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新迪精密的激光切割設(shè)備以紫外激光技術(shù)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn) um 級高精度加工，可應(yīng)對 FR-4、FPC、銅、鋁、玻璃、藍(lán)寶石等多種材料。其采用的短脈沖紫外激光器配合自主研發(fā)的光路系統(tǒng)，切割過程無碳化、無粉塵，解決了傳統(tǒng)機(jī)械切割的應(yīng)力沖擊和熱激光切割的材料損傷問題。設(shè)備的雙 Z 軸聯(lián)動控制精度達(dá) 0.004mm，光學(xué)定位誤差小于 0.02mm，能在狹小區(qū)域完成復(fù)雜異形切割，如 01005 元件焊盤的精細(xì)分板。針對柔性材料和超薄脆性材料，真空吸附平臺無需治具即可保證平整度，避免加工過程中的變形，尤其適合手機(jī)軟板、半導(dǎo)體封裝基板等精密部件的切割。目前，該設(shè)備已通過 Intel、USI&D 等企業(yè)認(rèn)證，在消費(fèi)...

sonic 激光分板機(jī)的在線單平臺激光切割方案集成度高，能無縫適配現(xiàn)有生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)分板環(huán)節(jié)的自動化銜接。該方案包含多個組件：激光切割組件是分板，負(fù)責(zé) PCB 板的切割；空氣凈化組件過濾切割產(chǎn)生的雜質(zhì)，保障生產(chǎn)環(huán)境；冷水箱組件為設(shè)備關(guān)鍵部件降溫，維持穩(wěn)定性能；下 XYZ 平臺實(shí)現(xiàn) PCB 板在三維空間的定位；出框自動調(diào)寬機(jī)構(gòu)和進(jìn)框自動調(diào)寬機(jī)構(gòu)可根據(jù) PCB 板尺寸自動調(diào)整寬度，適配不同規(guī)格板件；機(jī)械手取放料組件則實(shí)現(xiàn)與前后工序的自動化對接，完成板件的抓取和放置。這種高度集成的設(shè)計(jì)讓 sonic 激光分板機(jī)可直接嵌入 SMT 生產(chǎn)線，無需額外的人工干預(yù)，從上游設(shè)備接收待分板件，完成切割后直接輸送至...

sonic 激光分板機(jī)在 SIP（系統(tǒng)級封裝）制程中應(yīng)用效果突出，其IR/GR激光技術(shù)完美適配 SIP 模塊的精密切割需求。SIP 封裝模塊集成度高，包含多個芯片和復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)，切割路徑多為異形且精度要求極高（公差 ±0.005mm），傳統(tǒng)分板方式易導(dǎo)致模塊變形或邊緣損傷。sonic 激光分板機(jī)的IR/GR激光（波長1064/532nm）聚焦光斑 0.009-0.012nm，能高精度切割復(fù)雜形狀的 SiP 模塊，配合智能路徑排序算法，確保切割軌跡連續(xù)光滑。實(shí)際加工中，切割面平整光滑無毛邊，粗糙度 Ra＜0.5um，避免了傳統(tǒng)切割可能產(chǎn)生的微裂紋；SiP 模塊切割面均勻無形變，經(jīng)測試側(cè)立放置無...

新迪激光切割設(shè)備的智能化設(shè)計(jì)大幅提升生產(chǎn)協(xié)同效率。其軟件系統(tǒng)無縫整合視覺識別、激光控制、路徑規(guī)劃功能，支持多組 Mark 點(diǎn)定位，定位精度達(dá) ±0.01mm，可自動校正材料偏移。設(shè)備標(biāo)配雙頭同步雕刻功能，切割效率較單頭設(shè)備提升 50%，適合批量生產(chǎn)場景。通過 IPC、HERMES 協(xié)議對接智能工廠系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程參數(shù)調(diào)整和故障診斷，某電子代工廠使用后，設(shè)備利用率從 75% 提升至 90%。此外，防錯防呆機(jī)制（如入料不符不切割）減少人為操作失誤，使不良品率控制在 0.3% 以下，降低生產(chǎn)風(fēng)險。3000mm/s切割速度，動力電池極片良率從88%提升至98.5%。廣東國內(nèi)激光切割設(shè)備廠家價格soni...

