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江東東海半導(dǎo)體：專注創(chuàng)新，服務(wù)市場(chǎng)面對(duì)全球范圍內(nèi)對(duì)更高能效、更小體積、更強(qiáng)可靠性的持續(xù)追求，江東東海半導(dǎo)體將研發(fā)創(chuàng)新視為發(fā)展的根本動(dòng)力：深耕硅基技術(shù)：持續(xù)優(yōu)化成熟硅基功率MOSFET和IGBT器件的性能，包括降低導(dǎo)通電阻（Rds(on)/Vce(sat)）、提...

SiC材料的突破性特質(zhì)與產(chǎn)業(yè)價(jià)值SiC材料之所以在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域引發(fā)高度關(guān)注，源于其與生俱來(lái)的比較好物理屬性：超寬禁帶寬度（~3.3eV）：SiC的禁帶寬度遠(yuǎn)超硅材料（~1.1eV）。這一特性賦予SiC器件在極高電場(chǎng)下穩(wěn)定工作的能力，阻斷電壓可輕松突破千伏乃至...

功率器件領(lǐng)域的基石：IGBT技術(shù)解析與江東東海半導(dǎo)體的創(chuàng)新實(shí)踐在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)的中心地帶，一種名為絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的半導(dǎo)體器件正悄然驅(qū)動(dòng)著能源轉(zhuǎn)換的變化。從新能源汽車的疾馳到工業(yè)電機(jī)的精細(xì)運(yùn)轉(zhuǎn)，從高鐵網(wǎng)絡(luò)的延伸至可再生能源的高效并網(wǎng)，IGBT作...

深化制造能力： 擴(kuò)大6英寸晶圓制造產(chǎn)能，優(yōu)化工藝流程，明顯提升良率和產(chǎn)能，降低單位成本。強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)： 與上下游伙伴（材料供應(yīng)商、設(shè)備商、封裝廠、系統(tǒng)廠商、高校院所）建立開(kāi)放、共贏的合作關(guān)系，共同推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)制定、技術(shù)攻關(guān)與市場(chǎng)培育。拓展應(yīng)用場(chǎng)景： 在鞏固現(xiàn)有新能...

SiC材料的突破性特質(zhì)與產(chǎn)業(yè)價(jià)值SiC材料之所以在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域引發(fā)高度關(guān)注，源于其與生俱來(lái)的比較好物理屬性：超寬禁帶寬度（~3.3eV）：SiC的禁帶寬度遠(yuǎn)超硅材料（~1.1eV）。這一特性賦予SiC器件在極高電場(chǎng)下穩(wěn)定工作的能力，阻斷電壓可輕松突破千伏乃至...

SiC材料的突破性特質(zhì)與產(chǎn)業(yè)價(jià)值：極高的臨界擊穿電場(chǎng)（~2-3 MV/cm）： SiC的臨界擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度約是硅的10倍。這一特性允許在相同電壓等級(jí)下，SiC器件的漂移區(qū)可以設(shè)計(jì)得更薄、摻雜濃度更高，從而明顯降低器件的導(dǎo)通電阻，帶來(lái)更低的導(dǎo)通損耗。優(yōu)異的電子飽和...

功率器件領(lǐng)域的基石：IGBT技術(shù)解析與江東東海半導(dǎo)體的創(chuàng)新實(shí)踐在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)的中心地帶，一種名為絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的半導(dǎo)體器件正悄然驅(qū)動(dòng)著能源轉(zhuǎn)換的變化。從新能源汽車的疾馳到工業(yè)電機(jī)的精細(xì)運(yùn)轉(zhuǎn)，從高鐵網(wǎng)絡(luò)的延伸至可再生能源的高效并網(wǎng)，IGBT作...

強(qiáng)化制造與品控： 擁有先進(jìn)的功率半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)線和現(xiàn)代化的模塊封裝測(cè)試工廠。嚴(yán)格實(shí)施全過(guò)程質(zhì)量控制體系，從原材料篩選、晶圓制造、芯片測(cè)試到封裝老化篩選，層層把關(guān)，確保交付給客戶的每一顆器件都具備穩(wěn)定的性能和長(zhǎng)久的使用壽命。聚焦關(guān)鍵應(yīng)用：綠色能源： 為光伏逆變...

