受益于終端新產(chǎn)品與新市場(chǎng)的輪番支持，全球 PCB 市場(chǎng)成功實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇及增長(zhǎng)。香港線路板協(xié)會(huì) （HKPCA） 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2011 年全球 PCB 市場(chǎng)將平穩(wěn)發(fā)展，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 6-9%，中國(guó)則有望增長(zhǎng) 9-12%。 中國(guó)臺(tái)灣工研院 （IEK） 分析報(bào)告預(yù)測(cè)，2011 年全球 PCB 產(chǎn)值將增長(zhǎng) 10.36%，規(guī)模達(dá) 416.15 億美元。根據(jù) Prismark 公司的分析數(shù)據(jù)與興業(yè)證券研發(fā)中心發(fā)布的報(bào)告表明，PCB 應(yīng)用結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化反映了行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。近年來(lái)伴隨著單/雙面板、多層板產(chǎn)值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產(chǎn)值的增加，表明應(yīng)用于電腦主板、通信背板、汽車板等領(lǐng)域的增長(zhǎng)比較緩慢，而應(yīng)用于**手機(jī)、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產(chǎn)品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長(zhǎng)。我們著手將測(cè)試針的數(shù)量減少，而不是上升。南通智能Pcba加工檢測(cè)

把纖維布料浸在環(huán)氧樹(shù)脂成為“黏合片”（prepreg）鐳射鉆孔鉆孔中填滿導(dǎo)電膏在外層黏上銅箔銅箔上以蝕刻的方法制作線路圖案把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上積層編成再不停重復(fù)第五至七的步驟，直至完成B2itB2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開(kāi)發(fā)的增層技術(shù)。先制作一塊雙面板或多層板在銅箔上印刷圓錐銀膏放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片把上一步的黏合片黏在第一步的板上以蝕刻的方法把黏合片的銅箔制成線路圖案再不停重復(fù)第二至四的步驟，直至完成蘇州本地Pcba加工按需定制這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。

智能手機(jī)據(jù) Markets and Markets 發(fā)布的***市場(chǎng)研究報(bào)告顯示，全球手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將在2015 年增至 3,414 億美元，其中智能手機(jī)銷售收入將達(dá)到 2,589 億美元，占整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)總收入的 76%；而蘋果將以 26% 的市場(chǎng)份額占領(lǐng)全球手機(jī)市場(chǎng)。iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意層高密度連接板。iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內(nèi)，正反兩面裝入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避開(kāi)機(jī)戒鉆孔所造成的空間浪費(fèi)，以及做到任一層可以導(dǎo)通的目的。觸控面板隨著 iPhone、iPad 風(fēng)靡全球，捧紅多點(diǎn)觸控應(yīng)用，預(yù)測(cè)觸控風(fēng)潮將成為軟板下一波成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)引擎。DisplaySearch 預(yù)計(jì) 2016 年平板電腦所需觸摸屏出貨量將高達(dá) 2.6 億片，比 2011 年上升 333%。

在制造工藝，特別是在測(cè)試中，不斷增加的PCBA復(fù)雜性和密度不是一個(gè)新的問(wèn)題。意識(shí)到的增加ICT測(cè)試夾具內(nèi)的測(cè)試針數(shù)量不是要走的方向，我們開(kāi)始觀察可代替的電路確認(rèn)方法?？吹矫堪偃f(wàn)探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，許多發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤(少于31)可能是由于探針接觸問(wèn)題而不是實(shí)際制造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測(cè)試針的數(shù)量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質(zhì)還是評(píng)估到整個(gè)PCBA。我們決定使用傳統(tǒng)的ICT與X射線分層法相結(jié)合是一個(gè)可行的解決方案?；幕钠毡槭且曰宓慕^緣部分作分類，常見(jiàn)的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹(shù)脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹(shù)脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。意識(shí)到的增加ICT測(cè)試夾具內(nèi)的測(cè)試針數(shù)量不是要走的方向，我們開(kāi)始觀察可代替的電路確認(rèn)方法。

G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂（阻燃）CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化鋁SIC ──碳化硅金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬也有不同的價(jià)錢，不同的會(huì)直接影響生產(chǎn)的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會(huì)直接影響元件的效能。常用的金屬涂層有：銅錫厚度通常在5至15μm不同的金屬也有不同的價(jià)錢，不同的會(huì)直接影響生產(chǎn)的成本；南通質(zhì)量Pcba加工廠家現(xiàn)貨

這是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。南通智能Pcba加工檢測(cè)

鉛錫合金（或錫銅合金）即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%金一般只會(huì)鍍?cè)诮涌阢y一般只會(huì)鍍?cè)诮涌?，或以整體也是銀的合金印制電路板的設(shè)計(jì)是以電子電路圖為藍(lán)本，實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。***的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，但復(fù)雜的線路設(shè)計(jì)一般也需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)，而***的設(shè)計(jì)軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。南通智能Pcba加工檢測(cè)

無(wú)錫格凡科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地，繪畫新藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，齊心協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來(lái)格凡供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái)，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！