本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù)，尤其是一種用于晶圓搬運(yùn)的機(jī)械手。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體加工設(shè)備中，經(jīng)常需要將晶圓在各個(gè)工位之間進(jìn)行傳送，在傳送的過(guò)程中，傳送精度越高，設(shè)備工藝一致性就越好，速度越快，單臺(tái)設(shè)備的產(chǎn)能就越大。隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，設(shè)備處理的工藝越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)設(shè)備自動(dòng)化程度、柔性化程度要求也越來(lái)越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機(jī)械手。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過(guò)程中晶片中心始終保證直線運(yùn)動(dòng)，且角度不會(huì)發(fā)生改變。從而提高機(jī)械手整體剛度和承重能力，同時(shí)提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定，維護(hù)方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設(shè)備要求，適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。

簡(jiǎn)單的搬運(yùn)與碼垛，根本無(wú)法稱之為智能制造。惠州晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂企業(yè)

晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂主要由以下幾個(gè)部分組成：

吸盤(pán)：用于吸附晶圓，通常采用真空吸附原理。吸盤(pán)材料應(yīng)具有耐磨、耐腐蝕、低粒子產(chǎn)生等特性，以保證晶圓表面不受污染。

機(jī)械臂：用于支撐和移動(dòng)吸盤(pán)，實(shí)現(xiàn)晶圓在不同工藝設(shè)備間的傳送。機(jī)械臂應(yīng)具有高精度、高穩(wěn)定性和高剛性等特點(diǎn)，以確保晶圓在傳送過(guò)程中的精確定位和平穩(wěn)運(yùn)輸。

傳動(dòng)系統(tǒng)：為機(jī)械臂提供動(dòng)力，實(shí)現(xiàn)吸臂的伸縮、旋轉(zhuǎn)等動(dòng)作。傳動(dòng)系統(tǒng)通常采用電機(jī)、減速器、傳動(dòng)帶等部件組成，確保吸臂運(yùn)動(dòng)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

控制系統(tǒng)：負(fù)責(zé)控制機(jī)械臂的運(yùn)動(dòng)軌跡、速度和加速度等參數(shù)?？刂葡到y(tǒng)一般采用先進(jìn)的伺服控制技術(shù)和高精度傳感器，實(shí)現(xiàn)吸臂的高精度定位和穩(wěn)定運(yùn)行。 惠州晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂企業(yè)為此，手臂一般都采用剛性較好的導(dǎo)向桿來(lái)加大手臂的剛度.

為了解決使用機(jī)器語(yǔ)言編寫(xiě)應(yīng)用程序所帶來(lái)的一系列問(wèn)題，人們首先想到了使用助記符號(hào)來(lái)代替不容易記憶的機(jī)器指令。這種助記符號(hào)來(lái)表示計(jì)算機(jī)指令的語(yǔ)言稱為符號(hào)語(yǔ)言，也稱匯編語(yǔ)言。在匯編語(yǔ)言中，每一條用符號(hào)來(lái)表示的匯編指令與計(jì)算機(jī)機(jī)器指令一一對(duì)應(yīng)；記憶難度**減少了，不僅易于檢查和修改程序錯(cuò)誤，而且指令、數(shù)據(jù)的存放位置可以由計(jì)算機(jī)自動(dòng)分配。用匯編語(yǔ)言編寫(xiě)的程序稱為源程序，計(jì)算機(jī)不能直接識(shí)別和處理源程序，必須通過(guò)某種方法將它翻譯成為計(jì)算機(jī)能夠理解并執(zhí)行的機(jī)器語(yǔ)言，執(zhí)行這個(gè)翻譯工作的程序稱為匯編程序。

一種用于傳送晶圓的真空吸附機(jī)械手，其特征在于，包括：手臂；固定在所述手臂上的吸附絕緣凸臺(tái)；設(shè)置在所述手臂和吸附絕緣凸臺(tái)內(nèi)的真空氣道；所述吸附絕緣凸臺(tái)呈環(huán)形，所述吸附絕緣凸臺(tái)所圍成的空間構(gòu)成所述真空氣道的其中一段；位于所述吸附絕緣凸臺(tái)內(nèi)的偽絕緣凸臺(tái)，所述偽絕緣凸臺(tái)與手臂一體成型，所述真空氣道的其中一段位于所述偽絕緣凸臺(tái)內(nèi)；在垂直于所述手臂的方向上，所述吸附絕緣凸臺(tái)比所述偽絕緣凸臺(tái)突出；所述吸附絕緣凸臺(tái)用于吸附待傳送晶圓的背面，所述吸附絕緣凸臺(tái)的硬度小于所述待傳送晶圓的背面的硬度。手端的定位由各部關(guān)節(jié)相互轉(zhuǎn)角來(lái)確定，其誤差是積累誤差，因而精度較差，其位置精度也更難保證。

電鍍：

到這一步，晶圓基本上就完成了，現(xiàn)在要在晶圓上鍍一層硫酸銅，銅離子會(huì)從正極走向負(fù)極。

拋光：

然后將Wafer進(jìn)行打磨，到這一步晶圓就真正的完成了。

切割：

對(duì)晶圓進(jìn)行切割，值得一提的是晶圓十分易碎，因此對(duì)切割的工藝要求也是非常高的。

測(cè)試：

測(cè)試分為三大類(lèi)：功能測(cè)試、性能測(cè)試、抗老化測(cè)試。大致測(cè)試模式如下:接觸測(cè)試、功耗測(cè)試、輸入漏電測(cè)試、輸出電平測(cè)試、動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試、模擬信號(hào)參數(shù)測(cè)試等等。全部測(cè)試都通過(guò)的，就是正片；部分測(cè)試未通過(guò)，但正常使用無(wú)礙，這是白片；未開(kāi)始測(cè)試，就發(fā)現(xiàn)晶圓具有瑕疵的，這是黑片。

機(jī)械手要獲得較高的位置精度，除采用先進(jìn)的控制方法外，在結(jié)構(gòu)上還注意以下幾個(gè)問(wèn)題；浙江新款晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂

觸手內(nèi)部分為許多小格子，通過(guò)壓縮空氣流動(dòng)來(lái)做出各種動(dòng)作，可以毫無(wú)傷害的握起螞蟻的腰部?；葜菥A運(yùn)送機(jī)械吸臂企業(yè)

晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)，如薄膜沉積、光刻、蝕刻、清洗、檢測(cè)等。具體應(yīng)用舉例如下：

薄膜沉積：在薄膜沉積設(shè)備中，晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂負(fù)責(zé)將晶圓從裝載室傳送至沉積室，以及在沉積完成后將晶圓送回裝載室。

光刻：在光刻設(shè)備中，吸臂需將晶圓精確傳送至光刻機(jī)工作臺(tái)，確保晶圓在曝光過(guò)程中的穩(wěn)定性和精度。

蝕刻：在蝕刻設(shè)備中，晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂需將晶圓傳送至蝕刻室，并在蝕刻完成后將其送回清洗設(shè)備。

清洗和干燥：在清洗和干燥設(shè)備中，吸臂負(fù)責(zé)將晶圓傳送至清洗槽，以及在清洗和干燥完成后將其送回下一工藝環(huán)節(jié)。

檢測(cè)：在檢測(cè)設(shè)備中，晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂需將晶圓傳送至檢測(cè)臺(tái)，確保檢測(cè)過(guò)程中的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。 惠州晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂企業(yè)

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