廣東中翔新材料簽約德米薩智能ERP加強(qiáng)企業(yè)管理水平
碩鋮工業(yè)簽約德米薩智能進(jìn)銷存系統(tǒng)提升企業(yè)管理水平
燊川實(shí)業(yè)簽約德米薩醫(yī)療器械管理軟件助力企業(yè)科學(xué)發(fā)展
森尼電梯簽約德米薩進(jìn)銷存系統(tǒng)優(yōu)化企業(yè)資源管控
喜報(bào)!熱烈祝賀德米薩通過國際CMMI3認(rèn)證
德米薩推出MES系統(tǒng)助力生產(chǎn)制造企業(yè)規(guī)范管理
德米薩醫(yī)療器械管理軟件通過上海市醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會評審認(rèn)證
德米薩ERP助力客戶成功對接中石化易派客平臺
選擇進(jìn)銷存軟件要考慮哪些因素
德米薩告訴您為什么說ERP系統(tǒng)培訓(xùn)很重要?
應(yīng)用方案支持:公司不僅提供器件,更注重理解客戶需求,針對開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動、電池保護(hù)等具體應(yīng)用場景,提供相應(yīng)的技術(shù)參考設(shè)計(jì)和應(yīng)用支持,幫助客戶縮短開發(fā)周期,優(yōu)化系統(tǒng)性能。品質(zhì)保障體系:建立完善的質(zhì)量管理與可靠性驗(yàn)證體系,確保產(chǎn)品在性能、壽命和一致性上滿足工業(yè)級...
江東東海半導(dǎo)體:專注創(chuàng)新,服務(wù)市場面對全球范圍內(nèi)對更高能效、更小體積、更強(qiáng)可靠性的持續(xù)追求,江東東海半導(dǎo)體將研發(fā)創(chuàng)新視為發(fā)展的根本動力:深耕硅基技術(shù):持續(xù)優(yōu)化成熟硅基功率MOSFET和IGBT器件的性能,包括降低導(dǎo)通電阻(Rds(on)/Vce(sat))、提...
江東東海半導(dǎo)體:專注創(chuàng)新,服務(wù)市場面對全球范圍內(nèi)對更高能效、更小體積、更強(qiáng)可靠性的持續(xù)追求,江東東海半導(dǎo)體將研發(fā)創(chuàng)新視為發(fā)展的根本動力:深耕硅基技術(shù):持續(xù)優(yōu)化成熟硅基功率MOSFET和IGBT器件的性能,包括降低導(dǎo)通電阻(Rds(on)/Vce(sat))、提...
SiC技術(shù)賦能千行百業(yè)SiC功率器件的比較好性能正在多個關(guān)鍵領(lǐng)域引發(fā)改變性變化:新能源汽車:SiC技術(shù)是提升電動車能效與續(xù)航里程的關(guān)鍵。在主驅(qū)動逆變器中應(yīng)用SiC模塊,可比較好降低開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗,提升系統(tǒng)效率(5-10%),同等電池容量下延長續(xù)航里程,并允...
江東東海半導(dǎo)體:專注創(chuàng)新,服務(wù)市場面對全球范圍內(nèi)對更高能效、更小體積、更強(qiáng)可靠性的持續(xù)追求,江東東海半導(dǎo)體將研發(fā)創(chuàng)新視為發(fā)展的根本動力:深耕硅基技術(shù):持續(xù)優(yōu)化成熟硅基功率MOSFET和IGBT器件的性能,包括降低導(dǎo)通電阻(Rds(on)/Vce(sat))、提...
功率器件,作為現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)的底層支柱,其每一次技術(shù)躍遷都深刻重塑著能源利用的方式與效率。從硅基器件的持續(xù)精進(jìn)到寬禁帶半導(dǎo)體的鋒芒初露,功率技術(shù)的創(chuàng)新步伐從未停歇。在邁向高效、低碳、智能未來的征途上,功率器件將扮演愈加關(guān)鍵的角色。以江東東海半導(dǎo)體為**的中國...
