在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié),受限于切割工藝精度,約30%的硅晶圓會(huì)因損耗淪為廢料。榕溪科技突破傳統(tǒng)回收技術(shù)瓶頸,采用先進(jìn)的等離子體弧熔煉技術(shù),該技術(shù)利用超高溫等離子電弧,在隔絕氧氣的密閉環(huán)境中,將硅廢料中的雜質(zhì)快速氣化分離,提純出純度高達(dá)。這種提純后的硅材料,完全滿足光伏面板生產(chǎn)需求,實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體廢料的高價(jià)值循環(huán)利用。2024年,榕溪科技與光伏企業(yè)隆基綠能達(dá)成深度合作,全年回收其晶圓廠產(chǎn)生的800噸硅廢料。通過(guò)技術(shù)轉(zhuǎn)化,成功生產(chǎn)出的硅錠可滿足50MW太陽(yáng)能電站的用料需求,相當(dāng)于減少,為清潔能源發(fā)展與環(huán)保事業(yè)做出雙重貢獻(xiàn)。在商業(yè)模式創(chuàng)新上,榕溪科技推出“芯片回收積分制”,企業(yè)每回收1噸芯片即可獲得對(duì)應(yīng)碳積分。這些碳積分可直接抵扣企業(yè)ESG報(bào)告中的碳排放數(shù)據(jù),助力企業(yè)提升綠色發(fā)展評(píng)級(jí)。目前,該模式已吸引華為、比亞迪等20家行業(yè)有名企業(yè)加入,形成規(guī)?;男酒厥站G色生態(tài)閉環(huán)。 環(huán)保合規(guī),數(shù)據(jù)安全,回收無(wú)憂。工廠庫(kù)存電子芯片回收如何收費(fèi)
傳統(tǒng)芯片制造高度依賴(lài)稀土和稀有金屬開(kāi)采,不僅成本高昂,還對(duì)環(huán)境造成巨大壓力。榕溪科技自主研發(fā)的“生物浸出技術(shù)”,創(chuàng)新性地利用嗜酸菌在溫和環(huán)境下分解廢舊芯片,通過(guò)菌群的新陳代謝精細(xì)吸附并提取鉭、銦等稀有金屬。相較于傳統(tǒng)火法、濕法提取,該技術(shù)能耗降低60%,且無(wú)污染排放,可將稀有金屬回收率提升至95%,遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。2023年,榕溪科技與蘋(píng)果供應(yīng)鏈展開(kāi)深度合作,針對(duì)100萬(wàn)塊iPhone主板開(kāi)展稀有金屬提取項(xiàng)目。憑借生物浸出技術(shù)的高效性,成功從中提取出,相當(dāng)于減少3000噸礦石開(kāi)采,極大緩解了資源開(kāi)采壓力。在經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域,榕溪科技推出“芯片回收金融”服務(wù),為企業(yè)提供靈活的融資渠道。企業(yè)可將廢舊芯片作為有害化學(xué)物,快速獲取流動(dòng)資金,年化利率較傳統(tǒng)融資方式低2-3個(gè)百分點(diǎn)。該服務(wù)已幫助30多家中小電子廠商盤(pán)活庫(kù)存,累計(jì)釋放價(jià)值超2億元的閑置資源,實(shí)現(xiàn)環(huán)保效益與經(jīng)濟(jì)效益的雙贏。 上海儀器電子芯片回收榕溪科技,讓芯片回收更智能。
針對(duì)較高的品質(zhì)的芯片(如AI訓(xùn)練卡、HPC處理器),榕溪科技采用**低溫冷凍破碎技術(shù)(-196℃液氮環(huán)境)**,避免高溫分解導(dǎo)致的材料性能下降。例如,NVIDIA A100 GPU經(jīng)拆解后,其HBM存儲(chǔ)芯片可二次用于邊緣計(jì)算設(shè)備,回收價(jià)值高達(dá)原價(jià)的35%。2024年Q1,我們?yōu)轵v訊云數(shù)據(jù)中心處理了5000塊退役GPU,其中1800塊經(jīng)翻新后用于其內(nèi)部AI訓(xùn)練,節(jié)省采購(gòu)成本超5000萬(wàn)元。同時(shí),我們通過(guò)**區(qū)塊鏈溯源系統(tǒng)**確?;厥者^(guò)程透明可查,滿足歐盟《報(bào)廢電子設(shè)備指令(WEEE)》合規(guī)要求。
隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模不斷擴(kuò)大,芯片突發(fā)性失效導(dǎo)致的運(yùn)維成本攀升成為行業(yè)難題。我們基于此開(kāi)發(fā)“芯片健康度預(yù)測(cè)AI系統(tǒng)”,通過(guò)整合全球10萬(wàn)+芯片的失效案例與運(yùn)行數(shù)據(jù),構(gòu)建起多維度分析模型。該系統(tǒng)可精確捕捉芯片性能衰退趨勢(shì),實(shí)現(xiàn)提0天預(yù)測(cè)剩余壽命,為設(shè)備維護(hù)提供充足預(yù)警時(shí)間。在阿里云數(shù)據(jù)中心的實(shí)際應(yīng)用中,系統(tǒng)依托紅外熱成像分析與電子顯微鏡結(jié)構(gòu)檢測(cè)兩大關(guān)鍵技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片狀態(tài)的深度監(jiān)測(cè)。紅外熱成像以℃的精度,實(shí)時(shí)捕捉芯片運(yùn)行時(shí)的溫度異常分布,定位潛在故障點(diǎn);電子顯微鏡則憑借1nm的超高分辨率,觀察芯片內(nèi)部晶體管、線路的微觀結(jié)構(gòu)變化。雙技術(shù)協(xié)同作用下,系統(tǒng)預(yù)測(cè)準(zhǔn)確率高達(dá)92%,成功幫助阿里云延長(zhǎng)服務(wù)器使用周期15-18個(gè)月,明顯的降低設(shè)備更換頻率。2024年,該服務(wù)憑借較好的性能快速拓展至三大運(yùn)營(yíng)商。通過(guò)定制化部署,不僅為客戶帶來(lái)年服務(wù)費(fèi)收入預(yù)計(jì)達(dá),更助力客戶節(jié)省設(shè)備更新成本超10億元,實(shí)現(xiàn)企業(yè)降本增效與資源高效利用的雙贏,成為數(shù)據(jù)中心智能化運(yùn)維的重要解決方案。 閑置芯片別丟棄,回收變現(xiàn)更明智。
在電子設(shè)備迭代加速的前提下,每年全球產(chǎn)生的廢棄芯片超50萬(wàn)噸。榕溪科技通過(guò)分級(jí)回收技術(shù),將廢舊芯片分為可直接利用、可修復(fù)再生和原材料提取三類(lèi)。例如手機(jī)主控芯片經(jīng)無(wú)損拆解后,92%的貴金屬(金、鈀等)可通過(guò)濕法冶金技術(shù)回收,其純度可達(dá)99.95%,相當(dāng)于礦山新開(kāi)采資源的能耗降低70%。我們與中科院聯(lián)合開(kāi)發(fā)的芯片壽命檢測(cè)系統(tǒng),能精確判斷128層3D NAND閃存的剩余使用壽命,使32%的"退役"芯片經(jīng)處理后重新應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備,實(shí)現(xiàn)從"電子垃圾"到"工業(yè)糧食"的轉(zhuǎn)變。這種閉環(huán)模式已為合作企業(yè)降低15%的原材料采購(gòu)成本。芯片回收解決方案,降低電子垃圾污染。天津通訊設(shè)備電子芯片回收服務(wù)
榕溪科技:讓回收成為芯片的生命延續(xù)。工廠庫(kù)存電子芯片回收如何收費(fèi)
激光誘導(dǎo)擊穿光譜(LIBS)檢測(cè):采用高能量脈沖激光瞬間轟擊芯片表面,使樣品產(chǎn)生高溫等離子體,通過(guò)分析等離子體輻射光譜,可精確檢測(cè)出級(jí)別的微量元素,實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片材料成分的深度剖析。其檢測(cè)速度達(dá)200片/小時(shí),為芯片質(zhì)量把控提供高效可靠的數(shù)據(jù)支持。超臨界CO?清洗:利用超臨界狀態(tài)下的二氧化碳兼具氣體擴(kuò)散性與液體溶解力的特性,深入芯片微小孔隙,清理雜質(zhì)與污染物,清洗后潔凈度達(dá)Class10標(biāo)準(zhǔn)。該技術(shù)全程無(wú)需用水,真正實(shí)現(xiàn)零廢水排放,是綠色環(huán)保的清洗解決方案。等離子體熔煉:通過(guò)產(chǎn)生15000℃的超高溫等離子電弧,將芯片中的雜質(zhì)迅速氣化分離,有效提純硅材料,使其純度達(dá)到。高溫環(huán)境確保熔煉過(guò)程徹底且高效,為芯片原料再生提供較高的品質(zhì)保障。微生物浸出:借助特定微生物與稀土元素發(fā)生生物化學(xué)反應(yīng),選擇性浸出芯片中的稀土金屬,稀土回收率高達(dá)95%。相較于傳統(tǒng)酸浸工藝,該技術(shù)避免了酸霧污染,大幅降低環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)。人工智能分揀:基于深度學(xué)習(xí)算法,結(jié)合高分辨率圖像識(shí)別技術(shù),可在毫秒級(jí)時(shí)間內(nèi)對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)與分析,分揀準(zhǔn)確率達(dá),速度高達(dá)3000片/小時(shí),極大提升芯片處理效率與精確度。 工廠庫(kù)存電子芯片回收如何收費(fèi)