DDR測(cè)試按照存儲(chǔ)信息方式的不同，隨機(jī)存儲(chǔ)器又分為靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器SRAM(StaticRAM)和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器DRAM(DynamicRAM)。SRAM運(yùn)行速度較快、時(shí)延小、控制簡(jiǎn)單，但是SRAM每比特的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需要多個(gè)晶體管，不容易實(shí)現(xiàn)大的存儲(chǔ)容量，主要用于一些對(duì)時(shí)延和速度有要求但又不需要太大容量的場(chǎng)合，如一些CPU芯片內(nèi)置的緩存等。DRAM的時(shí)延比SRAM大，而且需要定期的刷新，控制電路相對(duì)復(fù)雜。但是由于DRAM每比特?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ)只需要一個(gè)晶體管，因此具有集成度高、功耗低、容量大、成本低等特點(diǎn)，目前已經(jīng)成為大容量RAM的主流，典型的如現(xiàn)在的PC、服務(wù)器、嵌入式系統(tǒng)上用的大容量?jī)?nèi)存都是DRAM。DDR4規(guī)范里關(guān)于信號(hào)建立保持是的定義；北京DDR測(cè)試銷售

4.為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種ddr4內(nèi)存信號(hào)測(cè)試方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)，可以反映正常工作狀態(tài)下的波形，可以提高測(cè)試效率。5.為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提出技術(shù)方案：6.一種ddr4內(nèi)存信號(hào)測(cè)試方法，所述方法包括以下步驟：7.s1，將服務(wù)器、ddr4內(nèi)存和示波器置于正常工作狀態(tài)，然后利用示波器采集ddr4內(nèi)存中的相關(guān)信號(hào)并確定標(biāo)志信號(hào)；8.s2，根據(jù)標(biāo)志信號(hào)對(duì)示波器進(jìn)行相關(guān)參數(shù)配置，利用示波器的觸發(fā)功能將ddr4內(nèi)存的信號(hào)進(jìn)行讀寫(xiě)信號(hào)分離；9.s3，利用示波器對(duì)分離后的讀寫(xiě)信號(hào)進(jìn)行測(cè)試。10.在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述將服務(wù)器、ddr4內(nèi)存和示波器置于正常工作狀態(tài)，然后利用示波器采集ddr4內(nèi)存中的相關(guān)信號(hào)并確定標(biāo)志信號(hào)，具體包括：11.將示波器與ddr4內(nèi)存的相關(guān)信號(hào)引腳進(jìn)行信號(hào)連接；12.將服務(wù)器、ddr4內(nèi)存和示波器置于正常工作狀態(tài)；13.利用示波器對(duì)ddr4內(nèi)存的相關(guān)信號(hào)進(jìn)行采集并根據(jù)相關(guān)信號(hào)的波形確定標(biāo)志信號(hào)。廣東DDR測(cè)試代理品牌DDR3的DIMM接口協(xié)議測(cè)試探頭；

4.時(shí)延匹配在做到時(shí)延的匹配時(shí)，往往會(huì)在布線時(shí)采用trombone方式走線，另外，在布線時(shí)難免會(huì)有切換板層的時(shí)候，此時(shí)就會(huì)添加一些過(guò)孔。不幸的是，但所有這些彎曲的走線和帶過(guò)孔的走線，將它們拉直變?yōu)榈乳L(zhǎng)度理想走線時(shí)，此時(shí)它們的時(shí)延是不等的，

顯然，上面講到的trombone方式在時(shí)延方面同直走線的不對(duì)等是很好理解的，而帶過(guò)孔的走線就更加明顯了。在中心線長(zhǎng)度對(duì)等的情況下，trombone走線的時(shí)延比直走線的實(shí)際延時(shí)是要來(lái)的小的，而對(duì)于帶有過(guò)孔的走線，時(shí)延是要來(lái)的大的。這種時(shí)延的產(chǎn)生，這里有兩種方法去解決它。一種方法是，只需要在EDA工具里進(jìn)行精確的時(shí)延匹配計(jì)算，然后控制走線的長(zhǎng)度就可以了。而另一種方法是在可接受的范圍內(nèi)，減少不匹配度。對(duì)于trombone線，時(shí)延的不對(duì)等可以通過(guò)增大L3的長(zhǎng)度而降低，因?yàn)椴⑿芯€間會(huì)存在耦合，其詳細(xì)的結(jié)果，可以通過(guò)SigXP仿真清楚的看出，L3長(zhǎng)度的不同，其結(jié)果會(huì)有不同的時(shí)延，盡可能的加長(zhǎng)S的長(zhǎng)度，則可以更好的降低時(shí)延的不對(duì)等。對(duì)于微帶線來(lái)說(shuō)，L3大于7倍的走線到地的距離是必須的。

