深圳普林電路深耕線路板領(lǐng)域18年,作為,已為全球超10000家客戶提供定制化線路板解決方案,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控、醫(yī)療、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。在工業(yè)控制領(lǐng)域,其生產(chǎn)的高多層精密線路板憑借95%的全年準(zhǔn)時(shí)交付率,能快速響應(yīng)工業(yè)設(shè)備研發(fā)到中小批量生產(chǎn)的需求。這類線路板...
LED顯示屏線路板提供多種基材選擇,確保顯示均勻性。我們采用高導(dǎo)熱系數(shù)的基材,配合優(yōu)化的散熱過(guò)孔設(shè)計(jì),可將LED結(jié)溫降低15℃以上。針對(duì)小間距LED顯示屏的需求,我們開(kāi)發(fā)了線寬/線距3mil/3mil的高精度線路板,支持更密集的LED排布。產(chǎn)品通過(guò)48小時(shí)連續(xù)...
光伏逆變器線路板滿足1500V系統(tǒng)絕緣要求,通過(guò)TUV認(rèn)證并提供抗UV阻焊油墨選項(xiàng)。我們采用特殊的高壓絕緣材料和創(chuàng)新的爬電距離設(shè)計(jì),確保在1500V高壓環(huán)境下的安全運(yùn)行。針對(duì)戶外光伏電站的嚴(yán)苛環(huán)境,我們開(kāi)發(fā)了抗紫外線老化、防鹽霧腐蝕的阻焊油墨,經(jīng)實(shí)測(cè)在戶外使用...
LED顯示屏線路板提供多種基材選擇,確保顯示均勻性。我們采用高導(dǎo)熱系數(shù)的基材,配合優(yōu)化的散熱過(guò)孔設(shè)計(jì),可將LED結(jié)溫降低15℃以上。針對(duì)小間距LED顯示屏的需求,我們開(kāi)發(fā)了線寬/線距3mil/3mil的高精度線路板,支持更密集的LED排布。產(chǎn)品通過(guò)48小時(shí)連續(xù)...
醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景對(duì) PCB 的精度和安全性要求極高。深圳普林電路為體外診斷儀器、基因測(cè)序設(shè)備定制的 PCB,采用 Class 1000 潔凈車間生產(chǎn),避免微塵對(duì)精密電路的影響。通過(guò) 0.1mm 超細(xì)鉆孔技術(shù),實(shí)現(xiàn) 20 層板的高密度互聯(lián),滿足多通道檢測(cè)信號(hào)...
工業(yè)控制主板應(yīng)用場(chǎng)景里,PCB 的抗干擾能力與耐用性直接影響生產(chǎn)線穩(wěn)定性。深圳普林電路為此開(kāi)發(fā)的工業(yè)級(jí) PCB 采用高 Tg(170℃)基材,可在 - 40℃至 125℃的寬溫環(huán)境下持續(xù)工作。通過(guò)增設(shè)接地平面與屏蔽層,將電磁干擾(EMI)衰減 40dB 以上,...
PCB 的軟硬結(jié)合板動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試驗(yàn)證其使用壽命,深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 10 萬(wàn)次彎折無(wú)失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過(guò)覆蓋膜(Coverlay)保護(hù)導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)的 4 層軟...
PCB 的混合介質(zhì)壓合技術(shù)解決不同材料兼容性難題,深圳普林電路實(shí)現(xiàn) FR4 與 PTFE、鋁基等多材質(zhì)集成。PCB 的混合介質(zhì)壓合需控制不同基材的熱膨脹系數(shù)(CTE)與固化參數(shù),深圳普林電路為某通信模塊設(shè)計(jì)的 8 層混壓板,內(nèi)層采用 FR4(CTE=14ppm...
在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,我們的16層高密度互聯(lián)板采用3mil/3mil線寬線距,配合精密鉆孔技術(shù),實(shí)現(xiàn)0.15mm微孔加工。這種設(shè)計(jì)使PLC控制板的尺寸縮小30%,同時(shí)保持優(yōu)異的抗干擾性能。通過(guò)特殊的屏蔽層設(shè)計(jì),將EMI輻射降低40dB以上。我們選用高TG材料(Tg...
深圳普林電路為新能源汽車電控系統(tǒng)提供的專業(yè)線路板解決方案,充分考慮了汽車電子對(duì)安全性和可靠性的特殊要求。在電池管理系統(tǒng)(BMS)應(yīng)用中,我們的產(chǎn)品采用高可靠性設(shè)計(jì),具備完善的電壓、溫度監(jiān)測(cè)和保護(hù)功能。汽車電子工作環(huán)境復(fù)雜多變,需要應(yīng)對(duì)振動(dòng)、高溫、潮濕等多種挑戰(zhàn)...
