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sonic 激光分板機的在線雙平臺激光切割方案布局合理，產(chǎn)能突出，專為高批量、快節(jié)奏的 SMT 生產(chǎn)線設計。方案包含多個優(yōu)化配置：激光器提供穩(wěn)定的激光能量；2Y 軸和 X 軸機械手實現(xiàn) PCB 板的快速移送和定位；出板總成將切割完成的板件送走；進板總成接收上游送來的待加工板；廢料盒收集切割產(chǎn)生的邊角料；二次定位機構(gòu)則確保 PCB 板在切割前的位置精度。雙平臺的優(yōu)勢在于 “交替工作”—— 當一個平臺處于切割狀態(tài)時，另一個平臺同步進行上料、定位等準備工作，兩個平臺循環(huán)交替，幾乎消除了設備的非切割時間。這種設計大幅提升了單位時間的分板數(shù)量，尤其適合手機、消費電子等大批量 PCB 板的分板需求。son...

sonic 激光分板機的真空吸附平臺設計專為柔性 PCB 板切割優(yōu)化，能有效解決柔性材料易變形的難題，保障切割精度。柔性 PCB 板（FPC）由聚酰亞胺等柔性基材制成，厚度薄、易彎曲，傳統(tǒng)機械固定方式易導致定位偏差或材料損傷。sonic 激光分板機的真空吸附平臺采用多孔合金材質(zhì)，表面分布吸附孔，配合高壓風機產(chǎn)生均勻負壓，可將柔性 PCB 板平整吸附在平臺上，避免切割過程中因材料移動導致的誤差。平臺吸附力可通過軟件調(diào)節(jié)，針對不同厚度的柔性板設置適配的負壓值，既保證固定牢固，又不會因吸附力過大導致材料拉伸變形。這種設計讓 sonic 激光分板機在切割柔性 PCB 時，邊緣整齊度和尺寸精度均優(yōu)于行...

sonic 激光分板機的離線單平臺可擴展自動上下料，靈活性強，能適配不同規(guī)模的生產(chǎn)場景。外置方案專為空間充?；蛐桁`活調(diào)整的車間設計：支持外置機械手搬運，通過機械臂抓取 PCB 板，實現(xiàn)無人化上下料；入口軌道運輸可與上游設備對接，自動接收待加工板；出口軌道或皮帶運輸則將完成分板的 PCB 板傳送至下游環(huán)節(jié)；真空吸盤能平穩(wěn)吸附不同材質(zhì)的 PCB 板，避免抓取過程中的損傷。內(nèi)置方案則適合集成化布局：軌道入料和出料實現(xiàn)設備內(nèi)部的板件傳輸，加工工位軌道運輸確保 PCB 板在切割過程中的定位，夾持架構(gòu)上表面定位則進一步提升了薄型或柔性板的固定精度。sonic 激光分板機通過多種上下料方式適配不同生產(chǎn)場景。...

sonic 激光分板機的激光功率與熱影響關(guān)聯(lián)科學，確保加工效果。激光功率密度直接決定了材料的加工方式和效果：當功率密度在 103-10?W/cm3 時，主要對材料產(chǎn)生加熱作用，改變材料溫度而不改變物態(tài)；功率密度升至 10?-10?W/cm3 時，材料會發(fā)生熔化，適用于需要塑形的場景；達到 10?-10?W/cm3 時，材料會迅速汽化，形成切割通道；而當功率密度高達 10?-101?W/cm3 時，材料會被電離形成等離子體，適用于特殊材料的深度加工。sonic 激光分板機通過控制激光功率密度，根據(jù) PCB 板材料特性和切割需求，選擇合適的功率范圍，既能保證切割效率，又能避免過度熱影響導致的材料...

