基于 m-PBI 和 ZIF-11 的 MMM 在納米級和微米級顆粒的范圍內都得到了發(fā)展，填充量高達 55 wt%。據(jù)報道，H2 滲透率的增加是由于穿透氣體分子的擴散速度加快，而 ZIF 和聚合物溶液中 CO2 吸附量的減少則是 MMM 選擇性提高的原因。表 3 總結了 m-PBI MMM 的 H2/CO2 性能。雖然對 PBI 主鏈進行化學處理可大幅提高其自由體積分數(shù)（FFV），從而提高 H2 滲透率，但這往往是以喪失 H2/CO2 選擇性為代價的。未來的研究應探索使用同時具有大分子和剛性官能團的單體進行無規(guī)共聚，以生產高滲透性和剛性的 PBI 聚合物，從而克服滲透性和選擇性之間的權衡。由于其出色的尺寸穩(wěn)定性，PBI 塑料可用于精密儀器制造，確保儀器精度。浙江PBI噴嘴定制

擴散系數(shù)通常受聚合物分子結構的影響，聚合物分子結構允許特定氣體分子根據(jù)其大小優(yōu)先通過，這些大小通常用其動力學直徑表示。H2 和 CO2 的動力學直徑分別為 0.289 納米和 0.33 納米，這意味著 H2 的擴散速率通常較高。另一方面，CO2 的溶解度比 H2 高，因為它具有更高的冷凝性，臨界溫度 (Tc) 就表明了這一點：Tc,CO2 = 304 K，Tc,H2 = 33 K。由于 H2 的動力學直徑比 CO2 小，冷凝性比 CO2 低，因此聚合物通常具有良好的 H2/CO2 擴散選擇性，但溶解性選擇性較差。浙江PBI棒廠家PBI塑料的市場價格相對較高，主要應用在高級市場。

尺寸變化：吸附在 PBI 中的水分會暫時改變部件的尺寸。這種暫時性變化在 PBI 干燥后是可逆的。表 2 說明了吸附水分對部件尺寸的影響。由于零件的幾何形狀千差萬別，此表只能作為一個參考。還需注意的是，如果某種形狀尚未達到與周圍環(huán)境的濕度平衡，由于濕度擴散速度較慢，零件中會出現(xiàn)濕度梯度，表面可能比芯部更濕或更干。在這種情況下，從毛坯形狀加工零件可能會導致翹曲或厚度變化。因此，在加工之前，請務必按照本文件后面的說明對形狀進行適當干燥。

PBI中文名稱：聚苯并咪唑，是當今較高級別的工程塑料。1、當PBI指聚苯并咪唑時，是含兩個氮原子的苯并五元雜環(huán)剛性鏈聚合物。一般由芳族四胺與苯二甲酸二苯酯經縮聚和環(huán)化而成，反應可在熔融狀態(tài)或在強極性溶劑中進行。芳族PBI在氮氣中的熱穩(wěn)定性大于500℃，引入柔性基團或側基可改善溶解性、但熱穩(wěn)定性下降。商品名稱Celazole PBI。2、PBI通常用來制造要求極嚴的元器件以降低維護維修費用，并且使用壽命較長。已建立的應用領域有半導體和航空工業(yè)，白熾燈或熒光燈高溫接觸件，如真空杯、推指和保持架，電氣接觸器等。PBI塑料吸收水分后性能會降低。

將 PBI 聚合物與其他工程聚合物進行比較，了解 PBI 為何優(yōu)于聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺和聚酮。CELAZOLE® U系列：主要用于生產在極端高溫環(huán)境下使用的壓縮成型部件。CELAZOLE® T系列：專為注塑成型和擠出成型設計,適用于需要強度高、熱穩(wěn)定性、耐化學性和耐磨性的應用。CELAZOLE® 涂層：適用于中空纖維膜、鑄膜或涂層應用的解決方案,具有耐高溫保護功能。具有優(yōu)異的聚合物強度和熱穩(wěn)定性Celazole® U系列產品可用于一些較惡劣的環(huán)境——從油田到航空航天再到半導體應用。由于其突出的熱穩(wěn)定性，PBI 塑料可用于高溫爐內襯材料，提高熱效率。PBI高溫密封圈怎么樣

在半導體制造中，PBI 塑料用于制造承載晶圓的器具，確保生產精度。浙江PBI噴嘴定制

控制 PBI 零件中的水分：為確保加工零件的配合和性能，毛坯和成品零件應存放在干燥的環(huán)境中。毛坯和成品零件都應包裝在防潮包裝中。如果零件吸附了大量的水分，在高溫或真空環(huán)境下使用時可能會產生震蕩，則應考慮在使用或重復使用前對材料進行干燥處理。將 Celazole 部件放在相對濕度較低的環(huán)境中進行干燥。為了快速安全地干燥零件，可在 150 攝氏度的真空烘箱中進行干燥。如果沒有真空烘箱，也可使用 200 攝氏度的干熱烘箱。為了達到較佳效果，應始終將零件放在環(huán)境溫度下的烘箱中，并按以下規(guī)定進行烘箱加熱和冷卻。浙江PBI噴嘴定制