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常州12V至200V P MOSFET功率器件MOS產(chǎn)品選型大概價格多少

來源: 發(fā)布時間:2025-08-26

無錫商甲半導(dǎo)體提供專業(yè)選型服務(wù)

封裝選擇關(guān)鍵因素

功率需求高功率(>100W):TO-247、TO-220、D2PAK。

中低功率(<100W):DPAK、SO-8、QFN。

**功率(信號級):SOT-23、SC-70。

散熱條件

需要強制散熱或大面積PCB銅箔散熱時,優(yōu)先選帶散熱片的封裝(如TO-247、D2PAK)。

自然散熱場景可選SO-8或QFN(需優(yōu)化PCB散熱設(shè)計)。

空間限制

緊湊型設(shè)備(如手機、穿戴設(shè)備):QFN、SOT-23。

工業(yè)設(shè)備或電源模塊:TO系列或D2PAK。

高頻性能

高頻應(yīng)用(>1MHz):QFN、DirectFET、SO-8(低寄生電感/電容)。

低頻應(yīng)用(如開關(guān)電源):TO系列或DPAK。

安裝方式

插件焊接(THT):TO-220、TO-247。

貼片焊接(SMT):DPAK、SO-8、QFN(適合自動化生產(chǎn))。

成本與量產(chǎn)

低成本需求:TO-220、SOT-23。

高性能需求:DirectFET、QFN(成本較高,但性能優(yōu))。 工業(yè)控制?:變頻器、伺服驅(qū)動器、電源管理模塊; ?軌道交通?:牽引變流器、輔助供電系統(tǒng)。常州12V至200V P MOSFET功率器件MOS產(chǎn)品選型大概價格多少

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晶體管外形封裝(TO)

TO封裝作為早期的封裝規(guī)格,涵蓋諸如TO-3P、TO-247等多種設(shè)計。這種封裝形式以其高耐壓和強抗擊穿能力著稱,適用于中高壓、大電流的MOS管。在現(xiàn)代應(yīng)用中,TO封裝逐漸向表面貼裝式發(fā)展。

雙列直插式封裝(DIP)

DIP封裝以其兩排引腳設(shè)計而聞名,被設(shè)計為插入到具有相應(yīng)DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座中。DIP封裝還有其緊縮版——SDIP(Shrink DIP)。DIP封裝類型多樣,包括多層陶瓷雙列直插式DIP等,其優(yōu)勢在于與主板的兼容性較好。然而,DIP封裝由于其較大的封裝面積和厚度,可靠性相對較低。

外形晶體管封裝(SOT)

SOT是一種貼片型小功率晶體管封裝,其常見類型包括SOT23、SOT89等。這種封裝以小巧體積和良好可焊性見稱,廣泛應(yīng)用于低功率場效應(yīng)管中。

小外形封裝(SOP)

SOP(Small Out-Line Package)是一種表面貼裝型封裝方式,其引腳以L字形從封裝兩側(cè)引出。SOP封裝常用于MOSFET的封裝,其以塑料材質(zhì)輕便簡潔的封裝形式贏得廣泛應(yīng)用。為了適應(yīng)更高性能要求,又發(fā)展了諸如TSOP等新型封裝。

四邊無引線扁平封裝(QFN)

QFN是一種四邊配置有電極接點的封裝方式,其特點是無引線和具備優(yōu)異的熱性能。其應(yīng)用主要集中在微處理器等領(lǐng)域,提供更優(yōu)的散熱能力。 中國臺灣領(lǐng)域功率器件MOS產(chǎn)品選型歡迎選購功率場效應(yīng)晶體管(Power MOSFET)?是一種電壓控制型半導(dǎo)體器件,主要用于功率放大和開關(guān)應(yīng)用。

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功率MOSFET的基本特性

動態(tài)特性MOSFET其測試電路和開關(guān)過程。開通過程;開通延遲時間td(on)—Up前沿時刻到UGS=UT并開始出現(xiàn)iD的時刻間的時間段;上升時間tr—UGS從UT上升到MOSFET進入非飽和區(qū)的柵壓UGSP的時間段;iD穩(wěn)態(tài)值由漏極電源電壓UE和漏極負載電阻決定。UGSP的大小和iD的穩(wěn)態(tài)值有關(guān),UGS達到UGSP后,在up作用下繼續(xù)升高直至達到穩(wěn)態(tài),但iD已不變。開通時間ton—開通延遲時間與上升時間之和。

關(guān)斷延遲時間td(off)—Up下降到零起,Cin通過RS和RG放電,UGS按指數(shù)曲線下降到UGSP時,iD開始減小為零的時間段。下降時間tf—UGS從UGS

P繼續(xù)下降起,iD減小,到UGS

MOSFET的開關(guān)速度MOSFET的開關(guān)速度和Cin充放電有很大關(guān)系,使用者無法降低Cin,但可降低驅(qū)動電路內(nèi)阻Rs減小時間常數(shù),加快開關(guān)速度,MOSFET只靠多子導(dǎo)電,不存在少子儲存效應(yīng),因而關(guān)斷過程非常迅速,開關(guān)時間在10~100ns之間,工作頻率可達100kHz以上,是主要電力電子器件中比較高的。場控器件靜態(tài)時幾乎不需輸入電流。但在開關(guān)過程中需對輸入電容充放電,仍需一定的驅(qū)動功率。開關(guān)頻率越高,所需要的驅(qū)動功率越大。