sonic 激光分板機是 SMT 行業(yè) PCB 分板的專業(yè)化設備，2012 年初開始研發(fā)并投入市場，功能豐富。在切割功能上，sonic 激光分板機支持異形切割（應對復雜形狀）、削邊切割（優(yōu)化邊緣質(zhì)量）、分層切割（適配厚板加工）、分組切割（批量處理相同子板）以及雕刻打碼（實現(xiàn) PCB 板標識）等多種功能，覆蓋了 SMT 行業(yè)的多樣化分板需求。在智能配置方面，其具備 API 端口系統(tǒng)聯(lián)線功能，可與工廠管理系統(tǒng)對接；兼容 IPC-HERMES 標準，滿足智能化生產(chǎn)要求；真空吸附平臺能牢固固定 PCB 板，尤其適合柔性板；大理石基座則保證了設備運行的穩(wěn)定性。sonic 激光分板機可接入智能生產(chǎn)系統(tǒng)，...

sonic 激光分板機選用紫外 UV 激光切割，優(yōu)勢突出。UV 紫外激光的波長約 355nm，這一波長特性使其能聚焦到極小的光斑，遠小于傳統(tǒng)激光的光斑尺寸，從而實現(xiàn)超高精度的切割。更重要的是，其加工過程屬于 “光蝕” 效應的 “冷加工”—— 高能量的紫外光子能夠直接打斷材料（尤其是有機材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學鍵，使材料發(fā)生非熱過程破壞，而非通過高溫熔化或汽化材料。這種特性意味著，對被加工表面的里層和附近區(qū)域不會產(chǎn)生加熱或熱變形等作用，完美解決了傳統(tǒng)熱切割可能導致的 PCB 板翹曲、元器件受熱損壞等問題。sonic 激光分板機的紫外激光技術(shù)讓精密分板更可靠。設備重量輕，占地 2㎡，適合中小工廠布...

sonic 激光分板機在 SIP（系統(tǒng)級封裝）制程中應用效果突出，其IR/GR激光技術(shù)完美適配 SIP 模塊的精密切割需求。SIP 封裝模塊集成度高，包含多個芯片和復雜互連結(jié)構(gòu)，切割路徑多為異形且精度要求極高（公差 ±0.005mm），傳統(tǒng)分板方式易導致模塊變形或邊緣損傷。sonic 激光分板機的IR/GR激光（波長1064/532nm）聚焦光斑 0.009-0.012nm，能高精度切割復雜形狀的 SiP 模塊，配合智能路徑排序算法，確保切割軌跡連續(xù)光滑。實際加工中，切割面平整光滑無毛邊，粗糙度 Ra＜0.5um，避免了傳統(tǒng)切割可能產(chǎn)生的微裂紋；SiP 模塊切割面均勻無形變，經(jīng)測試側(cè)立放置無...

激光切割是利用激光技術(shù)對材料進行精密切割的工藝，可應用于電子工業(yè)等領(lǐng)域，如電路板分板、微鉆孔、開槽等，能實現(xiàn)高精度、低損傷加工。在該領(lǐng)域，深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）表現(xiàn)較好，其紫外激光切割設備采用激光技術(shù)，um 級高精度，無碳化、無粉塵，支持多種材料和復雜切割路徑。設備通過 USI&D 等企業(yè)認證，應用于剛?cè)?/ 柔性電路板分板、陶瓷切割等場景，且支持智能互聯(lián)，符合國際智能制造標準。公司研發(fā)團隊 51 人，持續(xù)技術(shù)升級，服務網(wǎng)絡覆蓋廣，綜合實力可靠。設備通過 CE 認證，符合國際電子制造標準，適配出口型企業(yè)海外工廠布局。深圳小型激光切割設備服務熱線新迪激光切割設備的智能化設計大幅...

sonic 激光分板機的不同激光器類型適配多種材料，應用范圍，能滿足電子行業(yè)多領(lǐng)域的分板需求。CO?激光器適合切割樹脂類材料（如 PE、PC、ABS）、木材、紙張等，其 60-120um 的光斑尺寸能平衡效率與精度，在普通 PCB 基材切割中表現(xiàn)良好。光纖激光器則擅長金屬材料加工（如鐵、鋁、不銹鋼、銅），40-60um 的光斑配合高功率輸出，可實現(xiàn)金屬鍍層或薄金屬板的切割。紫外（UV）激光器是超高精度加工的，20-60um 的超小光斑適合樹脂、金屬、陶瓷、玻璃等材料的微加工，在 SiP 封裝模塊、第三代半導體（如藍寶石、金剛石）切割中表現(xiàn)優(yōu)異，切割面平整光滑，無碳化或變形。sonic 激光分...

