晶片缺陷檢測(cè)儀是一款基于光學(xué)和機(jī)械技術(shù)的精密分析儀器,主要用于晶圓制造過程中表面顆粒、劃痕、凹坑和微管缺陷的分析檢測(cè) [1]。該設(shè)備采用405nm光學(xué)系統(tǒng)與多頻道探測(cè)器組合技術(shù),可檢測(cè)顆粒、劃痕、凹坑及微管等缺陷類型,并配備2至6英寸夾具適配不同規(guī)格晶片。其自動(dòng)化功能包含機(jī)械手臂傳輸和自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),提升了檢測(cè)效率和精度。截至2021年1月,該設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)包括 [1]:1.采用405nm波長(zhǎng)的光學(xué)系統(tǒng),提升表面微小缺陷的識(shí)別能力;微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。高新區(qū)直銷自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備規(guī)格尺寸
LS(Lead Scan的縮寫)是半導(dǎo)體封裝后段制程中用于集成電路(IC)外觀缺陷自動(dòng)化檢測(cè)的關(guān)鍵設(shè)備,涵蓋晶圓切割、焊線鍵合、芯片封裝等多環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制。該設(shè)備采用激光散射與暗場(chǎng)成像技術(shù),可識(shí)別23nm級(jí)顆粒污染、劃痕及鍵合參數(shù)異常,檢測(cè)貫穿硅片認(rèn)證、生產(chǎn)過程控片檢測(cè)等全流程。主流設(shè)備型號(hào)包括ICOS品牌的LS-7700和Hitachi High-Tech的LS系列,其技術(shù)指標(biāo)與切割砂輪規(guī)格、封裝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)深度關(guān)聯(lián)。隨著7nm以下先進(jìn)制程占比提升,LS類設(shè)備的資本開支占比已超過20%,成為保障車規(guī)級(jí)芯片可靠性的**環(huán)節(jié) [1]。江蘇銷售自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備哪里買制定設(shè)計(jì)方針,可以有效地簡(jiǎn)化檢查和降低生 產(chǎn)成本。
數(shù)據(jù)采集與嵌入式DSP 子系統(tǒng)嵌入式DSP子系統(tǒng)是一個(gè)高速數(shù)據(jù)采集和控制系統(tǒng)。系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)高速波形數(shù)據(jù)壓縮、數(shù)字包絡(luò)檢波、實(shí)時(shí)報(bào)警、自動(dòng)增益控制、主從機(jī)的通信等功能。其中, ADC信號(hào)前端采用多路模擬開關(guān),實(shí)現(xiàn)對(duì)16路模擬信號(hào)的選通,比較高切換速率16k Hz /s。ADC采樣率為60M Hz,采樣分辨率10bit ,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)20M 寬帶射頻信號(hào)實(shí)時(shí)采樣。采樣后的數(shù)據(jù)進(jìn)入CPLD中,經(jīng)過數(shù)字檢波和非均勻壓縮后用高速異步FIFO作為緩沖。 [2]如圖《DAUTD系統(tǒng)軟件結(jié)構(gòu)框圖》所示,在PC-DSP硬件平臺(tái)上,選用雙重操作系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。
適應(yīng)性程序沒有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無鉛會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問,只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫(kù),就足以排除其他誤報(bào)可能會(huì)帶來的影響。在元件頂上的內(nèi)容改變時(shí),就需要大量的工作,確定門限值。這些可以納入到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)中。在元件的一端立起來時(shí),***其他環(huán)節(jié)的檢測(cè),便可以進(jìn)行可靠的分析。對(duì)于橋接的形成或者元件一端立起來的普遍看法,證明常常不是那樣。經(jīng)驗(yàn)表明,橋接的形成沒有改變,元件一端立起來的現(xiàn)像就會(huì)有所減少。實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)化測(cè)試都表明,這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計(jì)來預(yù)防甚至減少的。
缺陷檢測(cè)基于光學(xué)成像與圖像處理技術(shù),通過特殊光源組合突出表面缺陷特征:暗場(chǎng)打光捕捉劃傷、油墨黑點(diǎn)等平面缺陷,明場(chǎng)打光檢測(cè)凹凸點(diǎn)、橘紋等立體缺陷,透光打光用于砂眼、崩邊等透光缺陷的輪廓定位 [1] [3]。檢測(cè)系統(tǒng)配置顯微鏡級(jí)物像放大器與**照明光源,采用線掃相機(jī)逐行拍攝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速采集 [2]。典型檢測(cè)系統(tǒng)包含以下**組件:基座與支架:提供機(jī)械支撐與運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)夾緊裝置:實(shí)現(xiàn)檢測(cè)物品的精確定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu):控制檢測(cè)區(qū)域移動(dòng)與翻轉(zhuǎn)多光譜攝像頭:搭載可調(diào)式光學(xué)鏡頭組國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 10012:2003規(guī)范了檢測(cè)設(shè)備的校準(zhǔn)周期與環(huán)境控制要求,確保測(cè)量結(jié)果的溯源性。昆山重型自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備規(guī)格尺寸
夾緊裝置:實(shí)現(xiàn)檢測(cè)物品的精確定位.高新區(qū)直銷自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備規(guī)格尺寸
配置ULPA過濾器,有效控制檢測(cè)環(huán)境中的微粒干擾;3.提供2英寸、3英寸、4英寸及6英寸的夾具適配方案,支持多規(guī)格晶片檢測(cè)需求。通過四頻道探測(cè)器實(shí)現(xiàn)多維數(shù)據(jù)分析:散射光頻道:捕捉表面散射信號(hào)以識(shí)別顆粒和微觀形變;反射光頻道:分析晶片反射特性,判斷劃痕和凹坑;項(xiàng)移頻道:檢測(cè)晶格結(jié)構(gòu)位移異常;Z頻道:測(cè)量縱向維度缺陷參數(shù)。設(shè)備集成以下自動(dòng)化模塊 [1]:1.自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng):動(dòng)態(tài)調(diào)整焦距確保檢測(cè)精度;2.機(jī)械手臂傳輸:實(shí)現(xiàn)晶片的精細(xì)定位與快速轉(zhuǎn)移,降低人工干預(yù)風(fēng)險(xiǎn);3.**環(huán)及片盒定位器:保障晶片在檢測(cè)過程中的穩(wěn)定姿態(tài)。高新區(qū)直銷自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備規(guī)格尺寸
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