廣闊天地:IGBT的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域IGBT作為現(xiàn)代電力電子的“CPU”,其應(yīng)用已滲透至國民經(jīng)濟(jì)的中心領(lǐng)域:新能源汽車:電動車的“心臟”所在。IGBT模塊是電機(jī)控制器(逆變器)的中心開關(guān)器件,將電池直流電轉(zhuǎn)換為驅(qū)動電機(jī)的高效三相交流電,其效率直接決定車輛的續(xù)航里程...
SiC材料的突破性特質(zhì)與產(chǎn)業(yè)價值:極高的臨界擊穿電場(~2-3 MV/cm): SiC的臨界擊穿電場強(qiáng)度約是硅的10倍。這一特性允許在相同電壓等級下,SiC器件的漂移區(qū)可以設(shè)計(jì)得更薄、摻雜濃度更高,從而明顯降低器件的導(dǎo)通電阻,帶來更低的導(dǎo)通損耗。優(yōu)異的電子飽和...
SiC技術(shù)賦能千行百業(yè)SiC功率器件的比較好性能正在多個關(guān)鍵領(lǐng)域引發(fā)改變性變化:新能源汽車:SiC技術(shù)是提升電動車能效與續(xù)航里程的關(guān)鍵。在主驅(qū)動逆變器中應(yīng)用SiC模塊,可比較好降低開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗,提升系統(tǒng)效率(5-10%),同等電池容量下延長續(xù)航里程,并允...
設(shè)計(jì)低壓MOS管是一個精密的權(quán)衡過程:追求很好的的Rds(on)可能需要更大的芯片面積(增加成本)或更高的Qg(影響開關(guān)性能);優(yōu)化開關(guān)速度可能需要特殊工藝或結(jié)構(gòu),可能影響可靠性或成本。很好的器件設(shè)計(jì)是在目標(biāo)應(yīng)用場景下尋求各項(xiàng)參數(shù)的比較好平衡點(diǎn)。負(fù)載開關(guān)與電源...
產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同: 從襯底、外延、芯片、封裝到應(yīng)用,需要全產(chǎn)業(yè)鏈的緊密協(xié)作、標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一和生態(tài)構(gòu)建,才能加速技術(shù)成熟與規(guī)模化應(yīng)用。應(yīng)用技術(shù)深化: 充分發(fā)揮SiC高速開關(guān)的優(yōu)勢,需要與之匹配的高性能柵極驅(qū)動設(shè)計(jì)、低寄生參數(shù)布局、電磁兼容性(EMC)優(yōu)化及先進(jìn)的散熱管理方案...
材料探索: 盡管硅基(Si)技術(shù)仍是低壓MOS管的主流,寬禁帶半導(dǎo)體(如GaN)在超高頻、超高效率應(yīng)用中對硅基MOS管形成挑戰(zhàn)。硅基技術(shù)通過持續(xù)優(yōu)化(如超級結(jié)技術(shù)向低壓延伸、超薄晶圓工藝)鞏固其在成本、成熟度、可靠性與大電流領(lǐng)域的地位。未來將是Si與GaN根據(jù)...
從智能手機(jī)的快充到數(shù)據(jù)中心的高效供電,從電動工具的強(qiáng)勁動力到新能源車的中心電控,低壓MOS管都在默默發(fā)揮著不可或缺的作用。隨著工藝、封裝與設(shè)計(jì)技術(shù)的不斷精進(jìn),低壓MOS管將在效率提升、功率密度增加、系統(tǒng)智能化方面持續(xù)突破極限。江東東海半導(dǎo)體等企業(yè)在該領(lǐng)域的深耕...
未來展望:材料突破與智能集成面對硅基IGBT逐漸逼近物理極限的現(xiàn)實(shí),產(chǎn)業(yè)界正積極探索下一代技術(shù):寬禁帶半導(dǎo)體崛起:碳化硅(SiC)MOSFET和氮化鎵(GaN)HEMT憑借其禁帶寬、臨界擊穿場強(qiáng)高、電子飽和漂移速率快、熱導(dǎo)率高等先天優(yōu)勢,在更高效率、更高頻率、...