sonic 激光分板機具備 Badmark 識別功能，能智能跳過不合格板件，提升生產(chǎn)效率，減少材料和時間浪費。在 PCB 生產(chǎn)中，部分板件可能因前期工序缺陷被標記為 “打叉板”（Badmark），若流入分板環(huán)節(jié)會造成無效加工。sonic 激光分板機通過 CCD 視覺系統(tǒng)在線識別這些標記 —— 相機拍攝 PCB 板后，軟件自動比對預設 Badmark 特征（如特定形狀的叉號、二維碼），一旦識別成功，立即觸發(fā)跳過機制，不執(zhí)行切割程序。這一過程無需人工干預，識別準確率＞99.9%，可避免對不合格板的切割、搬運、后續(xù)檢測等無效操作。按每日處理 1000 片 PCB（含 5% 不合格板）計算，可節(jié)省約...

sonic 激光分板機采用智能化紫外激光冷切技術(shù)，攻克了傳統(tǒng)加工的諸多難題。銑刀切割的問題是切割面易產(chǎn)生毛刺，影響元器件焊接，且切割過程中粉塵大，需額外配置除塵設備，對于小型基板更是因刀具尺寸限制無法下刀，同時銑刀屬于消耗品，長期使用成本高；模具沖壓分板需根據(jù)不同 PCB 板型定制模具，開模成本高、周期長，且一旦板型變更，舊模具即作廢，適應性極差；V-CUT 分板能處理直線或規(guī)則路徑，面對不規(guī)則形狀的 PCB 板完全無能為力。而 sonic 激光分板機通過激光冷切技術(shù)，切割面無毛刺，無碳化，無需后續(xù)處理，全程無粉塵殘留，可靈活對應不規(guī)則路徑切割，徹底解決了傳統(tǒng)方式的弊端。sonic 激光分板...

sonic 激光分板機的定制激光器具備脈沖能量和功率自動動態(tài)調(diào)節(jié)功能，解決了常規(guī)激光器參數(shù)調(diào)整時的性能波動問題。常規(guī)激光器在改變功率、頻率等參數(shù)后，光束尺寸、輪廓、質(zhì)量（M2）等光學性能易發(fā)生變化，可能導致同一 PCB 板上不同路徑的切割效果不一致。而 sonic 激光分板機的激光器通過智能算法，可在調(diào)整脈沖能量或功率時，鎖定其他關(guān)鍵光學參數(shù)，保持光束尺寸、輪廓和 M2 恒定。這種動態(tài)調(diào)節(jié)能力在混合路徑切割時優(yōu)勢 —— 例如同一 PCB 板上既有直線切割又有異形曲線切割，激光器可自動適配不同路徑的能量需求，確保直線段光滑、曲線段，避免過切或欠切。同時，參數(shù)調(diào)節(jié)回應速度快，切換時間＜10ms，...

sonic 激光分板機的結(jié)構(gòu)設計優(yōu)異，從基礎(chǔ)架構(gòu)上保障了切割精度，為精密分板提供了堅實基礎(chǔ)。其采用 “十字直線電機平臺 + 大理石基座” 的高精度結(jié)構(gòu)：十字直線電機平臺回應速度快、定位精度高，配合精密導軌，使機構(gòu)重復精度達 ±0.002mm，確保每次切割的位置誤差極小；大理石基座因材質(zhì)特性，具有的剛性和穩(wěn)定性，受溫度變化影響小，能有效吸收設備運行時的振動，避免振動對切割精度的干擾。Z 軸平臺設計經(jīng)過光學優(yōu)化，可避免光路器件的激光能量損耗，使飛行光路損耗 < 7.0%，保證到達 PCB 板的激光能量穩(wěn)定。吸附平臺是柔性 PCB 板切割的必備配置，配合高壓風機產(chǎn)生的負壓，能牢固固定柔性板，防止切割...