柔性電路板（FPC）和超薄金屬箔的切割一直是行業(yè)難題，新迪 BSL-300-DP-RFP 型號設(shè)備通過真空吸附和低功率激光技術(shù)完美解決。其 0.01mm 的激光光斑可切割 0.03mm 厚的銅箔，邊緣無毛刺，電阻值變化小于 1%，滿足柔性傳感器的導(dǎo)電性能要求。某消費(fèi)電子企業(yè)使用該設(shè)備切割折疊屏手機(jī) FPC，單日產(chǎn)能達(dá) 5000 片，且無短路故障，良率穩(wěn)定在 99% 以上。設(shè)備的非接觸式切割避免材料拉伸變形，配合自動張力控制，適合卷對卷連續(xù)生產(chǎn)，適配柔性電子的大規(guī)模制造需求。設(shè)備通過 CE 認(rèn)證，符合國際電子制造標(biāo)準(zhǔn)，適配出口型企業(yè)海外工廠布局。廣東自動激光切割設(shè)備廠家價格sonic 激光分板機(jī)...

sonic 激光分板機(jī)在電子行業(yè) PCB 板材切割中應(yīng)用成熟，能適配不同類型 PCB 板材的特性，提供專業(yè)分板解決方案。電子行業(yè)的 PCB 板材多樣，包括 FR-4 剛性板、柔性 FPC、軟硬結(jié)合板等，不同板材的材質(zhì)（樹脂、玻璃纖維、銅箔等）和厚度差異大，對切割要求迥異。針對剛性 PCB 板，sonic 激光分板機(jī)通過調(diào)節(jié)紫外激光功率和頻率，實(shí)現(xiàn)無毛刺無碳化切割，避免傳統(tǒng)銑刀切割產(chǎn)生的銅屑?xì)埩?；對于柔?FPC，其真空吸附平臺配合低壓設(shè)置（5-8kPa），可牢固固定易變形的柔性基材，再以定制化的短脈沖激光切割，確保邊緣平整無卷邊。通過控制激光參數(shù)，sonic 激光分板機(jī)實(shí)現(xiàn)了切割應(yīng)力可忽略不...

在消費(fèi)電子制造中，新迪激光切割設(shè)備展現(xiàn)出極強(qiáng)的適配性。針對智能手機(jī)主板的分板需求，其紫外激光分板機(jī)（BSL-300-DP-RFP）可實(shí)現(xiàn)硬 / 軟混合板的無應(yīng)力切割，邊緣光滑無毛邊，避免傳統(tǒng)刀具切割導(dǎo)致的銅屑?xì)埩艉突膿p傷。某頭部手機(jī)廠商引入該設(shè)備后，主板分板良率從 95% 提升至 99.3%，單班產(chǎn)能增加 20%。設(shè)備支持 0.1mm 窄縫切割，滿足折疊屏手機(jī)鉸鏈區(qū)域的精細(xì)加工，配合可視化路徑編輯軟件，可快速適配不同機(jī)型的切割需求。此外，其干式切割特性減少了清洗工序，單塊主板的加工周期縮短 15 秒，提升量產(chǎn)效率，適配消費(fèi)電子快速迭代的生產(chǎn)節(jié)奏。切割金屬箔時邊緣電阻變化≤1%，適合傳感器引線...

在消費(fèi)電子制造中，新迪激光切割設(shè)備展現(xiàn)出極強(qiáng)的適配性。針對智能手機(jī)主板的分板需求，其紫外激光分板機(jī)（BSL-300-DP-RFP）可實(shí)現(xiàn)硬 / 軟混合板的無應(yīng)力切割，邊緣光滑無毛邊，避免傳統(tǒng)刀具切割導(dǎo)致的銅屑?xì)埩艉突膿p傷。某頭部手機(jī)廠商引入該設(shè)備后，主板分板良率從 95% 提升至 99.3%，單班產(chǎn)能增加 20%。設(shè)備支持 0.1mm 窄縫切割，滿足折疊屏手機(jī)鉸鏈區(qū)域的精細(xì)加工，配合可視化路徑編輯軟件，可快速適配不同機(jī)型的切割需求。此外，其干式切割特性減少了清洗工序，單塊主板的加工周期縮短 15 秒，提升量產(chǎn)效率，適配消費(fèi)電子快速迭代的生產(chǎn)節(jié)奏。于 SiP 封裝分模，切割 EMC 樹脂無毛邊...