功率半導(dǎo)體新紀(jì)元:江東東海半導(dǎo)體帶領(lǐng)SiC技術(shù)變革在全球能源轉(zhuǎn)型與電氣化浪潮的推動下,功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革。以碳化硅(SiC)為表示的第三代半導(dǎo)體材料,憑借其超越傳統(tǒng)硅基器件的優(yōu)異物理特性,正成為提升能源轉(zhuǎn)換效率、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化輕量化的關(guān)鍵引擎。江東東...
當(dāng)前面臨的中心挑戰(zhàn):硅基材料的物理極限: 硅材料的特性限制了器件性能的進(jìn)一步提升空間,特別是在超高壓、超高頻、超高溫應(yīng)用領(lǐng)域。損耗平衡的持續(xù)優(yōu)化: 導(dǎo)通損耗(Econ)與開關(guān)損耗(Esw)之間存在此消彼長的關(guān)系,如何在更高工作頻率下實(shí)現(xiàn)兩者的比較好平衡是永恒課...
其帶來的效率飛躍、功率密度提升和系統(tǒng)簡化,正深刻重塑著能源轉(zhuǎn)換與利用的方式,為全球可持續(xù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級提供強(qiáng)勁動力。江東東海半導(dǎo)體股份有限公司深刻理解SiC技術(shù)的戰(zhàn)略價值,依托在材料、芯片設(shè)計(jì)、制造工藝與封裝領(lǐng)域的扎實(shí)積累,致力于成為全球SiC功率半導(dǎo)體市場的...
功率半導(dǎo)體新紀(jì)元:江東東海半導(dǎo)體帶領(lǐng)SiC技術(shù)變革在全球能源轉(zhuǎn)型與電氣化浪潮的推動下,功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革。以碳化硅(SiC)為表示的第三代半導(dǎo)體材料,憑借其超越傳統(tǒng)硅基器件的優(yōu)異物理特性,正成為提升能源轉(zhuǎn)換效率、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化輕量化的關(guān)鍵引擎。江東東...
消費(fèi)電子與家電: 變頻空調(diào)、冰箱、電磁爐等家電通過采用IGBT實(shí)現(xiàn)更安靜、更節(jié)能、更精確的溫度控制。高性能電源適配器、充電器也廣泛應(yīng)用IGBT技術(shù)??稍偕茉矗?光伏逆變器將太陽能電池板產(chǎn)生的直流電轉(zhuǎn)換為可并網(wǎng)的交流電,風(fēng)電變流器處理風(fēng)力發(fā)電機(jī)發(fā)出的不穩(wěn)定交流...
強(qiáng)化制造與品控: 擁有先進(jìn)的功率半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)線和現(xiàn)代化的模塊封裝測試工廠。嚴(yán)格實(shí)施全過程質(zhì)量控制體系,從原材料篩選、晶圓制造、芯片測試到封裝老化篩選,層層把關(guān),確保交付給客戶的每一顆器件都具備穩(wěn)定的性能和長久的使用壽命。聚焦關(guān)鍵應(yīng)用:綠色能源: 為光伏逆變...
從智能手機(jī)的快充到數(shù)據(jù)中心的高效供電,從電動工具的強(qiáng)勁動力到新能源車的中心電控,低壓MOS管都在默默發(fā)揮著不可或缺的作用。隨著工藝、封裝與設(shè)計(jì)技術(shù)的不斷精進(jìn),低壓MOS管將在效率提升、功率密度增加、系統(tǒng)智能化方面持續(xù)突破極限。江東東海半導(dǎo)體等企業(yè)在該領(lǐng)域的深耕...
IGBT技術(shù)的演進(jìn)與中心挑戰(zhàn)IGBT的發(fā)展史是一部持續(xù)追求更低損耗、更高功率密度、更強(qiáng)魯棒性與更智能控制的奮斗史。主要技術(shù)迭代方向包括:溝槽柵技術(shù):取代傳統(tǒng)的平面柵結(jié)構(gòu),將柵極嵌入硅片內(nèi)部形成垂直溝道。這大幅增加了單位面積的溝道寬度,明顯降低了導(dǎo)通電阻(Ron...
