進(jìn)一步降低了所述電池單元30的內(nèi)部溫度。并且,通過(guò)所述冷卻油50自動(dòng)地流動(dòng)使得所述電池單元30的內(nèi)部溫度均衡,以通過(guò)油冷散熱的方式均勻地降低了所述電池單元30的溫度。在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中,每個(gè)所述電池倉(cāng)1011均相互連通。在本實(shí)用新型其他的一些實(shí)施例中,所述電池倉(cāng)1011相互,所述冷卻油50被填充于所述電池倉(cāng)1011內(nèi)。推薦地,參照?qǐng)D3、圖5以及圖7,相鄰的所述電池單元30之間存在預(yù)留的間隙,也就是說(shuō),所述電池單元30被相互間隔地設(shè)置,以使得所述冷卻油50能夠充分地包裹所述電池單元30,進(jìn)而均勻地吸收所述電池單元30的熱量,以使得所述電池單元30的內(nèi)部溫度保持均勻。值得一提的是,所述電池單元30的具體數(shù)量和具體安裝方式不受限制。例如但不限于,所述電池單元30上下堆疊地保持于所述電池倉(cāng)1011內(nèi),以充分利用所述電池倉(cāng)1011的容納量,或者,所述電池單元30并排地被保持于所述電池倉(cāng)1011內(nèi)。參照?qǐng)D3、圖5、圖6以及圖7,所述電池模組100進(jìn)一步包括多個(gè)支撐元件60,所述支撐元件60被安裝于所述液冷板20,所述電池單元30被安裝于所述支撐元件60,并藉由所述支撐單元50將多個(gè)所述電池單元30固定于所述電池倉(cāng)1011內(nèi),進(jìn)而形成一電池組件110。折疊fin散熱翅片,誠(chéng)心推薦常州三千科技。泰州IGBT模塊折疊fin價(jià)格
包括基板、吹脹板式翅片、風(fēng)扇和芯片模組,所述基板一側(cè)與芯片模組接觸,另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片,所述基板中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu),所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊,所述銅塊位于基板與芯片模組之間,所述風(fēng)扇位于基板、吹脹板式翅片和芯片模組一側(cè);所述基板與吹脹板式翅片連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽,每個(gè)凹槽內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片,相鄰吹脹板式翅片之間設(shè)有間隙,所述吹脹板式翅片為u型對(duì)稱結(jié)構(gòu),包括u型部和連接在u型部上的吹脹板,所述吹脹板內(nèi)部設(shè)有腔體,所述腔體內(nèi)灌注有冷凝劑,所述u型部插入凹槽連接固定。上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下:1.上述方案中,所述基板四周設(shè)有螺絲孔,所述螺絲孔內(nèi)設(shè)有螺套,所述螺套頭部與基板連接處設(shè)有墊圈,所述螺套遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)。2.上述方案中,所述芯片模組與基板相背一側(cè)設(shè)有pcb板,所述pcb板通過(guò)螺絲與螺套配合連接在基板上。3.上述方案中,所述芯片模組與銅塊通過(guò)導(dǎo)熱膠粘接在一起。4.上述方案中,所述基板和銅塊的連接方式為焊接、膠粘或鉚接。5.上述方案中,所述基板上吹脹板式翅片兩側(cè)設(shè)有翅片,所述翅片為鰭片或吹脹板。6.上述方案中,所述u型部和連接在u型部上的吹脹板為一體折彎成型結(jié)構(gòu)。泰州IGBT模塊折疊fin價(jià)格多功能折疊fin設(shè)備哪家好,誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。
散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置,多由鋁合金,黃銅或青銅做成板狀,片狀,多片狀等,如電腦中CPU處理器要使用相當(dāng)大的散熱片,電視機(jī)中電源管,行管,功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂,使元器件發(fā)出的熱量更有效地傳導(dǎo)到散熱片上,再經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中去。中文名散熱片定義是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件作用使元器件發(fā)出的熱量更有效的傳導(dǎo)分類銅鋁結(jié)合散熱片相關(guān)活動(dòng)2013中國(guó)(上海)電子導(dǎo)熱散熱材料展覽會(huì)應(yīng)用電腦、電視機(jī)等目錄1材質(zhì)介紹2相關(guān)展會(huì)3分類4制程工藝?鋁擠型散熱片?鋁鑄造散熱片?鋁切削散熱片?銅切削散熱片?嵌銅散熱片?鑲銅散熱片?插齒散熱片?嵌合散熱片5發(fā)展史6功率計(jì)算7散熱器介紹8計(jì)算實(shí)例散熱片材質(zhì)介紹編輯就散熱片材質(zhì)來(lái)說(shuō),每種材料其導(dǎo)熱性能是不同的,按導(dǎo)熱性能從高到低排列,分別是銀,銅,鋁,鋼。不過(guò)如果用銀來(lái)作散熱片會(huì)太昂貴,故好的方案為采用銅質(zhì)。雖然鋁便宜吸熱片得多,但顯然導(dǎo)熱性就不如銅好(大約只有銅的50%左右)。目前常用的散熱片材質(zhì)是銅和鋁合金,二者各有其優(yōu)缺點(diǎn)。