sonic 激光分板機的光學系統(tǒng)定制化，通過的光學設計實現(xiàn)精細切割，滿足超高精度分板需求。激光波長與光束聚焦效果密切相關(guān)，理論上波長越小，越容易實現(xiàn)精細聚焦 ——sonic 激光分板機的光學系統(tǒng)針對不同激光類型進行定制優(yōu)化，通過特殊的透鏡組和光路調(diào)校，實現(xiàn)了激光束的高效聚焦。對于紫外（UV）激光，通過光學硬件調(diào)校和 sonic 軟件參數(shù)配置，可獲得 0.009-0.012nmm 的超小光斑，超小光斑意味著激光能量高度集中，切割時對材料的影響范圍極小，能實現(xiàn)無碳化、無毛刺的精細切割，特別適合 01005 等微型元器件所在 PCB 板、SiP 封裝模塊等高精度分板場景。sonic 激光分板機的超小...

sonic 激光分板機的定制激光器光束質(zhì)量好，切割穩(wěn)定，其優(yōu)勢源于低 M2 值的激光束特性。M2 值是衡量光束質(zhì)量的關(guān)鍵指標，值越接近 1，光束質(zhì)量越優(yōu)。sonic 激光分板機的低 M2 激光束瑞利距離大（光束聚焦后保持小光斑的距離長）、發(fā)散速度慢，即使在離焦狀態(tài)下，仍能保持穩(wěn)定的加工效果，這對大批量量產(chǎn)至關(guān)重要 —— 可減少因輕微定位偏差導致的切割質(zhì)量波動。同時，低 M2 激光束能實現(xiàn)更精細的特征加工，如切割微小孔徑或窄縫時邊緣更光滑；加工穩(wěn)定性更高，多次切割的尺寸偏差可控制在極小范圍；聚焦深度增加，能應對稍厚的 PCB 板或多層板切割，無需頻繁調(diào)整焦距。這種光束質(zhì)量優(yōu)勢從根本上保障了不同批...

sonic 激光分板機的離線單平臺可擴展自動上下料，靈活性強，能適配不同規(guī)模的生產(chǎn)場景。外置方案專為空間充?；蛐桁`活調(diào)整的車間設計：支持外置機械手搬運，通過機械臂抓取 PCB 板，實現(xiàn)無人化上下料；入口軌道運輸可與上游設備對接，自動接收待加工板；出口軌道或皮帶運輸則將完成分板的 PCB 板傳送至下游環(huán)節(jié)；真空吸盤能平穩(wěn)吸附不同材質(zhì)的 PCB 板，避免抓取過程中的損傷。內(nèi)置方案則適合集成化布局：軌道入料和出料實現(xiàn)設備內(nèi)部的板件傳輸，加工工位軌道運輸確保 PCB 板在切割過程中的定位，夾持架構(gòu)上表面定位則進一步提升了薄型或柔性板的固定精度。sonic 激光分板機通過多種上下料方式適配不同生產(chǎn)場景。...

sonic 激光分板機具備自動診斷運行功能，能快速定位設備故障，大幅縮短維修時間，保障生產(chǎn)連續(xù)性。設備運行時，系統(tǒng)實時監(jiān)測各 I/O 點傳感器狀態(tài)，包括輸入信號（如急停按鈕、傳感器觸發(fā)）、輸出信號（如激光開啟、電機運轉(zhuǎn)）、運動軸信號（如位置反饋、速度反饋）等，并將狀態(tài)信息實時顯示在操作界面。當出現(xiàn)故障時，系統(tǒng)會提示異常位置（如 “激光未開啟：檢查 D6 激光器信號”），并給出排查建議（如 “檢查線路連接或激光器電源”）。這一功能減少了對維修人員的依賴，普通技術(shù)員可根據(jù)提示逐步排查，平均故障修復時間從傳統(tǒng)設備的 4 小時縮短至 1.5 小時。對于生產(chǎn)線而言，每減少 1 小時停機可提升更高產(chǎn)能，s...

