針對 SMT 線路板點膠場景，邁拓智能的高精密視覺點膠機通過在線視覺編程實現高效生產，配合鼠標鍵盤操作，編程時間較傳統示教方式縮短 70%。某電子廠的 SMT 生產線引入該設備后，一塊 100 個點膠位的線路板，編程時間從 30 分鐘減少至 9 分鐘。設備的精密直線導軌傳動確保 X、Y 軸運行平穩(wěn)，在 0.2mm 間距的線路板焊點間移動時，不會因振動導致膠水拖尾。支持紅膠、錫膏等 SMT 專門用來膠水，點膠后線路板的焊錫良率提升至 99% 以上，減少后續(xù)返修工作量。邁拓視覺點膠機用于智能后視鏡粘接，耐刮擦膠層工藝，保持鏡面清晰度。電感點膠機供應商

深圳邁拓智能的高精密視覺點膠機在手機攝像頭模組點膠場景中表現突出，其 CCD 視覺系統可清晰識別攝像頭模組的微型焊點，配合 ±0.01mm 的重復精度，實現鏡頭與底座的精細粘接。某手機配件廠數據顯示，使用該設備后，攝像頭模組的點膠不良率從 12% 降至 3%，模組組裝效率提升 50%。設備的研磨滾珠絲桿傳動確保點膠頭運行無頓挫，在直徑 0.5mm 的鏡頭邊緣點膠時，膠線寬度誤差控制在 0.05mm 以內。全電壓 AC220V 設計，適應車間電壓波動，即使電壓在 198-242V 范圍內變化，仍能保持穩(wěn)定點膠。航空航天業(yè)噴膠機供應商推薦邁拓視覺點膠機應用于車載天線接頭密封，防信號衰減設計，保障通訊質量。

工業(yè)交換機的三防密封方案

邁拓視覺點膠機為工業(yè)網絡設備開發(fā)的防護系統，采用級密封膠料，通過MIL-STD-810G認證。設備配備的環(huán)境模擬艙可在點膠過程中維持30%RH的干燥條件，避免濕氣影響膠水性能。創(chuàng)新的多層級點膠工藝，先在接縫處涂布底膠增強附著力，再覆蓋1mm厚的彈性保護層。通過X-ray檢測系統驗證密封層完整性，確保0.2mm以上的孔隙100%被填充。密封后的交換機通過168小時的鹽霧測試和100次溫度循環(huán)（-40℃至85℃），防護等級達到IP67標準。該方案將工業(yè)交換機的MTBF提升至10萬小時以上。

深圳邁拓多工位視覺點膠機在智能手表組裝產線的應用

深圳邁拓多工位視覺點膠系統在智能手表組裝產線實現四工位同步作業(yè)，單機日產能突破8000件。設備采用模塊化設計，可同時完成表殼密封、傳感器固定、屏幕粘接和充電觸點封裝四道工序，節(jié)拍時間控制在6秒/件。通過高精度CCD視覺定位系統，對0.3mm窄邊框實現±0.02mm的點膠精度，膠線寬度偏差控制在±5μm以內。在防水測試中，成品達到5ATM防水等級，良品率穩(wěn)定在99.6%以上。

深圳邁拓雙頭視覺點膠機在TWS耳機生產的創(chuàng)新方案

針對TWS耳機微型化生產需求，深圳邁拓開發(fā)雙頭聯動視覺點膠系統，可同步完成充電倉磁鐵固定與耳機主體密封。設備配備0.1ml微型計量泵，實現0.001μl級出膠控制，有效解決0.5mm間距雙點膠難題。在量產實踐中，膠層厚度一致性CV值<3%，固化后絕緣電阻>1000MΩ。特殊設計的防干涉機構確保雙頭小作業(yè)間距達3mm，生產效率較單頭設備提升85%。 PCB板紅膠點膠，邁拓設備良率提升30%+。

深圳邁拓智能裝備有限公司針對 WTS 藍牙耳機點膠推出的視覺點膠機方案效果突出，成功解決了狹小空間內精細點膠的難題。WTS 藍牙耳機體積小巧，內部空間極為狹小，點膠位置往往深藏于耳機內部，傳統的點膠設備由于點膠頭設計不合理和缺乏有效的防碰撞機制，難以在這樣的狹小空間內進行精細點膠，常常出現點膠位置偏差、膠水溢出等問題，導致產品音質受影響，不良率高達 18%。而我司的視覺點膠機在這方面進行了專門的優(yōu)化，其點膠頭采用特殊的小型化設計，能夠輕松進入藍牙耳機的狹小空間內。同時，設備配備了先進的防碰撞算法，通過實時監(jiān)測點膠頭與工件之間的距離，確保點膠頭在運動過程中不會與工件發(fā)生碰撞，既保證了點膠的安全性，又確保了點膠的精細性。通過使用該方案，企業(yè)將 WTS 藍牙耳機點膠不良率降低至 5%，提升了產品的音質和質量。邁拓視覺點膠機用于便攜式投影儀鏡頭固定，抗震膠層，保障投影畫面穩(wěn)定。醫(yī)療業(yè)視覺點膠機一臺多少錢

LED封裝點膠難題？邁拓視覺點膠機輕松解決。電感點膠機供應商

邁拓智能的視覺點膠機在電子制造行業(yè)的芯片封裝環(huán)節(jié)有著表現，有效解決了人工定位偏差大的問題，提高了芯片封裝的可靠性。芯片封裝是電子制造中的關鍵環(huán)節(jié)，點膠的精細性直接影響著芯片與基板之間的連接質量。傳統的人工芯片封裝點膠方式，由于人工操作的不穩(wěn)定性，定位偏差通常超過 ±0.1mm，導致芯片與基板連接不可靠，產品良率為 80%。而使用我司的視覺點膠機后，產品良率提升至 95% 以上。這一提升得益于設備先進的定位和補償系統，其視覺定位系統能夠對芯片和基板進行高精度的定位，確保點膠位置的準確性。同時，設備配備了激光位移傳感器，能夠實時監(jiān)測基板的翹曲情況，并根據監(jiān)測結果對噴頭高度進行動態(tài)補償，確保點膠高度一致，膠水能夠均勻地分布在芯片與基板之間。這種精細的點膠和補償能力，提高了芯片封裝的可靠性，為電子制造企業(yè)提供了高質量的封裝解決方案。電感點膠機供應商