作為慣例，在生產(chǎn)中，測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)根據(jù)生產(chǎn)批量的要 求建立并優(yōu)化。實(shí)際運(yùn)作中無數(shù)次地證明，*這樣做是遠(yuǎn) 遠(yuǎn)不夠的。如果在兩周的生產(chǎn)時(shí)間內(nèi)要測(cè)試一個(gè)新批次的 PCB，有可能會(huì)發(fā)生這樣的情況：ELKO的顏色突然由黑色 變?yōu)榱它S色，或者晶體管的引腳變短了、是彎的；或是電阻的顏色由黃色變成了藍(lán)色的，等等。AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來 的問題。但是，其中的一些變化需要花費(fèi)時(shí)間進(jìn)行處理， 因?yàn)槲覀儾荒茴A(yù)先知道是否有一種新的元器件被使用，或 是存在一個(gè)錯(cuò)誤的元器件布局。同時(shí)，面對(duì)質(zhì)量方面的困 難，大量允許的可能出現(xiàn)的情況也需要一個(gè)一致的，確實(shí) 可行的說明。分析：設(shè)置分級(jí)判定閾值.工業(yè)園區(qū)通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備維修電話

無鉛焊接帶來的變化可以從三個(gè)方面看到無鉛的影響：灰度值提高、流程的改變和有效的助焊劑。無鉛焊點(diǎn)的亮度平均值高了2.5%。這相當(dāng)于亮度提高了五級(jí)。焊點(diǎn)看上去粗糙，而且表面呈粗大的顆粒狀。這可以利用特性萃取方法來消除或者過濾掉。流動(dòng)性稍微差一些，特別是對(duì)于那些較輕的元件，會(huì)妨礙元件在熔化焊膏中浸沒或者浮起。這表示元件自動(dòng)對(duì)正的程度較差。由于效果差，意味著輕輕的0402元件沿著縱向翹起的傾向會(huì)增強(qiáng)，結(jié)果是不能完全看到元件的頂部。吳江區(qū)直銷自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備批量定制早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。

光學(xué)檢測(cè)儀（Automatic Optic Inspection，簡(jiǎn)稱AOI）是一種基于光學(xué)原理檢測(cè)焊接生產(chǎn)缺陷的自動(dòng)化設(shè)備，主要應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域。該設(shè)備通過攝像頭自動(dòng)掃描印刷電路板（PCB），采集圖像并與預(yù)設(shè)合格參數(shù)進(jìn)行對(duì)比，識(shí)別焊接缺陷如橋接、元件移位等。其軟件具備綜合驗(yàn)證功能，可優(yōu)化檢測(cè)程序以減少誤報(bào)，并支持無鉛焊膏工藝的適應(yīng)性調(diào)整。系統(tǒng)通過靈活的傳感器模塊、照明及算法分析，能夠適應(yīng)元件形態(tài)變化，兼容現(xiàn)有生產(chǎn)線設(shè)備。AOI技術(shù)近年快速發(fā)展，已成為電子制造中提升檢測(cè)效率的關(guān)鍵工具之一。

始終采用同樣的材料和產(chǎn)品，再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計(jì)， 正如上面所描述的那樣，可以減小由于產(chǎn)品的變更對(duì)AOI/ AXI測(cè)試所造成的影響。在這里必須指出，比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標(biāo)準(zhǔn)，PCB布局的建議可使檢查工藝適當(dāng) 簡(jiǎn)化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率，減少誤報(bào)， 縮短編程時(shí)間和降低編程的難度，從而**終達(dá)到有效降低 產(chǎn)品制造成本的目的。對(duì)無缺陷生產(chǎn)來講，自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）是必不可少的。在轉(zhuǎn)到使用無鉛工藝時(shí)，制造商將面臨新的挑戰(zhàn)，在生產(chǎn)中會(huì)出現(xiàn)其他的問題，引起了人們的關(guān)注。本文分析轉(zhuǎn)到無鉛工藝的整個(gè)過程，特別是在大規(guī)模生產(chǎn)中引進(jìn)了0402無鉛元件焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。

AOI（Automated Optical Inspection縮寫）的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。 [1]運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。在SMT工藝過程的步驟進(jìn)行檢查，這是AOI流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。姑蘇區(qū)重型自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備銷售價(jià)格

當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時(shí)，制造商優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。工業(yè)園區(qū)通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備維修電話

錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查**直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。工業(yè)園區(qū)通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備維修電話

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