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清洗燒結(jié)銀膠前景

來源: 發(fā)布時間:2025-08-25

導(dǎo)熱率是衡量銀膠散熱能力的關(guān)鍵指標(biāo)。不同導(dǎo)熱率的銀膠在性能上存在有效差異。一般來說,導(dǎo)熱率越高,銀膠在單位時間內(nèi)傳導(dǎo)的熱量就越多,能夠更有效地降低電子元件的溫度。在電子設(shè)備中,如大功率 LED 燈具,若使用導(dǎo)熱率較低的銀膠,LED 芯片產(chǎn)生的熱量無法及時散發(fā)出去,會導(dǎo)致芯片溫度升高,進(jìn)而影響 LED 的發(fā)光效率和使用壽命。而采用高導(dǎo)熱率的銀膠,如導(dǎo)熱率達(dá)到 80W/mK 的 TS-1855 銀膠,能夠快速將熱量傳導(dǎo)至散熱基板,使 LED 芯片保持在較低的溫度下工作,很好提高了 LED 燈具的性能和穩(wěn)定性 。高導(dǎo)熱銀膠,優(yōu)化電子設(shè)備性能。清洗燒結(jié)銀膠前景

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電子封裝是高導(dǎo)熱銀膠的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。在電子封裝過程中,高導(dǎo)熱銀膠主要用于芯片與基板、基板與散熱器之間的連接與散熱。隨著芯片集成度的不斷提高和尺寸的不斷縮小,芯片在工作時產(chǎn)生的熱量越來越多,如果不能及時有效地將熱量導(dǎo)出,將會導(dǎo)致芯片溫度過高,影響其性能和可靠性,甚至縮短其使用壽命。高導(dǎo)熱銀膠具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性,能夠在實現(xiàn)電氣連接的同時,迅速將芯片產(chǎn)生的熱量傳遞到基板和散熱器上,從而有效地降低芯片的工作溫度。例如,在集成電路(IC)封裝中,高導(dǎo)熱銀膠被廣泛應(yīng)用于倒裝芯片(Flip - Chip)、球柵陣列(BGA)等先進(jìn)封裝技術(shù)中,以提高封裝的散熱性能和可靠性。針對不同基板燒結(jié)銀膠工藝微米銀粉銀膠,普及消費電子。

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與這些主要競爭對手相比,TANAKA 具有自身獨特的優(yōu)勢。在技術(shù)方面,TANAKA 在貴金屬材料領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累,其研發(fā)的高導(dǎo)熱銀膠、燒結(jié)銀膠及半燒結(jié)銀膠在導(dǎo)熱性能方面表現(xiàn)優(yōu)異。例如,TANAKA 的明星產(chǎn)品 TS - 1855,導(dǎo)熱率高達(dá) 80W/mk,是目前市面上比較高導(dǎo)熱率的導(dǎo)電銀膠之一;TS - 9853G 導(dǎo)熱率達(dá)到 130w/mk,且符合歐盟 PFAS 要求,對 EBO 有較好優(yōu)化;TS - 985A - G6DG 導(dǎo)熱率更是高達(dá) 200w/mk,在高導(dǎo)熱燒結(jié)銀膠領(lǐng)域具有重要地位。這些高性能的產(chǎn)品能夠滿足客戶對散熱性能的嚴(yán)苛要求,尤其在一些對導(dǎo)熱性能要求極高的品牌應(yīng)用領(lǐng)域,TANAKA 的產(chǎn)品具有明顯的競爭優(yōu)勢。

半燒結(jié)銀膠在電機(jī)控制器等部件中應(yīng)用很廣。電機(jī)控制器在工作時會產(chǎn)生大量熱量,對散熱和可靠性要求很高。半燒結(jié)銀膠能夠有效地將熱量導(dǎo)出,同時保持良好的電氣連接,確保電機(jī)控制器在復(fù)雜的工況下穩(wěn)定運行 。在新能源汽車的高速行駛過程中,電機(jī)控制器需要頻繁地進(jìn)行功率調(diào)節(jié),半燒結(jié)銀膠能夠在這種情況下可靠地工作,保障電機(jī)的正常運行 。燒結(jié)銀膠則常用于對性能要求極高的關(guān)鍵部件,如逆變器中的功率芯片封裝。逆變器是新能源汽車的重要部件之一,其性能直接影響汽車的動力性能和續(xù)航里程。半燒結(jié)銀膠,兼顧性能與工藝。

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在汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,隨著汽車智能化和電動化的發(fā)展,對功率半導(dǎo)體的性能和可靠性提出了更高的要求。某品牌汽車制造商在其新能源汽車的逆變器功率模塊中采用了TS-1855高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠。在實際運行中,逆變器需要承受高功率的電流和電壓變化,會產(chǎn)生大量的熱量。TS-1855憑借其80W/mK的高導(dǎo)熱率,將功率芯片產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至散熱基板,使芯片的工作溫度降低了15℃左右。這不僅提高了功率半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)換效率,還延長了其使用壽命。經(jīng)過長期的路試和實際使用驗證,采用TS-1855的功率模塊在穩(wěn)定性和可靠性方面表現(xiàn)出色,有效減少了因過熱導(dǎo)致的故障發(fā)生,提升了汽車的整體性能和安全性。高導(dǎo)熱銀膠,為芯片穩(wěn)定運行護(hù)航。方便燒結(jié)銀膠常見問題

燒結(jié)銀膠,鑄就高導(dǎo)熱連接層。清洗燒結(jié)銀膠前景

在新能源汽車領(lǐng)域,三種銀膠也有著各自的應(yīng)用。高導(dǎo)熱銀膠可用于電池模塊中電芯與散熱片的連接,幫助電芯散熱,提高電池的充放電效率和使用壽命。在新能源汽車的電池組中,高導(dǎo)熱銀膠能夠?qū)㈦娦井a(chǎn)生的熱量快速傳遞到散熱片上,避免電池過熱,保證電池的性能和安全性。半燒結(jié)銀膠在電機(jī)控制器等部件中應(yīng)用大量。電機(jī)控制器在工作時會產(chǎn)生大量熱量,對散熱和可靠性要求很高。半燒結(jié)銀膠能夠有效地將熱量導(dǎo)出,同時保持良好的電氣連接,確保電機(jī)控制器在復(fù)雜的工況下穩(wěn)定運行。清洗燒結(jié)銀膠前景