sonic 激光分板機(jī)的智能路徑排序功能通過軟件算法優(yōu)化切割流程，限度減少無效移動，縮短整體切割時間。傳統(tǒng)切割路徑規(guī)劃常因人工編程不合理，導(dǎo)致激光頭頻繁往返空程，占比可達(dá)總時間的 30% 以上。而 sonic 激光分板機(jī)的軟件能自動分析 PCB 板上所有待切割子板的位置與形狀，按 “就近原則” 和 “連續(xù)路徑” 邏輯生成切割順序 —— 例如先完成同一區(qū)域的子板切割，再移動至相鄰區(qū)域，避免跨區(qū)域折返。對于包含多個異形子板的 PCB，系統(tǒng)還能動態(tài)調(diào)整切割方向，使激光頭始終沿短路徑運(yùn)動。實(shí)際測試顯示，智能排序后空程時間減少 40% 以上，以包含 8 個子板的 PCB 為例，切割總時間從 45 秒縮短...

sonic 激光分板機(jī)采用多組 Mark 點(diǎn)定位技術(shù)，能在無治具情況下保證子板切割精度，有效補(bǔ)償 PCB 板的微小形變或定位偏差。傳統(tǒng)單 Mark 點(diǎn)定位易受板件變形影響，而 sonic 激光分板機(jī)通過識別多組 Mark 點(diǎn)（通常 3-5 個），結(jié)合特征點(diǎn)和方向點(diǎn)，構(gòu)建坐標(biāo)系實(shí)現(xiàn)定位。例如，當(dāng) PCB 板因溫度變化輕微翹曲時，多組 Mark 點(diǎn)的位置偏差可被軟件捕捉，通過算法計(jì)算變形趨勢，自動調(diào)整切割路徑，確保每個子板的切割位置仍在公差范圍內(nèi)（通常 ±0.01mm）。這種技術(shù)無需定制治具，尤其適合小批量多品種生產(chǎn) —— 更換板型時無需更換治具，需更新 Mark 點(diǎn)參數(shù)即可，換線時間縮短 60%...

sonic 激光分板機(jī)的保修政策完善，從短期保障到長期服務(wù)形成閉環(huán)，為設(shè)備全生命周期運(yùn)行提供支持，大幅降低用戶的長期使用成本。設(shè)備保修覆蓋范圍：整機(jī)本體保修 1 年（消耗品如激光保護(hù)鏡片除外），確保設(shè)備結(jié)構(gòu)和功能在初期使用中的穩(wěn)定性；激光器作為關(guān)鍵部件，單獨(dú)保修 1 年，其性能直接影響切割質(zhì)量，專項(xiàng)保修減少了部件故障的維修成本；其他配件（如電機(jī)、傳感器、導(dǎo)軌等）保質(zhì)期均為 1 年，覆蓋設(shè)備主要易損件。更重要的是，sonic 激光分板機(jī)提供終生保修服務(wù)，超出保修期后，用戶可享受成本價維修和備件更換；同時支持設(shè)備硬件及軟件升級，確保設(shè)備能適配未來工藝需求（如更高精度切割、新材料加工）。這種全周期...

sonic 激光分板機(jī)采用智能化紫外激光冷切技術(shù)，攻克了傳統(tǒng)加工的諸多難題。銑刀切割的問題是切割面易產(chǎn)生毛刺，影響元器件焊接，且切割過程中粉塵大，需額外配置除塵設(shè)備，對于小型基板更是因刀具尺寸限制無法下刀，同時銑刀屬于消耗品，長期使用成本高；模具沖壓分板需根據(jù)不同 PCB 板型定制模具，開模成本高、周期長，且一旦板型變更，舊模具即作廢，適應(yīng)性極差；V-CUT 分板能處理直線或規(guī)則路徑，面對不規(guī)則形狀的 PCB 板完全無能為力。而 sonic 激光分板機(jī)通過激光冷切技術(shù)，切割面無毛刺，無碳化，無需后續(xù)處理，全程無粉塵殘留，可靈活對應(yīng)不規(guī)則路徑切割，徹底解決了傳統(tǒng)方式的弊端。sonic 激光分板...

