編制生產(chǎn)程序需要編制以下幾類的數(shù)據(jù)，并且編制是需要按以下的順序來進行。PWB板/網(wǎng)板數(shù)據(jù)輸入（PWB/Stencil Data）→印刷條件數(shù)據(jù)輸入(Printer Condition Data) →檢查數(shù)據(jù)輸入(Inspection Data) →清潔數(shù)據(jù)輸入(Cleaning Data) →（錫膏）補充數(shù)據(jù)輸入(Dispensation Data) 以上數(shù)據(jù)需要重點編制的是***項（PWB和網(wǎng)板數(shù)據(jù)），第二項（印刷條件數(shù)據(jù)）和第四項（清洗數(shù)據(jù)）。1、數(shù)據(jù)輸入：用ALT鍵***菜單選擇2、Data Input的3、PWB/Stencil Data，此時會彈出一個PWB板/網(wǎng)板數(shù)據(jù)輸入的畫面，在此畫面中需要輸入的數(shù)據(jù)有：制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發(fā)故障。南京制造SMT貼片加工設計

SMT基本工藝構成要素包括：絲?。ɑ螯c膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的**前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的**前端或檢測設備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。蘇州智能SMT貼片加工平臺缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。

SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術。SMT生產(chǎn)線主要設備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用，促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術 [1]。

雙面板Double-Sided Boards這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。多層板【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。內(nèi)層線路電路板圖片(4張)銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當?shù)拇只幚?，再以適當?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。SMT是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里一種技術和工藝。

優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)政策的扶持我國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出，要提升電子信息制造業(yè)，根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化總體趨勢，大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等**產(chǎn)業(yè)。根據(jù)我國信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環(huán)保印刷線路板技術)是我國電子信息產(chǎn)業(yè)未來5-15年重點發(fā)展的15個領域之一。在東莞、深圳成立了許多線路板科技園。下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長我國信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場環(huán)境。電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長為印刷電路板行業(yè)的快速增長提供了強勁動力。此外，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資，并帶動對服務器、存儲、網(wǎng)絡設備的大量需求。根據(jù)中國信息產(chǎn)業(yè)部的預測，2006和2007年中國大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長率將分別達到10.53%、14.29%。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積可縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。南通定制SMT貼片加工設計

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。南京制造SMT貼片加工設計

此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關鍵是使用一種新型導電膠，完全具有錫膏的導電性能和工藝性能；使用時完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，無需添加任何設備。表面安裝元器件的選擇和設計是產(chǎn)品總體設計的關鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。南京制造SMT貼片加工設計

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