新迪精密為激光切割設備配備 32 名專業(yè)服務工程師，覆蓋全球銷售網(wǎng)點，提供 7×24 小時技術(shù)支持。深圳本地客戶可享受 2 小時內(nèi)上門服務，設備安裝調(diào)試周期縮短至 3 天，確?？焖偻懂a(chǎn)。針對不同行業(yè)需求，技術(shù)團隊可提供定制化解決方案，如為醫(yī)療電子企業(yè)設計潔凈切割環(huán)境，為初創(chuàng)公司規(guī)劃階段性產(chǎn)能升級。設備通過 CE 認證，售后服務符合 ISO 9001 標準，提供三年部件質(zhì)保，某通訊設備廠商反饋，設備故障響應時間平均為 4 小時，停機損失減少 80%。設備通過 CE 認證，符合國際電子制造標準，適配出口型企業(yè)海外工廠布局。上海國產(chǎn)激光切割設備廠家電話在消費電子制造中，新迪激光切割設備展現(xiàn)出極強的適...

sonic 激光分板機的大理石基座是設備高精度、高穩(wěn)定性的基礎(chǔ)，通過材質(zhì)特性和結(jié)構(gòu)設計，為切割提供穩(wěn)定的運行環(huán)境。大理石具有極低的線膨脹系數(shù)（約 5×10??/℃），受環(huán)境溫度變化影響小，能在車間溫度波動（通常 ±5℃）時保持尺寸穩(wěn)定，避免因基座變形導致的切割偏差；其高密度結(jié)晶結(jié)構(gòu)賦予了優(yōu)異的剛性，共振頻率高，可有效吸收設備運行時電機、風機產(chǎn)生的振動（振動衰減率＞90%），確保激光光路和運動平臺不受干擾?；砻娼?jīng)精密磨削加工，平面度誤差＜0.01mm/m，為十字直線電機平臺、振鏡系統(tǒng)等關(guān)鍵部件提供了基準安裝面。實際測試顯示，在連續(xù) 長時間切割中，因大理石基座的穩(wěn)定支撐，設備重復定位精度波動＜...

sonic 激光分板機的安全防護設計保障操作安全，其離線在線平臺方案配備的安全防護模塊（安全門/光柵），能有效防止激光外泄和機械傷害，符合工業(yè)安全規(guī)范。激光分板機使用的紫外激光（355nm）若直接照射人體，可能造成眼部和皮膚損傷；設備的運動部件（如機械臂、傳送帶）也存在夾傷風險。sonic 激光分板機的安全防護組件采用防激光穿透材料（OD 值 7+），可完全阻隔紫外激光， 防止肢體伸入；同時配備安全聯(lián)鎖裝置，安全門/光柵被打開或感應時設備立即停機。此外，操作區(qū)域設置急停按鈕、警示燈和安全標識，符合 GB 18490-2001 激光加工機械安全要求。這些設計通過了 CE、UL 等國際安全認證，讓...

sonic 激光分板機的空氣凈化組件為生產(chǎn)環(huán)境提供有力保障，通過過濾切割過程中產(chǎn)生的微量雜質(zhì)，保持車間空氣潔凈，其環(huán)保設計符合車間環(huán)境標準。激光切割 PCB 時會產(chǎn)生少量樹脂揮發(fā)物和金屬微塵（粒徑 0.1-1μm），長期積累可能影響設備光學部件壽命或危害操作人員健康。sonic 激光分板機的空氣凈化組件采用 “初效 + HEPA + 活性炭” 三級過濾：初效濾網(wǎng)攔截大顆粒粉塵，HEPA 濾網(wǎng)過濾 99.97% 的 0.3μm 以上微粒，活性炭吸附有機揮發(fā)物。凈化風量達 500m3/h，可在切割區(qū)域形成負壓，防止雜質(zhì)擴散。實際檢測顯示，設備運行時車間粉塵濃度＜0.1mg/m3，有機揮發(fā)物濃度＜0...

sonic 激光分板機是 SMT 行業(yè) PCB 分板的專業(yè)化設備，2012 年初開始研發(fā)并投入市場，功能豐富。在切割功能上，sonic 激光分板機支持異形切割（應對復雜形狀）、削邊切割（優(yōu)化邊緣質(zhì)量）、分層切割（適配厚板加工）、分組切割（批量處理相同子板）以及雕刻打碼（實現(xiàn) PCB 板標識）等多種功能，覆蓋了 SMT 行業(yè)的多樣化分板需求。在智能配置方面，其具備 API 端口系統(tǒng)聯(lián)線功能，可與工廠管理系統(tǒng)對接；兼容 IPC-HERMES 標準，滿足智能化生產(chǎn)要求；真空吸附平臺能牢固固定 PCB 板，尤其適合柔性板；大理石基座則保證了設備運行的穩(wěn)定性。sonic 激光分板機可接入智能生產(chǎn)系統(tǒng)，...