面向未來(lái)的承諾能源效率的提升永無(wú)止境。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展，以及全球“雙碳”目標(biāo)的深入推進(jìn)，對(duì)高效、高功率密度、高可靠功率器件的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的成熟與成本下降，將進(jìn)一步加速其在眾多領(lǐng)域的滲透，重塑功率電子的格局。江...

SiC技術(shù)賦能千行百業(yè)SiC功率器件的比較好性能正在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域引發(fā)改變性變化：新能源汽車：SiC技術(shù)是提升電動(dòng)車能效與續(xù)航里程的關(guān)鍵。在主驅(qū)動(dòng)逆變器中應(yīng)用SiC模塊，可比較好降低開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗，提升系統(tǒng)效率（5-10%），同等電池容量下延長(zhǎng)續(xù)航里程，并允...

關(guān)鍵性能參數(shù)與設(shè)計(jì)權(quán)衡深入理解低壓MOS管的性能，需關(guān)注以下關(guān)鍵參數(shù)及其相互關(guān)聯(lián)：導(dǎo)通電阻（Rds(on))：這是衡量器件導(dǎo)通損耗的中心指標(biāo)。更低的Rds(on)意味著在相同電流下導(dǎo)通壓降更小，發(fā)熱更少，效率更高。低壓MOS管的設(shè)計(jì)目標(biāo)之一就是持續(xù)優(yōu)化Rds(...

電池管理系統(tǒng)（BMS）與保護(hù)：充放電控制/保護(hù)： 在鋰電池保護(hù)板（如手機(jī)、筆記本電池）、電動(dòng)車BMS中，低壓MOS管構(gòu)成保護(hù)開(kāi)關(guān)，負(fù)責(zé)在過(guò)充、過(guò)放、過(guò)流等異常情況下快速切斷電池回路。要求極低的Rds(on)以減小壓降損耗，可靠的短路耐受能力，以及精確的驅(qū)動(dòng)控制...

新能源發(fā)電與儲(chǔ)能： 在光伏逆變器和儲(chǔ)能變流器（PCS）中，SiC器件能實(shí)現(xiàn)更高的開(kāi)關(guān)頻率（如>50kHz），大幅減小升壓電感、濾波電容的體積和重量，提升功率密度，降低系統(tǒng)成本。其高溫工作能力也增強(qiáng)了系統(tǒng)在嚴(yán)酷戶外環(huán)境下的適應(yīng)性。SiC帶來(lái)的更高轉(zhuǎn)換效率直接提升...

低壓MOS管：結(jié)構(gòu)與基礎(chǔ)原理MOSFET的中心結(jié)構(gòu)由源極（Source）、柵極（Gate）、漏極（Drain）和位于柵極下方的溝道區(qū)構(gòu)成。其開(kāi)關(guān)邏輯簡(jiǎn)潔而高效：導(dǎo)通狀態(tài)：當(dāng)柵極施加足夠正向電壓（Vgs>Vth，閾值電壓），溝道區(qū)形成導(dǎo)電通路，電流（Ids）得以...

未來(lái)展望：材料突破與智能集成面對(duì)硅基IGBT逐漸逼近物理極限的現(xiàn)實(shí)，產(chǎn)業(yè)界正積極探索下一代技術(shù)：寬禁帶半導(dǎo)體崛起：碳化硅（SiC）MOSFET和氮化鎵（GaN）HEMT憑借其禁帶寬、臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)高、電子飽和漂移速率快、熱導(dǎo)率高等先天優(yōu)勢(shì)，在更高效率、更高頻率、...

