Optoquick便于簡(jiǎn)單和快捷的操作，采用單擊循環(huán)的自動(dòng)測(cè)量方式，便于操作人員進(jìn)出的開放式上下料區(qū)，安全光幕的保護(hù)自動(dòng)的環(huán)境溫度補(bǔ)償，工件溫度補(bǔ)償?shù)倪x項(xiàng)，工件裝載夾緊確認(rèn)和防錯(cuò)的信號(hào)反饋。Optoquick柔性且智能采用單個(gè)系統(tǒng),靈活測(cè)量不同種的工件二維碼掃描程序。掃描二維碼,錄入信息,自動(dòng)選擇工件測(cè)量程序人體工程學(xué)的尾架定位,操作舒適快捷具備多種工件夾具,如定心前列,球前列,卡盤,平托盤(或磁性),氣動(dòng)吸盤夾具等,滿足絕大多數(shù)現(xiàn)場(chǎng)需求。泄漏測(cè)試是電池pack裝配過程中的要求用于檢查電池pack氣密性，保證電池pack內(nèi)部的高壓零部件不會(huì)出現(xiàn)短路。雙極板質(zhì)量控制

在變速箱墊片選擇與裝配(選墊機(jī))方面，高速變速箱的裝配過程通常需要確定和驗(yàn)證裝配用的墊片適用與否,以防止變速箱運(yùn)轉(zhuǎn)過程中可能導(dǎo)致的噪音或工作異常。墊片選擇及裝配的工藝主要用于調(diào)整錐形軸承之間的預(yù)緊力或調(diào)整嚙合齒輪之間的齒隙。當(dāng)涉及到電氣化變速箱(減速機(jī))時(shí),選墊機(jī)方案將面對(duì)新的挑戰(zhàn)和要求。此時(shí)集成化/定制化的測(cè)量方案將變得至關(guān)重要。Marposs非接觸式檢測(cè)方案,使用激光掃描傳感器或共焦技術(shù)來測(cè)量產(chǎn)品的各種外觀特征,如倒角尺寸和側(cè)面輪廊等。車燈幾何檢測(cè)局部放電測(cè)試功能由E.D.C.集成在一套完整的產(chǎn)品系列中，單一設(shè)備可集成所有不同的電性能和功能測(cè)試選項(xiàng)。

Optoquick可直觀的測(cè)量驗(yàn)證，測(cè)量報(bào)告易于理解，通過清晰的圖像,顯示超出公差范圍的結(jié)果，用于簡(jiǎn)單分析的真實(shí)工件圖像。OptoquickL系列是大型重型工件測(cè)量的比較好選擇?？赏ㄟ^手動(dòng)或機(jī)器人自動(dòng)模式將工件裝載在Optoquick上。尾架為自動(dòng)化移動(dòng)式,能夠全自動(dòng)夾緊工件和實(shí)現(xiàn)換型。智能控制界面使得生產(chǎn)管理者能通過簡(jiǎn)單的指令與Optoquick互動(dòng)。Optoquick支持多個(gè)工件的測(cè)量程序。因此,可通過簡(jiǎn)單的指令按順序測(cè)量不同的工件。它可在數(shù)秒之內(nèi)從一個(gè)程序切換到另一個(gè)程序,以消除新生產(chǎn)批次設(shè)置中的任何延遲情況。

馬波斯光譜共焦傳感器可在線測(cè)量鋰離子電池的電極極片。鋰離子電池的生產(chǎn)采用R2R工藝，其重點(diǎn)在于在線質(zhì)量測(cè)量，用馬波斯光譜共焦傳感器可以以非接觸測(cè)量的方式測(cè)量涂布層厚度、極片邊緣厚度以及控制極片輪廓并檢查極片上的涂布層缺陷。從特征的角度來看，實(shí)際上馬波斯光譜共焦傳感器可測(cè)量柔性非透明材料，同時(shí)測(cè)量大于5微米的薄膜層厚度。這就說明馬波斯光譜共焦傳感器一定程度上保證了高靈敏度和高精度，是一款真正的同步在線方案測(cè)量。光學(xué)測(cè)量方案可集成用于hairpin端子的測(cè)量和檢查,hairpin焊接工藝之前或之后皆適用。

Optoflash可以測(cè)量超高分辨率精度的型號(hào)用于超小尺寸的工件。OptoflashXS提供了超高級(jí)別的分辨精度密度，所以更適合小工件和小公差帶。因此，OptoflashXS具有超高精度的圖像分辨率。另外，Optoflash外觀設(shè)計(jì)緊湊為生產(chǎn)車間現(xiàn)場(chǎng)而設(shè)計(jì)，也可用于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境。將光學(xué)處理系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)集成在一體機(jī)內(nèi)。除此之外，Optoflash具有超快的測(cè)量速度操作人員只需要把工件放在測(cè)量平臺(tái)上，然后按“開始START”按鈕，兩秒后即可完成工件測(cè)量。馬波斯在泄漏測(cè)試方案領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),方案可集成不同技術(shù),確?？梢詾檎麄€(gè)電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品組件提供解決方案。車燈幾何檢測(cè)

馬波斯TM3PF是一個(gè)氣動(dòng)模塊，用于自動(dòng)系統(tǒng)和唱機(jī)轉(zhuǎn)盤上的泄漏和氣流測(cè)試。雙極板質(zhì)量控制

在半導(dǎo)體行業(yè)，圓晶減薄當(dāng)然是非常精密的加工過程。在減薄過程中，需要用接觸式或非接觸式傳感器嚴(yán)格控制加工過程。從步驟來看，封裝前，圓晶需要達(dá)到正確的厚度，這是半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵。圓晶背面研磨（圓晶減薄）是一種半導(dǎo)體生產(chǎn)工序，在此期間需要嚴(yán)格控制圓晶厚度，使圓晶達(dá)到超薄的厚度，可疊放和高密度封裝在微型電子器件中。馬波斯傳感器甚至可檢測(cè)到砂輪與圓晶接觸的瞬間或檢查任何過載。同時(shí)，馬波斯傳感器可在干式和濕式環(huán)境中可靠地在線測(cè)量厚度。雙極板質(zhì)量控制