sonic 激光分板機擁有自主研發(fā)軟件，功能集成度高，操作便捷性大幅提升。該軟件整合了視覺識別、運動控制、激光雕刻和系統(tǒng)聯(lián)線四大模塊，已獲得中華人民共和國國家版權(quán)局計算機軟件著作權(quán)，技術(shù)自主性強。與多軟件分散控制相比，其優(yōu)勢：所有功能集成到同一界面，操作人員無需在多個軟件間切換，可一站式完成參數(shù)設置、路徑規(guī)劃、設備監(jiān)控等操作；sonic 全系列激光分板機共享該軟件，操作人員掌握一種操作邏輯即可應對多種機型，減少跨設備學習成本。此外，軟件支持用戶權(quán)限分級管理，可根據(jù)崗位設置操作權(quán)限（如操作員能啟動程序，工程師可修改參數(shù)），避免誤操作。sonic 激光分板機的軟件無需額外學習，操作便捷，為生產(chǎn)團隊...

sonic 激光分板機的不同激光器類型適配多種材料，應用范圍，能滿足電子行業(yè)多領(lǐng)域的分板需求。CO?激光器適合切割樹脂類材料（如 PE、PC、ABS）、木材、紙張等，其 60-120um 的光斑尺寸能平衡效率與精度，在普通 PCB 基材切割中表現(xiàn)良好。光纖激光器則擅長金屬材料加工（如鐵、鋁、不銹鋼、銅），40-60um 的光斑配合高功率輸出，可實現(xiàn)金屬鍍層或薄金屬板的切割。紫外（UV）激光器是超高精度加工的，20-60um 的超小光斑適合樹脂、金屬、陶瓷、玻璃等材料的微加工，在 SiP 封裝模塊、第三代半導體（如藍寶石、金剛石）切割中表現(xiàn)優(yōu)異，切割面平整光滑，無碳化或變形。sonic 激光分...

新迪精密為激光切割設備配備 32 名專業(yè)服務工程師，覆蓋全球銷售網(wǎng)點，提供 7×24 小時技術(shù)支持。深圳本地客戶可享受 2 小時內(nèi)上門服務，設備安裝調(diào)試周期縮短至 3 天，確保快速投產(chǎn)。針對不同行業(yè)需求，技術(shù)團隊可提供定制化解決方案，如為醫(yī)療電子企業(yè)設計潔凈切割環(huán)境，為初創(chuàng)公司規(guī)劃階段性產(chǎn)能升級。設備通過 CE 認證，售后服務符合 ISO 9001 標準，提供三年部件質(zhì)保，某通訊設備廠商反饋，設備故障響應時間平均為 4 小時，停機損失減少 80%。鋁箔切割無毛刺，避免動力電池短路風險，比亞迪采購。廣東自動激光切割設備廠家直銷sonic 激光分板機支持自動校正功能，能通過 CCD 視覺系統(tǒng)自動補...

新迪精密為激光切割設備配備 32 名專業(yè)服務工程師，覆蓋全球銷售網(wǎng)點，提供 7×24 小時技術(shù)支持。深圳本地客戶可享受 2 小時內(nèi)上門服務，設備安裝調(diào)試周期縮短至 3 天，確?？焖偻懂a(chǎn)。針對不同行業(yè)需求，技術(shù)團隊可提供定制化解決方案，如為醫(yī)療電子企業(yè)設計潔凈切割環(huán)境，為初創(chuàng)公司規(guī)劃階段性產(chǎn)能升級。設備通過 CE 認證，售后服務符合 ISO 9001 標準，提供三年部件質(zhì)保，某通訊設備廠商反饋，設備故障響應時間平均為 4 小時，停機損失減少 80%。切割后元件焊盤無損傷，保障 01005 元件焊接可靠性，提升消費電子主板良率。精密激光切割設備24小時服務醫(yī)療電子對切割環(huán)境和精度要求極高，新迪激光...