DDR測(cè)試

除了DDR以外，近些年隨著智能移動(dòng)終端的發(fā)展，由DDR技術(shù)演變過(guò)來(lái)的LPDDR(Low-PowerDDR,低功耗DDR)也發(fā)展很快。LPDDR主要針對(duì)功耗敏感的應(yīng)用場(chǎng)景，相對(duì)于同一代技術(shù)的DDR來(lái)說(shuō)會(huì)采用更低的工作電壓，而更低的工作電壓可以直接減少器件的功耗。比如LPDDR4的工作電壓為1.1V,比標(biāo)準(zhǔn)的DDR4的1.2V工作電壓要低一些，有些廠商還提出了更低功耗的內(nèi)存技術(shù)，比如三星公司推出的LPDDR4x技術(shù)，更是把外部I/O的電壓降到了0.6V。但是要注意的是，更低的工作電壓對(duì)于電源紋波和串?dāng)_噪聲會(huì)更敏感，其電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)性更大。除了降低工作電壓以外，LPDDR還會(huì)采用一些額外的技術(shù)來(lái)節(jié)省功耗，比如根據(jù)外界溫度自動(dòng)調(diào)整刷新頻率(DRAM在低溫下需要較少刷新)、部分陣列可以自刷新，以及一些對(duì)低功耗的支持。同時(shí)，LPDDR的芯片一般體積更小，因此占用的PCB空間更小。 DDR信號(hào)質(zhì)量的測(cè)試方法、測(cè)試裝置與測(cè)試設(shè)備與流程；

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大部分的DRAM都是在一個(gè)同步時(shí)鐘的控制下進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫(xiě)，即SDRAM(Synchronous Dynamic Random -Access Memory) 。SDRAM根據(jù)時(shí)鐘采樣方式的不同，又分為SDR   SDRAM(Single Data Rate SDRAM)和DDR SDRAM(Double Data Rate SDRAM) 。SDR  SDRAM只在時(shí)鐘的上升或者下降沿進(jìn)行數(shù)據(jù)采樣，而DDR SDRAM在時(shí)鐘的上升和下降 沿都會(huì)進(jìn)行數(shù)據(jù)采樣。采用DDR方式的好處是時(shí)鐘和數(shù)據(jù)信號(hào)的跳變速率是一樣的，因 此晶體管的工作速度以及PCB的損耗對(duì)于時(shí)鐘和數(shù)據(jù)信號(hào)是一樣的。 DDR平均速率以及變化情況；信息化DDR測(cè)試哪里買

DDR的信號(hào)測(cè)試和協(xié)議測(cè)試；北京DDR測(cè)試銷售

9.DIMM之前介紹的大部分規(guī)則都適合于在PCB上含有一個(gè)或更多的DIMM，獨(dú)有例外的是在DIMM里所要考慮到去耦因素同在DIMM組里有所區(qū)別。在DIMM組里，對(duì)于ADDR/CMD/CNTRL所采用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)里，帶有少的短線菊花鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和樹(shù)形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是適用的。

10.案例上面所介紹的相關(guān)規(guī)則，在DDR2PCB、DDR3PCB和DDR3-DIMMPCB里，都已經(jīng)得到普遍的應(yīng)用。在下面的案例中，我們采用MOSAID公司的控制器，它提供了對(duì)DDR2和DDR3的操作功能。在SI仿真方面，采用了IBIS模型，其存儲(chǔ)器的模型來(lái)自MICRONTechnolgy，Inc。對(duì)于DDR3SDRAM的模型提供1333Mbps的速率。在這里，數(shù)據(jù)是操作是在1600Mbps下的。對(duì)于不帶緩存（unbufferedDIMM（MT_DDR3_0542cc）EBD模型是來(lái)自MicronTechnology，下面所有的波形都是采用通常的測(cè)試方法，且是在SDRAMdie級(jí)進(jìn)行計(jì)算和仿真的。 北京DDR測(cè)試銷售