國標(biāo)建材宣傳普及,消費(fèi)者選材更理性
施工設(shè)備升級,家裝環(huán)保施工效率提升
環(huán)保材料成本優(yōu)化 ,健康家裝門檻降低
全流程環(huán)保管控,家居環(huán)境健康有保障
施工細(xì)節(jié)嚴(yán)格把控,家裝安全標(biāo)準(zhǔn)再提高
精湛工藝賦能,健康居住體驗(yàn)升級
環(huán)保材料檢測報(bào)告實(shí)時(shí)可查詢
環(huán)保材料創(chuàng)新應(yīng)用帶動(dòng)家裝新趨勢
家裝施工過程實(shí)現(xiàn)零甲醛釋放標(biāo)準(zhǔn)
環(huán)保材料供應(yīng)商均獲資質(zhì)認(rèn)證
Cle4.0測試的CBB4和CLB4夾具無論是Preset還是信號質(zhì)量的測試,都需要被測件工作在特定速率的某些Preset下,要通過測試夾具控制被測件切換到需要的設(shè)置狀態(tài)。具體方法是:在被測件插入測試夾具并且上電以后,可以通過測試夾具上的切換開關(guān)控制DUT輸出不同速率的一致性測試碼型。在切換測試夾具上的Toggle開關(guān)時(shí),正常的PCle4.0的被測件依次會(huì)輸出2.5Gbps、5Gbps-3dB、5Gbps-6dB、8GbpsP0、8GbpsP1、8GbpsP2、8GbpsP3、8GbpsP4、8GbpsPCIE 系統(tǒng)架構(gòu)及物理層一致性測試;廣東信號完整性測試PCI-E測試
PCIe5.0物理層技術(shù)PCI-SIG組織于2019年發(fā)布了針對PCIe5.0芯片設(shè)計(jì)的Base規(guī)范,針對板卡設(shè)計(jì)的CEM規(guī)范也在2021年制定完成,同時(shí)支持PCIe5.0的服務(wù)器產(chǎn)品也在2021年開始上市發(fā)布。對于PCIe5.0測試來說,其鏈路的拓?fù)淠P团cPCIe4.0類似,但數(shù)據(jù)速率從PCIe4.0的16Gbps提升到了32Gbps,因此鏈路上封裝、PCB、連接器的損耗更大,整個(gè)鏈路的損耗達(dá)到 - 36dB@16GHz,其中系統(tǒng)板損耗為 - 27dB,插卡的損耗為 - 9dB。.20是PCIe5 . 0的 鏈路損耗預(yù)算的模型。廣東信號完整性測試PCI-E測試PCI-E3.0定義了11種發(fā)送端的預(yù)加重設(shè)置,實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)該用那個(gè)?
PCIe4.0的測試夾具和測試碼型要進(jìn)行PCIe的主板或者插卡信號的一致性測試(即信號電氣質(zhì)量測試),首先需要使用PCIe協(xié)會(huì)提供的夾具把被測信號引出。PCIe的夾具由PCI-SIG定義和銷售,主要分為CBB(ComplianceBaseBoard)和CLB(ComplianceLoadBoard)。對于發(fā)送端信號質(zhì)量測試來說,CBB用于插卡的測試,CLB用于主板的測試;但是在接收容限測試中,由于需要把誤碼儀輸出的信號通過夾具連接示波器做校準(zhǔn),所以無論是主板還是插卡的測試,CBB和CLB都需要用到。
測試類型8Gbps速率16Gbps速率插卡RX測試眼寬:41.25ps+0/—2ps眼寬:18.75ps+0.5/-0.5ps眼高:46mV+0/-5mV眼高:15mV+1.5/-1.5mV主板RX測試眼寬:45ps+0/-2ps眼寬:18.75ps+0.5/-0.5ps眼高:50mV+0/-5mV眼高:15mV+1.5/-1.5mV 校準(zhǔn)時(shí),信號的參數(shù)分析和調(diào)整需要反復(fù)進(jìn)行,人工操作非常耗時(shí)耗力。為了解決這個(gè) 問題,接收端容限測試時(shí)也會(huì)使用自動(dòng)測試軟件,這個(gè)軟件可以提供設(shè)置和連接向?qū)?、控?誤碼儀和示波器完成自動(dòng)校準(zhǔn)、發(fā)出訓(xùn)練碼型把被測件設(shè)置成環(huán)回狀態(tài),并自動(dòng)進(jìn)行環(huán)回?cái)?shù) 據(jù)的誤碼率統(tǒng)計(jì)。圖4 . 18是典型自動(dòng)校準(zhǔn)和接收容限測試軟件的界面,以及相應(yīng)的測試3090Ti 始發(fā)支持 PCIe5.0 顯卡供電接口怎么樣?
CTLE均衡器可以比較好地補(bǔ)償傳輸通道的線性損耗,但是對于一些非線性因素(比如 由于阻抗不匹配造成的信號反射)的補(bǔ)償還需要借助于DFE的均衡器,而且隨著信號速率的提升,接收端的眼圖裕量越來越小,采用的DFE技術(shù)也相應(yīng)要更加復(fù)雜。在PCle3.0的 規(guī)范中,針對8Gbps的信號,定義了1階的DFE配合CTLE完成信號的均衡;而在PCle4.0 的規(guī)范中,針對16Gbps的信號,定義了更復(fù)雜的2階DFE配合CTLE進(jìn)行信號的均衡。 圖 4 .5 分別是規(guī)范中針對8Gbps和16Gbps信號接收端定義的DFE均衡器(參考資料: PCI Express@ Base Specification 4.0)。PCI-E 3.0測試發(fā)送端變化;廣東信號完整性測試PCI-E測試
PCI-e的軟件編程接口;廣東信號完整性測試PCI-E測試
PCle5.0的鏈路模型及鏈路損耗預(yù)算在實(shí)際的測試中,為了把被測主板或插卡的PCIe信號從金手指連接器引出,PCI-SIG組織也設(shè)計(jì)了專門的PCIe5.0測試夾具。PCle5.0的這套夾具與PCle4.0的類似,也是包含了CLB板、CBB板以及專門模擬和調(diào)整鏈路損耗的ISI板。主板的發(fā)送信號質(zhì)量測試需要用到對應(yīng)位寬的CLB板;插卡的發(fā)送信號質(zhì)量測試需要用到CBB板;而在接收容限測試中,由于要進(jìn)行全鏈路的校準(zhǔn),整套夾具都可能會(huì)使用到。21是PCIe5.0的測試夾具組成。廣東信號完整性測試PCI-E測試