功率場效應(yīng)晶體管及其特性一、 功率場效應(yīng)晶體管是電壓控制器件,在功率場效應(yīng)晶體管中較多采用的是V溝槽工藝,這種工藝生產(chǎn)地管稱為VMOS場效應(yīng)晶體管,它的柵極做成V型,有溝道短、耐壓能力強、跨導(dǎo)線性好、開關(guān)速度快等優(yōu)點,故在功率應(yīng)用領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,出現(xiàn)一種更好的叫TMOS管,它是在VMOS管基礎(chǔ)上改進而成的,沒有V形槽,只形成了很短的導(dǎo)通溝槽。二、 功率場效應(yīng)晶體管的基本參數(shù)及符號1.極限參數(shù)和符號(1) 漏源極間短路時,柵漏極間的耐壓VGDS(2) 漏源極間開路時,柵漏極間的耐壓VGSO(3) 柵源極在規(guī)定的偏壓下,漏源極間耐壓VDSX(4) 擊穿電壓BVDS(5) 柵極電流IG(6) 比較大漏電極耗散功率PD(7) 溝道溫度TGH,存儲溫度TSTG2.電氣特性參數(shù)和符號(1) 柵極漏電電流IGSS(2) 漏極電流IDSS(3) 夾斷電壓VP(4) 柵源極門檻極電壓VGS(th)(5) 導(dǎo)通時的漏極電流ID(on)(6) 輸入電容Ciss(7) 反向傳輸電容Crss(8) 導(dǎo)通時的漏源極間電阻RDS(on)(9) 導(dǎo)通延時時間td(on)(10)上升時間tr(11)截止延時時間td(off)(12)下降時間tf這些參數(shù)反映了功率場效應(yīng)晶體管在開關(guān)工作狀態(tài)下的瞬間響應(yīng)特性,在功率場效應(yīng)晶體管用于電機控制等用途時特別有用。功率半導(dǎo)體器件主要包括三大類:功率模組、功率集成電路(即PowerIC,簡稱PIC,也稱功率IC)以及分立器件。

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功率MOS管的關(guān)鍵參數(shù)

***比較大額定值

***比較大額定值是功率MOS管不應(yīng)超過的允許限制,即使是一瞬間也不行。這些值包括漏源電壓、柵極電壓、漏極電流等。了解這些額定值對于確保功率MOS管在正常工作范圍內(nèi)運行至關(guān)重要。超過這些值可能會導(dǎo)致器件損壞,降低系統(tǒng)的可靠性。

漏源擊穿電壓(V(BR)DSS)

漏源擊穿電壓是漏極和源極之間的擊穿電壓,決定了器件能夠承受的最大電壓。選擇較高的擊穿電壓可以提高器件的安全性,但會增加導(dǎo)通電阻。漏源擊穿電壓的選擇需要在安全性和效率之間進行權(quán)衡。較高的擊穿電壓可以提供更高的安全性,但會增加功率損耗。

柵極閾值電壓(VGS(TH))

柵極閾值電壓是使功率MOS管開啟且漏極電流開始流動時柵極和源極之間的電壓。選擇合適的閾值電壓可以確保器件在不同的工作電壓下正常工作。柵極閾值電壓的選擇直接影響功率MOS管的開關(guān)特性。較低的閾值電壓可以使器件在低電壓下快速開啟,但可能會增加噪聲和功耗。

漏源導(dǎo)通電阻(RDS(ON))

漏源導(dǎo)通電阻是漏極電流流動時漏極和源極之間的電阻。低導(dǎo)通電阻可以減小功率損耗,提高效率。漏源導(dǎo)通電阻是影響功率MOS管能效的關(guān)鍵參數(shù)。 TO-Leadless(如TOLL) 無引腳封裝,減少電遷移,占用空間較D2PAK減少30%(如電動工具)。佛山500V至900V SJ超結(jié)MOSFET功率器件MOS產(chǎn)品選型中低壓MOS產(chǎn)品

隨著科技的不斷進步,功率半導(dǎo)體器件也在持續(xù)演進。常州12V至200V P MOSFET功率器件MOS產(chǎn)品選型大概價格多少

1、超級結(jié)的性能提升方法使溝槽和溝槽間距盡可能小和深。SJ-MOS可以設(shè)計為具有較低電阻的N層,從而實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻產(chǎn)品。2、超級結(jié)存在的問題本質(zhì)上超級結(jié)MOSFET比平面MOSFET具有更大的pn結(jié)面積,因此trr比平面MOSFET快,但更大的irr流動。內(nèi)部二極管的反向電流irr和反向恢復(fù)時間trr會影響晶體管關(guān)斷開關(guān)特性。

二、超結(jié)MOS的結(jié)構(gòu)超結(jié)MOSFET的創(chuàng)新在于其“超結(jié)”結(jié)構(gòu)。這個結(jié)構(gòu)通過在垂直方向上交替排列的P型和N型區(qū)域來實現(xiàn)。每個P型區(qū)域和其旁邊的N型區(qū)域共同構(gòu)成一個“超結(jié)單元”,這些單元在整個器件中交替排列。這種結(jié)構(gòu)設(shè)計使得在導(dǎo)通狀態(tài)下,電流可以通過較低的電阻路徑流動,同時在關(guān)斷狀態(tài)下仍然能夠承受高電壓。 常州12V至200V P MOSFET功率器件MOS產(chǎn)品選型大概價格多少