且**成熟的技術(shù)，能夠滿足精確度和成本要求，所以其工藝的延伸性非常強，很難被取代。因而在2011年國際固態(tài)電路會議(ISSCC2011)上也提到，在光刻技術(shù)方面，22/20nm節(jié)點主要幾家芯片廠商也將繼續(xù)使用基于193nm液浸式光刻系統(tǒng)的雙重成像（doublepatterning）技術(shù)。 [2]南通直銷光刻系統(tǒng)按需定制b、除去水蒸氣，使基底表面由親水性變?yōu)樵魉裕鰪姳砻娴酿じ叫粤谆璋吠椋?/p>

2024年9月工信部發(fā)布的技術(shù)指標顯示，國產(chǎn)浸沒式光刻機已實現(xiàn)：1.套刻精度≤8nm [1]2.滿足28nm制程需求 [1]3.具備多重曝光技術(shù)適配能力研發(fā)過程中需突破：超純水循環(huán)系統(tǒng)的納米級污染控制高速掃描下的液體湍流抑制光路折射率穩(wěn)定性維持林本堅團隊在浸液系統(tǒng)上的突破 [1]。目前國產(chǎn)ArF浸沒式光刻機：可實現(xiàn)套刻精度≤8nm在28nm節(jié)點具備商業(yè)化應(yīng)用價值與ASML的TWINSCAN NXT系列相比，平均套刻精度相差約3nm [1]2024年ASML對中國出口浸沒式DUV光刻機的限制政策加速了國產(chǎn)設(shè)備信息公開進程 [1]。國產(chǎn)設(shè)備的參數(shù)披露被認為是對國際技術(shù)封鎖的實質(zhì)性回應(yīng)。

英特爾高級研究員兼技術(shù)和制造部先進光刻技術(shù)總監(jiān)YanBorodovsky在去年說過“針對未來的IC設(shè)計，我認為正確的方向是具有互補性的光刻技術(shù)。193納米光刻是當前能力**強且**成熟的技術(shù)，能夠滿足精確度和成本要求，但缺點是分辨率低。利用一種新技術(shù)作為193納米光刻的補充，可能是在成本、性能以及精確度方面的比較好解決方案。補充技術(shù)可以是EUV或電子束光刻?！?[3]現(xiàn)階段很多公司也在推動納米壓印、無掩膜光刻或一種被稱為自組裝的新興技術(shù)。但是EUV光刻仍然被認為是下一代CPU的比較好工藝。目的：a、除去表面的污染物（顆粒、有機物、工藝殘余、可動離子）；

掃描投影曝光（Scanning Project Printing）。70年代末～80年代初，〉1μm工藝；掩膜板1：1，全尺寸；步進重復投影曝光（Stepping-repeating Project Printing或稱作Stepper）。80年代末～90年代，0.35μm（I line）～0.25μm（DUV）。掩膜板縮小比例（4：1），曝光區(qū)域（Exposure Field）22×22mm（一次曝光所能覆蓋的區(qū)域）。增加了棱鏡系統(tǒng)的制作難度。01:13步進掃描光刻機 芯片工程師教程掃描步進投影曝光（Scanning-Stepping Project Printing）。90年代末～至今，用于≤0.18μm工藝。采用6英寸的掩膜板按照4：1的比例曝光，曝光區(qū)域（Exposure Field）26×33mm。優(yōu)點：增大了每次曝光的視場；提供硅片表面不平整的補償；提高整個硅片的尺寸均勻性。但是，同時因為需要反向運動，增加了機械系統(tǒng)的精度要求。目的：除去溶劑（4～7%）；增強黏附性；釋放光刻膠膜內(nèi)的應(yīng)力；防止光刻膠玷污設(shè)備；太倉耐用光刻系統(tǒng)量大從優(yōu)

無掩模激光直寫系統(tǒng)利用激光直接在基材上成像，適用于柔性電子器件制造等領(lǐng)域 [5]。太倉耐用光刻系統(tǒng)量大從優(yōu)

得指出的是，EUV光刻技術(shù)的研發(fā)始于20世紀80年代。**早希望在半周期為70nm的節(jié)點（對應(yīng)邏輯器件130nm節(jié)點）就能用上EUV光刻機 [1]?？墒?，這一技術(shù)一直達不到晶圓廠量產(chǎn)光刻所需要的技術(shù)指標和產(chǎn)能要求。一拖再拖，直到2016年，EUV光刻機仍然沒能投入量產(chǎn)。晶圓廠不得不使用193nm浸沒式光刻機，依靠雙重光刻的辦法來實現(xiàn)32nm存儲器件、20nm和14nm邏輯器件的生產(chǎn)。不斷延誤，對EUV技術(shù)來說，有利也有弊。一方面，它可以獲得更多的時間來解決技術(shù)問題，提高性能參數(shù)；另一方面，下一個技術(shù)節(jié)點會對EUV提出更高的要求。太倉耐用光刻系統(tǒng)量大從優(yōu)

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