sonic 激光分板機在電子行業(yè) PCB 板材切割中應用成熟，能適配不同類型 PCB 板材的特性，提供專業(yè)分板解決方案。電子行業(yè)的 PCB 板材多樣，包括 FR-4 剛性板、柔性 FPC、軟硬結(jié)合板等，不同板材的材質(zhì)（樹脂、玻璃纖維、銅箔等）和厚度差異大，對切割要求迥異。針對剛性 PCB 板，sonic 激光分板機通過調(diào)節(jié)紫外激光功率和頻率，實現(xiàn)無毛刺無碳化切割，避免傳統(tǒng)銑刀切割產(chǎn)生的銅屑殘留；對于柔性 FPC，其真空吸附平臺配合低壓設置（5-8kPa），可牢固固定易變形的柔性基材，再以定制化的短脈沖激光切割，確保邊緣平整無卷邊。通過控制激光參數(shù)，sonic 激光分板機實現(xiàn)了切割應力可忽略不...

sonic 激光分板機選用紫外 UV 激光切割，優(yōu)勢突出。UV 紫外激光的波長約 355nm，這一波長特性使其能聚焦到極小的光斑，遠小于傳統(tǒng)激光的光斑尺寸，從而實現(xiàn)超高精度的切割。更重要的是，其加工過程屬于 “光蝕” 效應的 “冷加工”—— 高能量的紫外光子能夠直接打斷材料（尤其是有機材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學鍵，使材料發(fā)生非熱過程破壞，而非通過高溫熔化或汽化材料。這種特性意味著，對被加工表面的里層和附近區(qū)域不會產(chǎn)生加熱或熱變形等作用，完美解決了傳統(tǒng)熱切割可能導致的 PCB 板翹曲、元器件受熱損壞等問題。sonic 激光分板機的紫外激光技術(shù)讓精密分板更可靠。雙 Z 軸聯(lián)動控制精度 0.004mm...

sonic 激光分板機的結(jié)構(gòu)設計優(yōu)異，從基礎(chǔ)架構(gòu)上保障了切割精度，為精密分板提供了堅實基礎(chǔ)。其采用 “十字直線電機平臺 + 大理石基座” 的高精度結(jié)構(gòu)：十字直線電機平臺回應速度快、定位精度高，配合精密導軌，使機構(gòu)重復精度達 ±0.002mm，確保每次切割的位置誤差極?。淮罄硎虿馁|(zhì)特性，具有的剛性和穩(wěn)定性，受溫度變化影響小，能有效吸收設備運行時的振動，避免振動對切割精度的干擾。Z 軸平臺設計經(jīng)過光學優(yōu)化，可避免光路器件的激光能量損耗，使飛行光路損耗 < 7.0%，保證到達 PCB 板的激光能量穩(wěn)定。吸附平臺是柔性 PCB 板切割的必備配置，配合高壓風機產(chǎn)生的負壓，能牢固固定柔性板，防止切割...

深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）在回流焊領(lǐng)域表現(xiàn)出色。其回流焊設備采用 “低風速高靜壓” 設計，第三代技術(shù)經(jīng)多年迭代，加熱效率與精度兼具，有效加熱面積 84%，可穩(wěn)定焊接 008004、01005 等超小元器件，滿足高密度封裝工藝需求。 設備通過 CE、AIM-DPM 等認證，獲全球用戶認可，如 FOXCONN 某項目曾一年采購 200 臺以上用于量產(chǎn)。公司注重智能化，設備可與 MES 系統(tǒng)對接，實時上傳溫度、鏈速等數(shù)據(jù)，實現(xiàn)生產(chǎn)全追溯，適配工業(yè) 4.0 場景。 此外，15000 平方米的工廠保障產(chǎn)能，從業(yè)多年研發(fā)團隊持續(xù)技術(shù)升級，500強企業(yè)多年服務經(jīng)驗工程師提供全天候支持，從設備采...