PCB 的絕緣電阻測(cè)試驗(yàn)證層間隔離性能,深圳普林電路產(chǎn)品在常態(tài)下≥10GΩ,滿足高可靠性場(chǎng)景需求。PCB 的絕緣電阻測(cè)試在 500V DC 電壓下進(jìn)行,深圳普林電路通過(guò)增加層間介質(zhì)厚度(小 0.05mm)與阻焊橋?qū)挾龋ㄐ?4mil),提升絕緣性能。為醫(yī)療植入設(shè)...
PCB 的銑外型精度影響整機(jī)裝配質(zhì)量,深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm,小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數(shù)控銑床,主軸轉(zhuǎn)速 30 萬(wàn)轉(zhuǎn) / 分鐘,配合視覺(jué)定位系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)復(fù)雜輪廓的精密加工。為某便攜式設(shè)備生產(chǎn)的異形 PCB,邊緣帶有 0....
PCB 的數(shù)字化檢測(cè)設(shè)備提升品質(zhì)管控效率,深圳普林電路引入 AOI、X-RAY 等先進(jìn)儀器。PCB 的質(zhì)量檢測(cè)通過(guò)全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)掃描全板,可識(shí)別短路、開(kāi)路缺陷,檢測(cè)效率達(dá) 20㎡/ 小時(shí);X-RAY 檢測(cè)儀對(duì)埋盲孔進(jìn)行層間對(duì)準(zhǔn)度分析,精度達(dá) ±5...
PCB 的軟硬結(jié)合板動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試驗(yàn)證其使用壽命,深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 10 萬(wàn)次彎折無(wú)失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過(guò)覆蓋膜(Coverlay)保護(hù)導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)的 4 層軟...
工業(yè)機(jī)器人控制系統(tǒng)解決方案中,PCB 的響應(yīng)速度與抗振動(dòng)性至關(guān)重要。深圳普林電路針對(duì)工業(yè)機(jī)器人控制系統(tǒng),開(kāi)發(fā)出高響應(yīng) PCB 板。采用高速信號(hào)傳輸設(shè)計(jì),支持 1Gbps 數(shù)據(jù)傳輸速率,確保控制指令快速下達(dá)。通過(guò)強(qiáng)化 PCB 板的機(jī)械結(jié)構(gòu),采用加厚基板(1.6m...
PCB 的級(jí)工藝驗(yàn)證流程彰顯深圳普林電路的技術(shù)壁壘,其產(chǎn)品通過(guò)多重極端環(huán)境測(cè)試。PCB 的應(yīng)用需滿足 GJB 150A 系列環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),深圳普林電路的某型 20 層 PCB 經(jīng)高溫(125℃×96 小時(shí))、低溫貯存(-55℃×72 小時(shí))、濕熱循環(huán)(85℃/...
風(fēng)力發(fā)電變流器應(yīng)用場(chǎng)景中,PCB需承受高電壓與強(qiáng)電流。深圳普林電路為風(fēng)力發(fā)電變流器定制的PCB,采用4oz厚銅箔設(shè)計(jì),載流能力達(dá)50A以上的,滿足變流器的大電流傳輸需求。通過(guò)優(yōu)化散熱路徑,將散熱效率提升30%,避免器件過(guò)熱損壞。采用加強(qiáng)型的絕緣設(shè)計(jì),擊穿電壓達(dá)...
電力設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景中,PCB 需要在高壓、強(qiáng)電磁環(huán)境下保持穩(wěn)定運(yùn)行,深圳普林電路的電力設(shè)備 PCB 解決方案針對(duì)性解決這一難題。采用高壓絕緣基材,耐受電壓可達(dá) 30kV 以上,滿足變壓器、開(kāi)關(guān)柜、繼電保護(hù)裝置等電力設(shè)備的絕緣要求。通過(guò)特殊的接地設(shè)計(jì)和屏蔽層處理,...
深圳普林電路在汽車電子領(lǐng)域的電路板制造表現(xiàn)。隨著汽車智能化、電動(dòng)化發(fā)展,對(duì)汽車電子電路板要求越來(lái)越高。我們聚焦高密度互連(HDI)與輕量化設(shè)計(jì),為新能源汽車、光伏儲(chǔ)能提供定制化PCB。采用高頻材料、嵌入式組件技術(shù),支持電池管理系統(tǒng)(BMS)高速數(shù)據(jù)傳輸與電機(jī)控...
工業(yè)控制主板應(yīng)用場(chǎng)景里,PCB 的抗干擾能力與耐用性直接影響生產(chǎn)線穩(wěn)定性。深圳普林電路為此開(kāi)發(fā)的工業(yè)級(jí) PCB 采用高 Tg(170℃)基材,可在 - 40℃至 125℃的寬溫環(huán)境下持續(xù)工作。通過(guò)增設(shè)接地平面與屏蔽層,將電磁干擾(EMI)衰減 40dB 以上,...