汽車電子對切割精度和穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛，新迪激光切割設(shè)備憑借獨(dú)特的冷切技術(shù)，成為車載雷達(dá) PCB、IGBT 模塊封裝的理想選擇。設(shè)備切割陶瓷基板時無開裂、無缺損，邊緣粗糙度 Ra≤0.8μm，滿足汽車電子在高低溫循環(huán)環(huán)境下的可靠性要求。某新能源汽車企業(yè)使用其 BSL-300-MC-GL 型號切割電池極耳絕緣片，切割速度達(dá) 300mm/s，且無粉塵污染，使電池模組的絕緣測試通過率提升至 99.8%。設(shè)備的閉環(huán)控制系統(tǒng)可實(shí)時監(jiān)控切割參數(shù)，確保每批次產(chǎn)品的一致性，適配汽車行業(yè)的嚴(yán)格質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，目前已服務(wù)于多家汽車電子一級供應(yīng)商。設(shè)備運(yùn)行噪音≤65dB，符合車間環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，提升操作環(huán)境舒適度。廣東激光切割設(shè)備...

相較于傳統(tǒng)切割方式，新迪激光切割設(shè)備的環(huán)保特性。其干式切割無需冷卻液和清潔劑，減少90%的廢液排放，符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備的能量利用率達(dá)85%，較傳統(tǒng)激光設(shè)備節(jié)能30%，連續(xù)生產(chǎn)時年電費(fèi)可節(jié)省4萬元以上。維護(hù)方面，模組化設(shè)計(jì)使關(guān)鍵部件更換時間縮短至30分鐘，且無耗材損耗，某PCB廠使用三年后，綜合維護(hù)成本較機(jī)械切割設(shè)備降低70%。此外，設(shè)備的高穩(wěn)定性減少了材料浪費(fèi)，切割余料利用率提升15%，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。在電子制造領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。設(shè)備支持異形路徑切割，可加工弧形、多邊形，適配半導(dǎo)體封裝基板復(fù)雜圖形需求。上海大型激光切割設(shè)備哪里有賣的 sonic 激光分板機(jī)的紫外激光對多種材料吸收率高...

sonic 激光分板機(jī)的在線單平臺激光切割方案集成度高，能無縫適配現(xiàn)有生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)分板環(huán)節(jié)的自動化銜接。該方案包含多個組件：激光切割組件是分板，負(fù)責(zé) PCB 板的切割；空氣凈化組件過濾切割產(chǎn)生的雜質(zhì)，保障生產(chǎn)環(huán)境；冷水箱組件為設(shè)備關(guān)鍵部件降溫，維持穩(wěn)定性能；下 XYZ 平臺實(shí)現(xiàn) PCB 板在三維空間的定位；出框自動調(diào)寬機(jī)構(gòu)和進(jìn)框自動調(diào)寬機(jī)構(gòu)可根據(jù) PCB 板尺寸自動調(diào)整寬度，適配不同規(guī)格板件；機(jī)械手取放料組件則實(shí)現(xiàn)與前后工序的自動化對接，完成板件的抓取和放置。這種高度集成的設(shè)計(jì)讓 sonic 激光分板機(jī)可直接嵌入 SMT 生產(chǎn)線，無需額外的人工干預(yù)，從上游設(shè)備接收待分板件，完成切割后直接輸送至...