軌道交通與智能電網(wǎng)：SiC器件在高壓大功率場(chǎng)景下優(yōu)勢(shì)突出。在機(jī)車牽引變流器、輔助供電系統(tǒng)中，可提升效率、減輕重量、增加有效載荷。在固態(tài)變壓器（SST）、柔性的交流輸電（FACTS）裝置等智能電網(wǎng)設(shè)備中，SiC是實(shí)現(xiàn)高頻高效電能轉(zhuǎn)換、提升電網(wǎng)靈活性與穩(wěn)定性的理想...

應(yīng)用方案支持：公司不僅提供器件，更注重理解客戶需求，針對(duì)開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池保護(hù)等具體應(yīng)用場(chǎng)景，提供相應(yīng)的技術(shù)參考設(shè)計(jì)和應(yīng)用支持，幫助客戶縮短開(kāi)發(fā)周期，優(yōu)化系統(tǒng)性能。品質(zhì)保障體系：建立完善的質(zhì)量管理與可靠性驗(yàn)證體系，確保產(chǎn)品在性能、壽命和一致性上滿足工業(yè)級(jí)...

IGBT作為現(xiàn)代能源轉(zhuǎn)換鏈條中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)，其技術(shù)進(jìn)步直接推動(dòng)著工業(yè)升級(jí)、交通電動(dòng)化、能源清潔化的歷史進(jìn)程。江東東海半導(dǎo)體股份有限公司立足本土，放眼全球，以持續(xù)的研發(fā)投入、扎實(shí)的工藝積累、嚴(yán)格的質(zhì)量管控以及對(duì)應(yīng)用需求的深刻洞察，致力于為客戶提供性能優(yōu)良、...

電池管理系統(tǒng)（BMS）與保護(hù)：充放電控制/保護(hù)： 在鋰電池保護(hù)板（如手機(jī)、筆記本電池）、電動(dòng)車BMS中，低壓MOS管構(gòu)成保護(hù)開(kāi)關(guān)，負(fù)責(zé)在過(guò)充、過(guò)放、過(guò)流等異常情況下快速切斷電池回路。要求極低的Rds(on)以減小壓降損耗，可靠的短路耐受能力，以及精確的驅(qū)動(dòng)控制...

低壓MOS管技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)為應(yīng)對(duì)不斷提升的效率、功率密度和可靠性要求，低壓MOS管技術(shù)持續(xù)迭代：工藝精進(jìn)：更先進(jìn)的光刻技術(shù)（如深亞微米）、溝槽柵（Trench）和屏蔽柵（SGT）結(jié)構(gòu)不斷刷新Rds(on)與Qg的極限。SGT結(jié)構(gòu)尤其在高頻、大電流應(yīng)用中表現(xiàn)突出。...

消費(fèi)電子與家電： 變頻空調(diào)、冰箱、電磁爐等家電通過(guò)采用IGBT實(shí)現(xiàn)更安靜、更節(jié)能、更精確的溫度控制。高性能電源適配器、充電器也廣泛應(yīng)用IGBT技術(shù)?？稍偕茉矗?光伏逆變器將太陽(yáng)能電池板產(chǎn)生的直流電轉(zhuǎn)換為可并網(wǎng)的交流電，風(fēng)電變流器處理風(fēng)力發(fā)電機(jī)發(fā)出的不穩(wěn)定交流...

SiC技術(shù)賦能千行百業(yè)SiC功率器件的比較好性能正在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域引發(fā)改變性變化：新能源汽車：SiC技術(shù)是提升電動(dòng)車能效與續(xù)航里程的關(guān)鍵。在主驅(qū)動(dòng)逆變器中應(yīng)用SiC模塊，可比較好降低開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗，提升系統(tǒng)效率（5-10%），同等電池容量下延長(zhǎng)續(xù)航里程，并允...

技術(shù)基石：功率器件的多樣形態(tài)與應(yīng)用邏輯功率器件的世界豐富多樣，每種類型都因其獨(dú)特的物理結(jié)構(gòu)和開(kāi)關(guān)特性，在電能轉(zhuǎn)換鏈條中扮演著不可替代的角色：功率MOSFET：以其比較好的開(kāi)關(guān)速度（高頻特性）和相對(duì)較低的導(dǎo)通損耗見(jiàn)長(zhǎng)，是低壓至中壓、高頻應(yīng)用場(chǎng)景（如開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)...

