SGT MOSFET，即屏蔽柵溝槽MOSFET（Shielded Gate Trench MOSFET），是一種半新型的功率半導體器件。它基于傳統(tǒng)溝槽MOSFET技術(shù)，并通過結(jié)構(gòu)上的改進來提升性能，特別是在降低導通電阻和開關(guān)損耗方面表現(xiàn)出色。接下來，我們將詳細介紹SGT MOSFET的特點、優(yōu)勢以及應(yīng)用領(lǐng)域。

SGT MOS的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)創(chuàng)新是將傳統(tǒng)MOSFET的單柵極拆分為兩個柵極：

控制柵（Control Gate）：位于溝槽頂部，直接控制溝道的開啟與關(guān)閉，與傳統(tǒng)MOSFET柵極功能類似。

屏蔽柵（Shield Gate）：位于溝槽側(cè)壁或底部，通常與源極連接（而非漏極），通過電場屏蔽效應(yīng)優(yōu)化器件內(nèi)部的電場分布。垂直溝槽結(jié)構(gòu)：電流路徑垂直于芯片表面，縮短漂移區(qū)長度（Drift Region），降低導通電阻（Rds(on)）。 隨著科技的不斷進步，功率半導體器件也在持續(xù)演進。臺州制造功率器件MOS產(chǎn)品選型中低壓MOS產(chǎn)品

功率MOS管選型需根據(jù)應(yīng)用場景、電壓、電流、熱性能等關(guān)鍵參數(shù)綜合考量。以下為具體步驟和要點：

選型步驟?

1.明確N/P溝道類型?N溝道適用于低壓側(cè)開關(guān)（如12V系統(tǒng)），P溝道適用于高壓側(cè)開關(guān)（如驅(qū)動電機）。 ?

2.確定額定電壓（VDS）?通常為總線電壓的1.5-2倍，需考慮溫度波動和瞬態(tài)電壓。 ?

3.計算額定電流（ID）?需滿足最大負載電流及峰值電流（建議留5-7倍余量）。 ?

4.評估導通損耗（RDS(on)）?導通電阻越低，損耗越小，建議優(yōu)先選擇RDS(on)≤0.5Ω的器件。

5.熱設(shè)計?滿負荷工作時表面溫度不超過120℃，需配合散熱措施。 ?

關(guān)鍵參數(shù)說明?柵極電荷（Qg）?：

1.影響開關(guān)速度和效率，需與驅(qū)動電路匹配。 ?

2.品質(zhì)因數(shù)（FoM）?：綜合考慮RDS(on)和Qg的平衡，F(xiàn)oM值越小越好。 ?

3.封裝選擇?：大功率需用TO-220或DPAK封裝，兼顧散熱和空間限制。

注意事項

并聯(lián)使用時需確保驅(qū)動能力匹配，避免因參數(shù)差異導致分流不均。 ?

避免串聯(lián)使用MOS管，防止耐壓不足引發(fā)故障。 南通制造功率器件MOS產(chǎn)品選型哪里有MOSFET具有較高的開啟電壓，即是閾值電壓.

功率場效應(yīng)晶體管及其特性一、 功率場效應(yīng)晶體管是電壓控制器件，在功率場效應(yīng)晶體管中較多采用的是V溝槽工藝，這種工藝生產(chǎn)地管稱為VMOS場效應(yīng)晶體管，它的柵極做成V型，有溝道短、耐壓能力強、跨導線性好、開關(guān)速度快等優(yōu)點，故在功率應(yīng)用領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，出現(xiàn)一種更好的叫TMOS管，它是在VMOS管基礎(chǔ)上改進而成的，沒有V形槽，只形成了很短的導通溝槽。二、 功率場效應(yīng)晶體管的基本參數(shù)及符號1.極限參數(shù)和符號（1） 漏源極間短路時，柵漏極間的耐壓VGDS（2） 漏源極間開路時，柵漏極間的耐壓VGSO（3） 柵源極在規(guī)定的偏壓下，漏源極間耐壓VDSX（4） 擊穿電壓BVDS（5） 柵極電流IG（6） 比較大漏電極耗散功率PD（7） 溝道溫度TGH，存儲溫度TSTG2.電氣特性參數(shù)和符號（1） 柵極漏電電流IGSS（2） 漏極電流IDSS（3） 夾斷電壓VP（4） 柵源極門檻極電壓VGS（th）（5） 導通時的漏極電流ID（on）（6） 輸入電容Ciss（7） 反向傳輸電容Crss（8） 導通時的漏源極間電阻RDS（on）（9） 導通延時時間td（on）（10）上升時間tr（11）截止延時時間td（off）（12）下降時間tf這些參數(shù)反映了功率場效應(yīng)晶體管在開關(guān)工作狀態(tài)下的瞬間響應(yīng)特性，在功率場效應(yīng)晶體管用于電機控制等用途時特別有用。