深圳新迪精密科技有限公司（SONIC）位于深圳寶安區(qū)，專注于電子制造業(yè)的激光應(yīng)用裝備，其紫外激光分板機(jī)系列包括適用于硬質(zhì)電路板的 BSL-300-DP-RP、硬 / 軟混合電路板的 BSL-300-DP-RFP、SiP 元器件封裝分模的 BSL-300-DP-MD，以及針對玻璃、藍(lán)寶石等硬質(zhì)材料的 BSL-300-MC-GL 等型號。設(shè)備采用激光技術(shù)，實(shí)現(xiàn) um 級高精度切割，無碳化、無粉塵，支持異形復(fù)雜切割，且符合 IPC、HERMES 等智能制造標(biāo)準(zhǔn)。公司在深圳設(shè)有總部及銷售服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，提供設(shè)備開發(fā)、銷售及服務(wù)，服務(wù)團(tuán)隊(duì)覆蓋所有網(wǎng)點(diǎn)，可提供及時支持。其激光切割機(jī)通過 Intel、USI&DJ...

sonic 激光分板機(jī)的離線單平臺可擴(kuò)展自動上下料，靈活性強(qiáng)，能適配不同規(guī)模的生產(chǎn)場景。外置方案專為空間充?；蛐桁`活調(diào)整的車間設(shè)計(jì)：支持外置機(jī)械手搬運(yùn)，通過機(jī)械臂抓取 PCB 板，實(shí)現(xiàn)無人化上下料；入口軌道運(yùn)輸可與上游設(shè)備對接，自動接收待加工板；出口軌道或皮帶運(yùn)輸則將完成分板的 PCB 板傳送至下游環(huán)節(jié)；真空吸盤能平穩(wěn)吸附不同材質(zhì)的 PCB 板，避免抓取過程中的損傷。內(nèi)置方案則適合集成化布局：軌道入料和出料實(shí)現(xiàn)設(shè)備內(nèi)部的板件傳輸，加工工位軌道運(yùn)輸確保 PCB 板在切割過程中的定位，夾持架構(gòu)上表面定位則進(jìn)一步提升了薄型或柔性板的固定精度。sonic 激光分板機(jī)通過多種上下料方式適配不同生產(chǎn)場景。...

sonic 激光分板機(jī)的不同激光器類型適配多種材料，應(yīng)用范圍，能滿足電子行業(yè)多領(lǐng)域的分板需求。CO?激光器適合切割樹脂類材料（如 PE、PC、ABS）、木材、紙張等，其 60-120um 的光斑尺寸能平衡效率與精度，在普通 PCB 基材切割中表現(xiàn)良好。光纖激光器則擅長金屬材料加工（如鐵、鋁、不銹鋼、銅），40-60um 的光斑配合高功率輸出，可實(shí)現(xiàn)金屬鍍層或薄金屬板的切割。紫外（UV）激光器是超高精度加工的，20-60um 的超小光斑適合樹脂、金屬、陶瓷、玻璃等材料的微加工，在 SiP 封裝模塊、第三代半導(dǎo)體（如藍(lán)寶石、金剛石）切割中表現(xiàn)優(yōu)異，切割面平整光滑，無碳化或變形。sonic 激光分...

sonic 激光分板機(jī)選用紫外 UV 激光切割，優(yōu)勢突出。UV 紫外激光的波長約 355nm，這一波長特性使其能聚焦到極小的光斑，遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)激光的光斑尺寸，從而實(shí)現(xiàn)超高精度的切割。更重要的是，其加工過程屬于 “光蝕” 效應(yīng)的 “冷加工”—— 高能量的紫外光子能夠直接打斷材料（尤其是有機(jī)材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，使材料發(fā)生非熱過程破壞，而非通過高溫熔化或汽化材料。這種特性意味著，對被加工表面的里層和附近區(qū)域不會產(chǎn)生加熱或熱變形等作用，完美解決了傳統(tǒng)熱切割可能導(dǎo)致的 PCB 板翹曲、元器件受熱損壞等問題。sonic 激光分板機(jī)的紫外激光技術(shù)讓精密分板更可靠。雙 Z 軸聯(lián)動控制精度 0.004mm...

