在光伏行業(yè)，鎖相熱成像系統(tǒng)成為了太陽能電池板質(zhì)量檢測的得力助手。太陽能電池板的質(zhì)量直接影響其發(fā)電效率和使用壽命，而電池片隱裂、焊接不良等問題是影響質(zhì)量的常見隱患。鎖相熱成像系統(tǒng)通過對電池板施加特定的熱激勵(lì)，能夠敏銳地捕捉到因這些缺陷產(chǎn)生的溫度響應(yīng)差異，尤其是通過分析溫度響應(yīng)的相位差異，能夠定位到細(xì)微的缺陷。這一技術(shù)的應(yīng)用，幫助制造商及時(shí)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的問題，有效提高了產(chǎn)品的合格率，為提升太陽能組件的發(fā)電效率提供了堅(jiān)實(shí)保障，推動(dòng)了光伏產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。檢測速度快，但鎖相熱紅外電激勵(lì)成像所得的位相圖不受物體表面情況影響，對深層缺陷檢測效果更好。半導(dǎo)體失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)故障維修

在電子產(chǎn)業(yè)中，電激勵(lì)與鎖相熱成像系統(tǒng)的結(jié)合為電子元件檢測帶來了前所未有的高效解決方案。電激勵(lì)的原理是向電子元件施加特定頻率的周期性電流，利用電流通過導(dǎo)體時(shí)產(chǎn)生的焦耳效應(yīng)，使元件內(nèi)部產(chǎn)生均勻且可控的熱量。當(dāng)元件存在短路、虛焊、內(nèi)部裂紋等缺陷時(shí)，缺陷區(qū)域的熱傳導(dǎo)特性會與正常區(qū)域產(chǎn)生明顯差異，進(jìn)而導(dǎo)致溫度分布出現(xiàn)異常。鎖相熱成像系統(tǒng)憑借其高靈敏度的紅外探測能力和先進(jìn)的鎖相處理技術(shù)，能夠捕捉這些細(xì)微的溫度變化，即使是微米級的缺陷也能被清晰識別。與傳統(tǒng)的探針檢測或破壞性檢測方法相比，這種非接觸式的檢測方式無需拆解元件，從根本上避免了對元件的損傷，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)大批量元件的快速檢測。例如，在手機(jī)芯片的批量質(zhì)檢中，該系統(tǒng)可在幾分鐘內(nèi)完成數(shù)百片芯片的檢測，提升了電子產(chǎn)業(yè)質(zhì)檢環(huán)節(jié)的效率和產(chǎn)品的可靠性。半導(dǎo)體失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)故障維修鎖相熱成像系統(tǒng)的同步控制模塊需與電激勵(lì)源保持高度協(xié)同，極小的同步誤差都可能導(dǎo)致檢測圖像出現(xiàn)相位偏移。

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子設(shè)備的性能與可靠性至關(guān)重要。從微小的芯片到復(fù)雜的電路板，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)故障都可能導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的崩潰。在這樣的背景下，蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)（RTTLIT）應(yīng)運(yùn)而生，猶如一顆璀璨的明星，為電子行業(yè)的失效分析領(lǐng)域帶來了全新的解決方案。

致晟光電成立于 2024 年，總部位于江蘇蘇州，公司秉持著 “需求為本、科技創(chuàng)新” 的理念，專注于電子產(chǎn)品失效分析儀器設(shè)備的研發(fā)與制造。

蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的RTTLIT （實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)），該技術(shù)的溫度靈敏度極高，部分型號甚至可達(dá) 0.0001℃，功率檢測限低至 1μW。這意味著它能夠捕捉到極其微弱的熱信號變化，哪怕是芯片內(nèi)部極為微小的漏電或局部發(fā)熱缺陷都難以遁形。這種高靈敏度檢測能力在半導(dǎo)體器件、晶圓、集成電路等對精度要求極高的領(lǐng)域中具有無可比擬的優(yōu)勢，能夠幫助工程師快速、準(zhǔn)確地定位故障點(diǎn)，較大程度上的縮短了產(chǎn)品研發(fā)和故障排查的時(shí)間。鎖相熱成像系統(tǒng)通過提取電激勵(lì)產(chǎn)生的周期性熱信號相位信息，能有效抑制環(huán)境噪聲帶來的干擾。

電激勵(lì)下的鎖相熱成像系統(tǒng)為電子產(chǎn)業(yè)的 PCB 板檢測提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持，尤其適用于高密度、高精度 PCB 板的質(zhì)量檢測。PCB 板作為電子設(shè)備的 “血管”，其線路密集且復(fù)雜，在生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)線路斷路、過孔堵塞、銅箔起皮等缺陷。這些缺陷若未被及時(shí)發(fā)現(xiàn)，會導(dǎo)致電子設(shè)備工作異常甚至故障。

通過對 PCB 板施加周期性的電激勵(lì)，電流會沿著線路流動(dòng)，缺陷區(qū)域由于導(dǎo)電性能下降，會產(chǎn)生異常的焦耳熱，導(dǎo)致局部溫度升高。鎖相熱成像系統(tǒng)可通過快速掃描整板，捕捉到這些溫度異常區(qū)域，并通過圖像處理技術(shù)，定位缺陷的位置和范圍。與傳統(tǒng)的人工目檢或測試相比，該系統(tǒng)的檢測效率提升了數(shù)倍，而且能夠檢測出人工難以發(fā)現(xiàn)的細(xì)微缺陷。例如，在檢測手機(jī)主板這類高密度 PCB 板時(shí)，系統(tǒng)可在 10 分鐘內(nèi)完成整板檢測，并生成詳細(xì)的缺陷報(bào)告，為生產(chǎn)人員提供精確的修復(fù)依據(jù)，極大地助力了電子制造業(yè)提高生產(chǎn)效率。 鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵(lì)檢測數(shù)據(jù)更可靠。半導(dǎo)體失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)故障維修

利用鎖相放大器或相關(guān)算法，將熱像序列中每個(gè)像素的溫度信號與激勵(lì)參考信號進(jìn)行相關(guān)運(yùn)算得到振幅與相位。半導(dǎo)體失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)故障維修

OBIRCH與EMMI技術(shù)在集成電路失效分析領(lǐng)域中扮演著互補(bǔ)的角色，其主要差異體現(xiàn)在檢測原理及應(yīng)用領(lǐng)域。具體而言，EMMI技術(shù)通過光子檢測手段來精確定位漏電或發(fā)光故障點(diǎn)，而OBIRCH技術(shù)則依賴于激光誘導(dǎo)電阻變化來識別短路或阻值異常區(qū)域。這兩種技術(shù)通常被整合于同一檢測系統(tǒng)（即PEM系統(tǒng)）中，其中EMMI技術(shù)在探測光子發(fā)射類缺陷，如漏電流方面表現(xiàn)出色，而OBIRCH技術(shù)則對金屬層遮蔽下的短路現(xiàn)象具有更高的敏感度。例如，EMMI技術(shù)能夠有效檢測未開封芯片中的失效點(diǎn)，而OBIRCH技術(shù)則能有效解決低阻抗（<10 ohm）短路問題。半導(dǎo)體失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)故障維修