避免焊點(diǎn)反射焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源。焊點(diǎn)的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列。波峰焊圖5經(jīng)過波峰焊后，焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時(shí)，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球，其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，可以防止這種情況的發(fā)生。使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。姑蘇區(qū)安裝自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備維修電話

片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點(diǎn)必須被正 確地識(shí)別出來；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側(cè)間距）對Xi（焊盤的內(nèi)側(cè)間 距）的比率應(yīng)選擇＞1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計(jì)。這里，我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長度 變化也必須計(jì)算在內(nèi)?！苞t翼”型引腳器件圖6通常，這類器件的判定標(biāo)準(zhǔn)可以通過對毛細(xì)效應(yīng)在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細(xì)力，焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點(diǎn)。工業(yè)園區(qū)安裝自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備銷售廠這個(gè)位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。

基本優(yōu)化每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運(yùn)用適當(dāng) 的運(yùn)算法則來進(jìn)行檢查?；趫D像檢查的基本 原理是：每個(gè)具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是，當(dāng)一些檢查對象是 不可見的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計(jì)來預(yù)防甚至減少的。為了推 動(dòng)這種優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以運(yùn)用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇），它的優(yōu)點(diǎn)包括：

更加可行的方法是，取出確定每道工藝和元件變化的特性。這些變化可以分成不同的等級。如果在使用的工藝中，出現(xiàn)了一個(gè)新的變化，就要增加一個(gè)級別，來保證檢查的精確性。所有認(rèn)識(shí)到的和已知的缺陷都儲(chǔ)存起來，他們的類型和圖片可以用于AOI系統(tǒng)和全球數(shù)據(jù)庫里的檢查程序。我們沒有必要把一塊不同缺陷的電路板保存起來用于詳細(xì)的檢查。用AOI軟件核實(shí)真正的缺陷AOI軟件中有一個(gè)綜合性的驗(yàn)證功能，它能減少檢查的誤報(bào)，保證檢測程序無缺陷。它可以檢查儲(chǔ)存起來的有缺陷的樣品，例如，修理站存放的樣品，以及印刷了焊膏的空白印刷電路板。驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)：控制檢測區(qū)域移動(dòng)與翻轉(zhuǎn).

缺陷檢測是通過機(jī)器視覺技術(shù)對物品表面斑點(diǎn)、凹坑、劃痕等缺陷進(jìn)行自動(dòng)化識(shí)別與評估的質(zhì)量控制技術(shù)。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于金屬表面、玻璃表面、電子元器件等對外觀有嚴(yán)格要求的工業(yè)領(lǐng)域，主要采用圖像處理算法結(jié)合多光源協(xié)同成像系統(tǒng)，通過暗場、明場及透光打光方式增強(qiáng)不同材質(zhì)表面缺陷的成像效果 [1] [3]。2024年相關(guān)**技術(shù)顯示，檢測系統(tǒng)可通過線掃相機(jī)逐行拍攝與頻閃光源編程控制實(shí)現(xiàn)微米級檢測精度 [2]，配套的算法模型包含傳統(tǒng)圖像處理與深度學(xué)習(xí)混合方法，目前已形成覆蓋ISO標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)規(guī)范與企業(yè)內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)的完整質(zhì)量體系。分析：設(shè)置分級判定閾值.蘇州直銷自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備設(shè)備廠家

在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。姑蘇區(qū)安裝自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備維修電話

由于工藝波動(dòng)和器件邊緣的阻擋作 用，導(dǎo)致不能完全形成一個(gè)完整的上半月型焊點(diǎn)。盡管沒有 形成一個(gè)上半月型的焊點(diǎn)，但也可以被認(rèn)為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計(jì)的原因，并不是經(jīng)常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過這樣的輔助檢查，才能提供豐富的圖像信息去評估焊點(diǎn)的好壞。? 斜角檢測：PLCCs型器件姑蘇區(qū)安裝自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備維修電話

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