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國(guó)產(chǎn)砂輪聯(lián)系方式

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-11

優(yōu)普納的多孔砂輪顯微組織調(diào)控技術(shù),通過(guò)優(yōu)化砂輪內(nèi)部孔隙率與分布,大幅提升冷卻液滲透效率,解決傳統(tǒng)砂輪因散熱不足導(dǎo)致的晶圓微裂紋問(wèn)題。在東京精密HRG200X設(shè)備上,6吋SiC晶圓粗磨時(shí),砂輪磨耗比只15%,且加工過(guò)程中溫升降低40%,表面粗糙度穩(wěn)定在Ra≤30nm。該技術(shù)不只延長(zhǎng)砂輪壽命20%,還可適配高轉(zhuǎn)速磨床,助力客戶實(shí)現(xiàn)高效、低成本的批量生產(chǎn)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。碳化硅晶圓減薄砂輪,專研強(qiáng)度高的微晶增韌陶瓷結(jié)合劑。國(guó)產(chǎn)砂輪聯(lián)系方式

國(guó)產(chǎn)砂輪聯(lián)系方式,砂輪

優(yōu)普納砂輪以國(guó)產(chǎn)價(jià)格提供進(jìn)口品質(zhì),單次加工成本降低40%。例如,進(jìn)口砂輪精磨8吋SiC晶圓磨耗比通常超過(guò)250%,而優(yōu)普納產(chǎn)品只需200%,且Ra≤3nm的精度完全滿足5G、新能源汽車芯片制造需求??蛻舴答侊@示,國(guó)產(chǎn)替代后設(shè)備停機(jī)更換頻率減少50%,年維護(hù)成本節(jié)省超百萬(wàn)元。針對(duì)不同設(shè)備(如DISCO-DFG8640、東京精密HRG200X),優(yōu)普納提供基體優(yōu)化設(shè)計(jì)砂輪,增強(qiáng)冷卻液流動(dòng)性,減少振動(dòng)。支持定制2000#至30000#磨料粒度,適配粗磨、半精磨、精磨全工藝。案例中,6吋SiC晶圓使用30000#砂輪精磨后TTV≤2μm,表面質(zhì)量達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。晶片磨削砂輪評(píng)測(cè)在8吋SiC線割片的粗磨加工中,優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機(jī)上達(dá)到磨耗比30%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。

國(guó)產(chǎn)砂輪聯(lián)系方式,砂輪

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅減薄砂輪,采用自主研發(fā)的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑及多孔砂輪顯微組織調(diào)控技術(shù),打破國(guó)外技術(shù)壟斷,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。相比進(jìn)口砂輪,產(chǎn)品磨耗比降低至15%-35%(粗磨)及100%-300%(精磨),表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度達(dá)2μm以內(nèi),適配東京精密、DISCO等國(guó)際主流設(shè)備。例如,在8吋SiC線割片加工中,砂輪磨耗比只為30%(粗磨)和200%(精磨),效率提升20%以上,明顯降低客戶綜合成本。歡迎您的隨時(shí)咨詢~

在半導(dǎo)體加工領(lǐng)域,精度和效率是關(guān)鍵。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,通過(guò)其**超細(xì)金剛石磨粒**和**超高自銳性**,實(shí)現(xiàn)了高磨削效率和低損傷的完美平衡。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平。這種高精度的加工能力,不只滿足了半導(dǎo)體制造的需求,還為客戶節(jié)省了大量時(shí)間和成本,助力優(yōu)普納在國(guó)產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以高精度、低損耗和強(qiáng)適配性,成為推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)的重要力量。

國(guó)產(chǎn)砂輪聯(lián)系方式,砂輪

針對(duì)不同磨床特性,優(yōu)普納提供基體優(yōu)化設(shè)計(jì)服務(wù),通過(guò)調(diào)整砂輪結(jié)構(gòu)(如孔徑、厚度、溝槽)增強(qiáng)與設(shè)備的匹配度。例如,為適配DISCO-DFG8640高速減薄機(jī),優(yōu)普納開發(fā)了增強(qiáng)型冷卻流道砂輪,使8吋SiC晶圓加工效率提升25%,磨耗比控制在30%以內(nèi)。客戶可根據(jù)自身設(shè)備型號(hào)、晶圓尺寸(4吋/6吋/8吋)及工藝階段(粗磨/精磨)靈活選擇砂輪方案,實(shí)現(xiàn)“一機(jī)一策”的精確適配。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以技術(shù)創(chuàng)新為主,不斷突破性能瓶頸,為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料加工提供有力支持。SiC砂輪性能

在6吋SiC線割片的精磨加工中,優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機(jī)上實(shí)現(xiàn)磨耗比100%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。國(guó)產(chǎn)砂輪聯(lián)系方式

襯底粗磨減薄砂輪是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵工具,尤其在晶圓襯底減薄工藝中發(fā)揮著不可替代的作用。隨著新能源汽車、軌道交通、消費(fèi)電子等行業(yè)的快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)于芯片和功率器件的性能要求越來(lái)越高,這直接推動(dòng)了襯底粗磨減薄砂輪技術(shù)的不斷進(jìn)步。在江蘇優(yōu)普納科技有限公司,我們專注于研發(fā)和生產(chǎn)品質(zhì)高的襯底粗磨減薄砂輪,以滿足客戶日益增長(zhǎng)的需求。我們的砂輪采用先進(jìn)的金剛石磨料和品質(zhì)高結(jié)合劑,確保在粗磨過(guò)程中具有出色的磨削效率和穩(wěn)定性,同時(shí)能更大限度地減少晶圓表面的損傷,提高芯片良率。國(guó)產(chǎn)砂輪聯(lián)系方式

標(biāo)簽: 超精密機(jī)床 砂輪