挑戰(zhàn)與創(chuàng)新前沿盡管成就斐然，功率器件領(lǐng)域仍面臨挑戰(zhàn)，驅(qū)動(dòng)持續(xù)創(chuàng)新：成本優(yōu)化：尤其對(duì)于寬禁帶器件，襯底材料成本、制造良率仍需持續(xù)改善，加速市場(chǎng)普及。模塊封裝技術(shù)：應(yīng)對(duì)更高功率密度、更高開(kāi)關(guān)速度帶來(lái)的散熱與電磁干擾（EMI）挑戰(zhàn)。雙面散熱（DSC）、銀燒結(jié)、AMB...

功率器件的關(guān)鍵在于半導(dǎo)體材料特性與器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的精妙結(jié)合。硅基器件：成熟與可靠功率MOSFET： 憑借高速開(kāi)關(guān)、易驅(qū)動(dòng)特性，主導(dǎo)中低壓（<1000V）、高頻應(yīng)用，如開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)輔助電路。其導(dǎo)通電阻（Rds(on)）是衡量性能的關(guān)鍵指標(biāo)。絕緣柵雙極晶體管（...

江東東海半導(dǎo)體：專注創(chuàng)新，服務(wù)市場(chǎng)面對(duì)全球范圍內(nèi)對(duì)更高能效、更小體積、更強(qiáng)可靠性的持續(xù)追求，江東東海半導(dǎo)體將研發(fā)創(chuàng)新視為發(fā)展的根本動(dòng)力：深耕硅基技術(shù)：持續(xù)優(yōu)化成熟硅基功率MOSFET和IGBT器件的性能，包括降低導(dǎo)通電阻（Rds(on)/Vce(sat)）、提...

江東東海半導(dǎo)體：專注創(chuàng)新，服務(wù)市場(chǎng)面對(duì)全球范圍內(nèi)對(duì)更高能效、更小體積、更強(qiáng)可靠性的持續(xù)追求，江東東海半導(dǎo)體將研發(fā)創(chuàng)新視為發(fā)展的根本動(dòng)力：深耕硅基技術(shù)：持續(xù)優(yōu)化成熟硅基功率MOSFET和IGBT器件的性能，包括降低導(dǎo)通電阻（Rds(on)/Vce(sat)）、提...

未來(lái)展望：材料突破與智能集成面對(duì)硅基IGBT逐漸逼近物理極限的現(xiàn)實(shí)，產(chǎn)業(yè)界正積極探索下一代技術(shù)：寬禁帶半導(dǎo)體崛起：碳化硅（SiC）MOSFET和氮化鎵（GaN）HEMT憑借其禁帶寬、臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)高、電子飽和漂移速率快、熱導(dǎo)率高等先天優(yōu)勢(shì)，在更高效率、更高頻率、...

先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)與工藝：器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新： 持續(xù)優(yōu)化MOSFET溝槽/平面柵結(jié)構(gòu)、終端保護(hù)結(jié)構(gòu)、元胞設(shè)計(jì)等，平衡導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)特性、柵氧可靠性及短路耐受能力等關(guān)鍵參數(shù)。關(guān)鍵工藝突破： 攻克高溫離子注入、高能活躍退火、低損傷刻蝕、高質(zhì)量柵氧生長(zhǎng)與界面態(tài)控制、低阻歐姆接觸...

工藝與制造的硬實(shí)力： 依托先進(jìn)的晶圓制造（Fab）生產(chǎn)線和封裝測(cè)試基地，公司在關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)（如超薄晶圓加工、高精度光刻、離子注入、薄膜沉積、背面工藝、激光應(yīng)用）以及封裝技術(shù)（如低熱阻/低電感設(shè)計(jì)、高性能焊接/燒結(jié)、先進(jìn)灌封保護(hù)）上具備強(qiáng)大的自主控制能力和穩(wěn)定的...