4.用方向鍵調(diào)整識別的范圍，先調(diào)整左上方，再調(diào)整右下方，調(diào)整完畢后按“Enter”鍵確認(rèn)。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開始編制印刷條件數(shù)據(jù)，可以使用ALT鍵***菜單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫面 [1]。隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動了SMT技術(shù)在**電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術(shù)難題。1998年以后，BGA器件開始廣泛應(yīng)用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類器件的應(yīng)用比例呈現(xiàn)了快速的增長，同時，SMT技術(shù)在通信等**產(chǎn)品的帶動下，進(jìn)入了快速、良好的發(fā)展期。無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或圓柱形。無錫制造SMT貼片加工市場價

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲印（或點(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的**前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的**前端或檢測設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。江陰標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片加工哪家好制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1）有效節(jié)省PCB面積；2）提供更好的電學(xué)性能；3）對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）提供良好的通信聯(lián)系；5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2]。表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為“鷗翼”型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。

2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號 24;Tg 150℃~200℃;3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號 25;Tg 150℃~200℃;4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號 26;Tg 170℃~220℃;5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號 82;Tg N/A;94v_0cem-1國內(nèi)對印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。PCA 會被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。

在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由PCB加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的，所以形形**的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工 [1]。錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用， 電子科技**勢在必行?？梢韵胂螅趇ntel、amd等國際CPU、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20納米的情況下，SMT這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。無錫標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片加工檢測

缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時焊點(diǎn)開裂。無錫制造SMT貼片加工市場價

8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等，可配置在生產(chǎn)線中任意位置。單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（比較好*對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）無錫制造SMT貼片加工市場價

無錫格凡科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評價對我們而言是比較好的前進(jìn)動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同格凡供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！