江東東海半導(dǎo)體的IGBT創(chuàng)新之路江東東海半導(dǎo)體深刻理解IGBT在現(xiàn)代能源體系中的關(guān)鍵地位,將技術(shù)創(chuàng)新與工藝突破視為發(fā)展命脈:深度布局中心技術(shù):公司在溝槽柵場截止型(TrenchFieldStop,TFS)IGBT技術(shù)領(lǐng)域形成了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)積累。通過持續(xù)優(yōu)化元胞結(jié)...
強(qiáng)化制造與品控: 擁有先進(jìn)的功率半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)線和現(xiàn)代化的模塊封裝測試工廠。嚴(yán)格實(shí)施全過程質(zhì)量控制體系,從原材料篩選、晶圓制造、芯片測試到封裝老化篩選,層層把關(guān),確保交付給客戶的每一顆器件都具備穩(wěn)定的性能和長久的使用壽命。聚焦關(guān)鍵應(yīng)用:綠色能源: 為光伏逆變...
功率器件:江東東海半導(dǎo)體賦能現(xiàn)代能源轉(zhuǎn)換的基石在能源結(jié)構(gòu)深刻變革與電氣化浪潮席卷全球的現(xiàn)在,高效的電能轉(zhuǎn)換與管理已成為驅(qū)動工業(yè)進(jìn)步、提升生活品質(zhì)的關(guān)鍵。作為這一領(lǐng)域不可或缺的物理載體,功率半導(dǎo)體器件(簡稱“功率器件”)如同精密控制能量流動的“電子開關(guān)”與“能量...
功率半導(dǎo)體分立器件的基石:中低壓MOS管的技術(shù)演進(jìn)與應(yīng)用解析在電力電子系統(tǒng)的精密架構(gòu)中,**率MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)如同不可或缺的“電子開關(guān)”,其性能直接影響著能量轉(zhuǎn)換的效能與可靠性。其中,工作電壓范圍在100V以下的低壓MOS管,憑借其...
江東東海半導(dǎo)體:深耕功率,驅(qū)動創(chuàng)新江東東海半導(dǎo)體股份有限公司立足中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿,深刻理解高效能源轉(zhuǎn)換對于國家戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)升級的支撐作用。公司持續(xù)投入資源,專注于:技術(shù)深耕:在硅基MOSFET、IGBT等成熟領(lǐng)域不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能與成本,提升可靠性。前瞻布局...
SiC材料的突破性特質(zhì)與產(chǎn)業(yè)價值SiC材料之所以在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域引發(fā)高度關(guān)注,源于其與生俱來的比較好物理屬性:超寬禁帶寬度(~3.3eV):SiC的禁帶寬度遠(yuǎn)超硅材料(~1.1eV)。這一特性賦予SiC器件在極高電場下穩(wěn)定工作的能力,阻斷電壓可輕松突破千伏乃至...
IGBT技術(shù)的演進(jìn)與中心挑戰(zhàn)IGBT的發(fā)展史是一部持續(xù)追求更低損耗、更高功率密度、更強(qiáng)魯棒性與更智能控制的奮斗史。主要技術(shù)迭代方向包括:溝槽柵技術(shù):取代傳統(tǒng)的平面柵結(jié)構(gòu),將柵極嵌入硅片內(nèi)部形成垂直溝道。這大幅增加了單位面積的溝道寬度,明顯降低了導(dǎo)通電阻(Ron...
設(shè)計(jì)低壓MOS管是一個精密的權(quán)衡過程:追求很好的的Rds(on)可能需要更大的芯片面積(增加成本)或更高的Qg(影響開關(guān)性能);優(yōu)化開關(guān)速度可能需要特殊工藝或結(jié)構(gòu),可能影響可靠性或成本。很好的器件設(shè)計(jì)是在目標(biāo)應(yīng)用場景下尋求各項(xiàng)參數(shù)的比較好平衡點(diǎn)。負(fù)載開關(guān)與電源...