農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用場(chǎng)景中,PCB 需適應(yīng)戶外復(fù)雜環(huán)境。深圳普林電路為土壤傳感器、氣象站等農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)的 PCB,采用防腐蝕表面處理,經(jīng) 500 小時(shí)鹽霧測(cè)試無(wú)銹蝕,可在田間地頭長(zhǎng)期使用。通過(guò)低功耗設(shè)計(jì),配合太陽(yáng)能供電,實(shí)現(xiàn)設(shè)備全年無(wú)間斷工作。支持多種傳...
PCB 的高 Tg 板材(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥170℃)提升耐高溫性能,深圳普林電路用于汽車電子等高濕高溫場(chǎng)景。PCB 的高 Tg FR4 板材(如 Isola 370HR)在 125℃環(huán)境下仍保持穩(wěn)定機(jī)械性能,熱膨脹系數(shù)(CTE)≤13ppm/℃。深圳普林電路為...
PCB 的特殊工藝(如樹(shù)脂塞孔、階梯槽)滿足客戶個(gè)性化需求,展現(xiàn)深圳普林電路的制造實(shí)力。PCB 的樹(shù)脂塞孔工藝通過(guò)填充環(huán)氧樹(shù)脂消除導(dǎo)通孔空洞,防止焊盤(pán)凹陷與短路風(fēng)險(xiǎn),深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%,表面平整度≤5μm,適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。...
PCB 定制解決方案是深圳普林電路的競(jìng)爭(zhēng)力之一,可滿足各行業(yè)客戶的個(gè)性化需求。從打樣試產(chǎn)到批量生產(chǎn),公司提供全流程定制服務(wù):前期由工程師與客戶進(jìn)行一對(duì)一技術(shù)溝通,根據(jù)產(chǎn)品功能、使用環(huán)境、成本預(yù)算等要素,制定 PCB 設(shè)計(jì)方案;中期通過(guò) DFM 可制造性分析,提...
PCB 的綠色生產(chǎn)工藝減少污染物排放,深圳普林電路廢水處理達(dá)標(biāo)率 100%。PCB 生產(chǎn)中的蝕刻、電鍍工序產(chǎn)生含銅、鎳等重金屬?gòu)U水,深圳普林電路采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝,將銅離子濃度從 500ppm 降至 0.3ppm 以下,優(yōu)于 GB/T 198...
工業(yè)激光設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景中,PCB 的高精度控制是設(shè)備性能的。深圳普林電路為激光切割機(jī)、打標(biāo)機(jī)等設(shè)備開(kāi)發(fā)的 PCB,采用高精度時(shí)鐘電路設(shè)計(jì),控制精度達(dá) 1μs,確保激光輸出的穩(wěn)定性。通過(guò)優(yōu)化驅(qū)動(dòng)電路,實(shí)現(xiàn)激光功率的調(diào)節(jié),誤差小于 1%。采用高耐壓設(shè)計(jì),適應(yīng)激光電源...
PCB 的高多層精密設(shè)計(jì)是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵,推動(dòng)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板( 40 層)通過(guò)積層技術(shù)(BUM 工藝)和盲埋孔設(shè)計(jì),將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi),線寬 / 線距低至 3mil/3mil,層間介質(zhì)厚度 0.07...
在5G通信應(yīng)用場(chǎng)景中,PCB 作為組件,直接影響設(shè)備的性能與穩(wěn)定性。深圳普林電路針對(duì)5G基站、終端設(shè)備、5G手機(jī)天線模組、基站射頻單元等產(chǎn)品,推出高精度 PCB 板解決方案。采用2.5mil/3mil 超細(xì)線寬線距工藝,支持多層板設(shè)計(jì),可達(dá) 40 層,滿足終端...
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景中,PCB 的小型化和低成本是需求,深圳普林電路為此推出物聯(lián)網(wǎng) PCB 解決方案。采用高密度集成設(shè)計(jì),在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成傳感器、處理器、通信模塊等多個(gè)組件,滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備小型化的要求。通過(guò)優(yōu)化材料選擇和生產(chǎn)工藝,在...
厚銅 PCB 解決方案主要面向工業(yè)電源、新能源充電樁等大電流傳輸場(chǎng)景。深圳普林電路可生產(chǎn)銅厚達(dá) 6oz的厚銅 PCB 板,通過(guò)特殊的電鍍工藝,確保銅層分布均勻,避免出現(xiàn)空洞、氣泡等缺陷,載流能力較普通 PCB 提升 3 - 5 倍。采用高溫固化樹(shù)脂,使厚銅 P...