隨著科技的發(fā)展,水上運(yùn)動(dòng)裝置如電動(dòng)沖浪板等已經(jīng)逐漸普及,電動(dòng)沖浪板上的部分元器件(如電子調(diào)節(jié)器)等在使用過(guò)程中會(huì)散發(fā)大量的熱量,如果散熱不及時(shí)將會(huì)影響相關(guān)元件的性能,甚至導(dǎo)致相關(guān)元件的損壞。相關(guān)技術(shù)中,相關(guān)元件的散熱多數(shù)封閉在機(jī)殼的腔體內(nèi),然后通過(guò)散熱件或者通過(guò)與機(jī)殼直接貼合的方式將熱量傳遞至機(jī)殼上,再由機(jī)殼散發(fā)熱量,此種散熱方式受限于散熱件、機(jī)殼的導(dǎo)熱能力,導(dǎo)致其散熱效率有限。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。為此,本實(shí)用新型提出一種散熱結(jié)構(gòu),能夠提升散熱效率。本實(shí)用新型還提出一種具有上述散熱結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)模組。本實(shí)用新型還提出一種具有上述驅(qū)動(dòng)模組的水上運(yùn)動(dòng)裝置。本實(shí)用新型實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu),用于對(duì)發(fā)熱元件的散熱,包括機(jī)殼,機(jī)殼的內(nèi)部具有用于放置發(fā)熱元件的腔體,且機(jī)殼包括用于在機(jī)殼運(yùn)動(dòng)時(shí)排開外界中的介質(zhì)的壁,壁上設(shè)置有至少一個(gè)入口,機(jī)殼上還設(shè)置有至少一個(gè)出口,腔體通過(guò)入口與外界連通。根據(jù)實(shí)用新型實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)。自動(dòng)化折疊fin生產(chǎn)廠家哪家好,誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。
以降低所述冷卻管道213內(nèi)的所述冷卻液22的溫度,并推動(dòng)所述冷卻液22在所述冷卻管道213內(nèi)持續(xù)流動(dòng),以在所述液冷板主體21的所述冷卻管道213內(nèi)的所述冷卻液22持續(xù)地從所述出液口212流出至所述冷卻管道40的所述出口402,以將所述電池單元30產(chǎn)生的熱量帶走。具體地,所述電池模組100的所述冷卻管道40包括一進(jìn)液管道41和一出液管道42,其中所述進(jìn)液管道41和所述出液管道42分別具有一進(jìn)液通道410和一出液通道420,多個(gè)所述進(jìn)口401被連通于所述進(jìn)液管道41的所述進(jìn)液通道410,多個(gè)所述出口402被連通于所述出液管道42的所述出液通道420,在所述進(jìn)液管道41內(nèi)流動(dòng)的所述冷卻液22自所述進(jìn)口401進(jìn)入所述液冷板主體21的冷卻通道213,所述冷卻液22在所述冷卻通道213內(nèi)流動(dòng),并依次經(jīng)過(guò)冷卻板主體21的所述出液口212和所述出口402流至所述出液管道42的所述所述出液通道420,并在后續(xù)流至外界,以使得所述電池模組100與外界進(jìn)行熱量交換。參照?qǐng)D2和圖7,所述電池模組100進(jìn)一步地包括一冷卻油50,其中所述冷卻油50被填充于所述容納腔101內(nèi),并包裹所述電池單元30,所述電池單元30在使用過(guò)程中溫度升高,包裹所述電池單元30的所述冷卻油50均勻地吸收所述電池單元30產(chǎn)生的熱量。自動(dòng)化折疊fin質(zhì)量保障哪家好,誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。常州IGBT模塊折疊fin維修
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使量產(chǎn)更加容易散熱片嵌銅散熱片這種折衷的方案解決得為完美的應(yīng)屬AVC**的嵌銅技術(shù)。這是將銅熱傳導(dǎo)速度快,密度大,吸熱能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)與傳統(tǒng)鋁擠型密度輕,價(jià)格便宜,方便量產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行了和諧的統(tǒng)一;散熱片鑲銅散熱片另一方案就是FOXCONN**將散熱器底部與CPU接觸的部份改用銅塊,使用銅吸熱快,熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)的特點(diǎn),快速的將CPU運(yùn)行所產(chǎn)生的大量熱能帶到表面鍍鎳的銅塊上,而銅塊與鋁擠型散熱片之間使用導(dǎo)熱膏與之緊密結(jié)合,使大量熱能快速的擴(kuò)散到鋁擠散熱片上而被風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)而帶走。泰州IGBT模塊折疊fin價(jià)格