sonic 激光分板機(jī)的保修政策完善，從短期保障到長期服務(wù)形成閉環(huán)，為設(shè)備全生命周期運(yùn)行提供支持，大幅降低用戶的長期使用成本。設(shè)備保修覆蓋范圍：整機(jī)本體保修 1 年（消耗品如激光保護(hù)鏡片除外），確保設(shè)備結(jié)構(gòu)和功能在初期使用中的穩(wěn)定性；激光器作為關(guān)鍵部件，單獨(dú)保修 1 年，其性能直接影響切割質(zhì)量，專項(xiàng)保修減少了部件故障的維修成本；其他配件（如電機(jī)、傳感器、導(dǎo)軌等）保質(zhì)期均為 1 年，覆蓋設(shè)備主要易損件。更重要的是，sonic 激光分板機(jī)提供終生保修服務(wù)，超出保修期后，用戶可享受成本價維修和備件更換；同時支持設(shè)備硬件及軟件升級，確保設(shè)備能適配未來工藝需求（如更高精度切割、新材料加工）。這種全周期...

sonic 激光分板機(jī)適用于第三代半導(dǎo)體材料切割，針對不同類型材料提供型號，形成專業(yè)加工解決方案。第三代半導(dǎo)體材料（如碳化硅、氮化鎵、藍(lán)寶石等）硬度高、脆性大，傳統(tǒng)機(jī)械切割易產(chǎn)生崩邊或裂紋，而 sonic 激光分板機(jī)的激光冷切技術(shù)可完美應(yīng)對。型號 BSL-300-MC-GL 專為透明材料設(shè)計(jì)，針對玻璃、藍(lán)寶石、金剛石等，采用優(yōu)化的紫外激光參數(shù)，利用材料對紫外光的選擇性吸收，實(shí)現(xiàn)無崩邊切割，邊緣強(qiáng)度提升 30% 以上。型號 BSL-300-MC-CR/SC 則適配半導(dǎo)體、陶瓷等非透明硬質(zhì)材料，通過調(diào)整激光波長和脈沖能量，確保切割深度可控，避免過切損傷內(nèi)部結(jié)構(gòu)。sonic 激光分板機(jī)為第三代半導(dǎo)體...

sonic 激光分板機(jī)采用窄脈寬激光器，能減少熱影響，保護(hù)材料原有特性。激光脈沖特性直接影響加工效果：連續(xù)激光無間隔發(fā)射，峰值功率小，如同 “鈍刀” 切割，易因持續(xù)加熱導(dǎo)致材料熔化范圍擴(kuò)大，產(chǎn)生碳化或變形；長脈沖激光持續(xù)時間長，類似 “一組鈍刀”，熱作用范圍廣，可能影響 PCB 板上的敏感元器件。而 sonic 激光分板機(jī)的短脈沖激光峰值功率高、持續(xù)時間短，如同 “一組鋒利刀”，能在材料吸收能量瞬間打破分子間結(jié)合鍵，使材料直接汽化，熱作用時間極短，熱量向周圍擴(kuò)散少。實(shí)際加工中，切割面無碳化、無毛刺，PCB 板基材和元器件受熱影響可忽略不計(jì)，特別適合柔性 PCB、薄型陶瓷基板等對熱敏感的材料。s...

sonic 激光分板機(jī)的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，覆蓋全球主要電子制造區(qū)域，為國內(nèi)外用戶提供本地化服務(wù)，提升了國際市場適配性。在國內(nèi)，服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)遍布電子產(chǎn)業(yè)集中地，包括深圳（總部）、昆山、成都、上海、鄭州、貴陽等，可快速回應(yīng)本地客戶的服務(wù)需求；在國際市場，服務(wù)網(wǎng)絡(luò)延伸土耳其、匈牙利等歐洲地區(qū)，印度金奈、德里、孟買，韓國光明市，越南河內(nèi)，墨西哥華雷斯，巴西馬瑙斯等國家和地區(qū)，形成全球化服務(wù)布局。本地化服務(wù)團(tuán)隊(duì)均經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)，熟悉當(dāng)?shù)卣Z言、法規(guī)和客戶需求，能提供與國內(nèi)同等標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)（如故障診斷、維修、培訓(xùn)）。例如，印度客戶可享受印地語支持的技術(shù)指導(dǎo)，歐洲客戶可獲得符合 CE 標(biāo)準(zhǔn)的備件更換服務(wù)。這種全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，...