1）PWB ID----當(dāng)前生產(chǎn)的PWB的代號。2）PWB size（X、Y）---當(dāng)前生產(chǎn)PWB的長、寬尺寸。3）Layout offset（X、Y）----當(dāng)前生產(chǎn)PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。4）Thickness(Z)-----當(dāng)前生產(chǎn)PWB板的厚度。5）Stencil ID----當(dāng)前使用網(wǎng)板的代號。6）Stencil size（X、Y）---當(dāng)前使用網(wǎng)板的長、寬尺寸。7）Printer layout standard----選擇當(dāng)前印刷的偏差標(biāo)準(zhǔn)的模式。8）Origin offset（X、Y）-----PWB基準(zhǔn)點(diǎn)和網(wǎng)板基準(zhǔn)點(diǎn)的偏差。9）PWB type-----在選擇框內(nèi)選擇PWB類型。10）BOC mark ***（X、Y）-------PWB和網(wǎng)板的偏差修正***識別點(diǎn)坐標(biāo)塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。梁溪區(qū)智能SMT貼片加工價(jià)格合理

編制生產(chǎn)程序需要編制以下幾類的數(shù)據(jù)，并且編制是需要按以下的順序來進(jìn)行。PWB板/網(wǎng)板數(shù)據(jù)輸入（PWB/Stencil Data）→印刷條件數(shù)據(jù)輸入(Printer Condition Data) →檢查數(shù)據(jù)輸入(Inspection Data) →清潔數(shù)據(jù)輸入(Cleaning Data) →（錫膏）補(bǔ)充數(shù)據(jù)輸入(Dispensation Data) 以上數(shù)據(jù)需要重點(diǎn)編制的是***項(xiàng)（PWB和網(wǎng)板數(shù)據(jù)），第二項(xiàng)（印刷條件數(shù)據(jù)）和第四項(xiàng)（清洗數(shù)據(jù)）。1、數(shù)據(jù)輸入：用ALT鍵***菜單選擇2、Data Input的3、PWB/Stencil Data，此時(shí)會(huì)彈出一個(gè)PWB板/網(wǎng)板數(shù)據(jù)輸入的畫面，在此畫面中需要輸入的數(shù)據(jù)有：南通質(zhì)量SMT貼片加工平臺清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和網(wǎng)板的偏差修正第二識別點(diǎn)坐標(biāo)。SMT生產(chǎn)線12）SOC mark *** 、SOC mark NO.2以及BOC mark ***、 BOC mark NO.2后的星號表示該識別點(diǎn)的識別信息。1.光標(biāo)移動(dòng)到對應(yīng)識別點(diǎn)的星號上，按HOD（Handheld Operating Device手持操作裝置）上的“Camera”鍵。2.首先調(diào)整識別點(diǎn)的形狀，將識別框調(diào)整的與識別點(diǎn)四周相切，按“Enter”鍵確認(rèn)并用方向鍵選擇識別點(diǎn)的形狀，選擇對應(yīng)的形狀，然后按“Enter”鍵確認(rèn)。3.用方向鍵調(diào)整識別的靈敏度，調(diào)整完畢后，按“Enter”鍵確認(rèn)。

此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時(shí)完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，無需添加任何設(shè)備。表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

SMT人才的需求強(qiáng)勁，業(yè)內(nèi)*****在談到我國對于SMT人才的需求時(shí)，興奮的同時(shí)又感到擔(dān)憂，他說：“**近的5年，是SMT在我國發(fā)展**快的時(shí)期，引進(jìn)了大量生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大了3倍以上，新加入的技術(shù)/管理人員超過10萬人，大多數(shù)企業(yè)只能從事低端和低附加值產(chǎn)品的加工?！辫b于SMT是一門綜合性的工程科學(xué)技術(shù)，需要具備系統(tǒng)的理論知識和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，才能成為合格的從業(yè)人員，而大部分新加入SMT行業(yè)的技術(shù)/管理人員都是從零開始學(xué)習(xí)、摸索相關(guān)知識，缺少專業(yè)的培訓(xùn)。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。無錫使用SMT貼片加工檢測

所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。梁溪區(qū)智能SMT貼片加工價(jià)格合理

本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)不足中小型和民營廠商的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平都在低級產(chǎn)品沒有被國際接受的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺少自己和公認(rèn)的品牌對研發(fā)重視不夠，無力從事研發(fā)高級設(shè)備、技術(shù)多掌握在外資企業(yè)中沒有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場廢棄物的處理沒有達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)機(jī)會(huì)下游需求帶來發(fā)展動(dòng)力美國、歐洲等主要生產(chǎn)國減產(chǎn)或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來的市場空間國際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來新的技術(shù)和管理電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，出口增長40-45%之間，PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長幅度，多層板和HDI板的產(chǎn)量更遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于市場，需大量依賴進(jìn)口，PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間梁溪區(qū)智能SMT貼片加工價(jià)格合理

無錫格凡科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評價(jià)對我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同格凡供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！