無錫商甲半導體MOS 管封裝形式及散熱性能分析

TO-247 封裝

TO-247 封裝與 TO-220 封裝類似，同樣屬于直插式封裝，但體積更大，引腳更粗。其散熱片面積也相應(yīng)增大，散熱能力更強，在自然對流條件下，熱阻約為 40 - 60℃/W 。TO-247 封裝能夠承受更高的功率，常用于功率在 50 - 150W 的大功率電路中，如工業(yè)電源、電動汽車的電機驅(qū)動電路等。不過，由于其體積較大，在一些對空間要求嚴格的電路板上使用會受到限制。

SOT-23 封裝

SOT-23 封裝是一種表面貼裝封裝（SMT），具有體積小、占用電路板面積少的優(yōu)勢。它的引腳數(shù)量較少，一般為 3 - 5 個，采用塑料材質(zhì)封裝。但受限于較小的體積，SOT-23 封裝的散熱能力相對較弱，熱阻通常在 150 - 200℃/W 左右，適用于小功率電路，如消費電子產(chǎn)品中的電源管理芯片、信號放大電路等。在這些場景中，MOS 管的功率消耗較小，產(chǎn)生的熱量有限，SOT-23 封裝能夠滿足基本的散熱需求。 功率MOSFET具有較強的過載能力。短時過載能力通常額定值的4倍。

MOSFET的原理

MOSFET的原意是：MOS（MetalOxideSemiconductor金屬氧化物半導體），F(xiàn)ET（FieldEffectTransistor場效應(yīng)晶體管），即以金屬層（M）的柵極隔著氧化層（O）利用電場的效應(yīng)來控制半導體（S）的場效應(yīng)晶體管。

功率場效應(yīng)晶體管也分為結(jié)型和絕緣柵型,但通常主要指絕緣柵型中的MOS型（MetalOxideSemiconductorFET）,簡稱功率MOSFET（PowerMOSFET）。結(jié)型功率場效應(yīng)晶體管一般稱作靜電感應(yīng)晶體管（StaticInductionTransistor——SIT）。其特點是用柵極電壓來控制漏極電流，驅(qū)動電路簡單，需要的驅(qū)動功率小，開關(guān)速度快，工作頻率高，熱穩(wěn)定性優(yōu)于GTR，但其電流容量小，耐壓低，一般只適用于功率不超過10kW的電力電子裝置。 汽車電子?：電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)、車載充電模塊（OBC）、DC-DC轉(zhuǎn)換器；杭州650V至1200V IGBT功率器件MOS產(chǎn)品選型參數(shù)選型

電力電子器件又稱為功率半導體器件，主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件.臺州制造功率器件MOS產(chǎn)品選型中低壓MOS產(chǎn)品

超結(jié)MOSFET的優(yōu)勢

1、導通電阻大幅降低超結(jié)結(jié)構(gòu)***降低了高電壓應(yīng)用中的導通電阻，減少了功率損耗，提高了能效。

2、耐壓性能優(yōu)異通過優(yōu)化電場分布，超結(jié)MOS在提高耐壓的同時避免了導通電阻的急劇增加，使其在高電壓應(yīng)用中更具優(yōu)勢。

3、高頻開關(guān)性能優(yōu)越得益于超結(jié)結(jié)構(gòu)的設(shè)計，超結(jié)MOS具備出色的開關(guān)速度，適用于高頻開關(guān)電源和逆變器等應(yīng)用。

4、工藝成熟，生產(chǎn)成本逐步降低隨著工藝的不斷成熟和批量生產(chǎn)能力的提升，超結(jié)MOS的生產(chǎn)成本逐步降低，推動了其在更多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。超結(jié)MOS的工藝雖然復雜，但其***的性能提升使其在電力電子領(lǐng)域成為不可或缺的器件，特別是在需要高效率、高功率密度和低能耗的應(yīng)用場景中。 臺州制造功率器件MOS產(chǎn)品選型中低壓MOS產(chǎn)品