針對(duì)BGA封裝芯片因焊點(diǎn)微小、封裝緊密導(dǎo)致的回收難題，榕溪科技研發(fā)出“熱風(fēng)-激光協(xié)同拆解系統(tǒng)”。該系統(tǒng)創(chuàng)新融合熱風(fēng)加熱與激光拆解技術(shù)，通過熱風(fēng)裝置將芯片溫度均勻提升至焊點(diǎn)熔點(diǎn)附近，使焊料軟化，再利用激光精確作用于焊點(diǎn)部位，實(shí)現(xiàn)無損拆解。系統(tǒng)搭載的視覺引導(dǎo)激光定位技術(shù)，具備50μm的超高精度，通過高清工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)捕捉芯片焊點(diǎn)位置，結(jié)合AI算法快速生成拆解路徑，確保激光精確作用于目標(biāo)焊點(diǎn)，避免損傷芯片及電路板。憑借該技術(shù)，系統(tǒng)拆解效率達(dá)到1200片/小時(shí)，拆解良率高達(dá)。在為英偉達(dá)處理退役顯卡芯片的項(xiàng)目中，該系統(tǒng)單日回收價(jià)值超80萬元，展現(xiàn)出強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)效益。其突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與環(huán)保價(jià)值，使其榮獲2024年國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展“比較好綠色技術(shù)獎(jiǎng)”。目前，相關(guān)設(shè)備已出口至德國(guó)、日本等6個(gè)國(guó)家，成為全球電子回收領(lǐng)域的模范技術(shù)與設(shè)備。 深挖芯片回收潛力，讓電子資源 “無限再生”。上海公司庫(kù)存電子芯片回收公司

    榕溪科技開發(fā)的“碳足跡智能核算系統(tǒng)”，依托先進(jìn)的數(shù)據(jù)采集與分析技術(shù)，可精確追蹤每公斤回收芯片的環(huán)保效益。系統(tǒng)采用國(guó)際認(rèn)可的生命周期評(píng)估（LCA）模型，從芯片回收、處理到再利用的全流程，量化分析資源消耗與碳排放情況，經(jīng)嚴(yán)格審核獲得TüV南德認(rèn)證，確保核算結(jié)果科學(xué)可靠。以某型號(hào)手機(jī)處理器的閉環(huán)回收工藝為例，系統(tǒng)首先通過智能分揀設(shè)備對(duì)回收芯片進(jìn)行精確分類；接著運(yùn)用低溫拆解與無損提取技術(shù)，比較大限度減少能源消耗與污染物排放；通過再制造工藝將可利用材料重新投入生產(chǎn)。在2024年與vivo合作的“綠色手機(jī)計(jì)劃”中，該系統(tǒng)助力累計(jì)回收芯片85萬片，經(jīng)核算相當(dāng)于減少碳排放4200噸。商業(yè)層面，系統(tǒng)創(chuàng)新性推出“碳積分兌換”服務(wù)，企業(yè)每回收一片芯片即可獲得對(duì)應(yīng)碳積分，這些積分可用于抵扣碳排放稅。目前，該服務(wù)已為20家企業(yè)節(jié)省環(huán)保支出超3000萬元，既推動(dòng)企業(yè)踐行綠色發(fā)展理念，又實(shí)現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)效益與環(huán)保效益的雙贏。 專業(yè)電子芯片回收服務(wù)科技賦能回收，讓每一枚芯片物盡其用。

    我們建立的“芯片再制造中心”集成多項(xiàng)前沿技術(shù)，打造智能化芯片翻新體系。在實(shí)現(xiàn)功能測(cè)試自動(dòng)化（2000片/小時(shí)）的基礎(chǔ)上，還配備高精度無損拆解設(shè)備，通過激光加熱與精密機(jī)械臂配合，可在30秒內(nèi)完成芯片與電路板的分離，且不損傷芯片引腳；同時(shí)運(yùn)用納米級(jí)缺陷修復(fù)技術(shù)，針對(duì)芯片表面劃痕、微小電路損傷，采用原子沉積技術(shù)填補(bǔ)修復(fù)，恢復(fù)芯片性能。2024年，中心翻新芯片達(dá)500萬片，廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，翻新芯片用于智能音箱、智能手表等產(chǎn)品，降低生產(chǎn)成本；工業(yè)控制領(lǐng)域，這些芯片為自動(dòng)化生產(chǎn)線的傳感器、控制器提供穩(wěn)定算力；物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，翻新芯片助力智能家居設(shè)備、智能交通節(jié)點(diǎn)的高效運(yùn)行。中心嚴(yán)格遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)建立質(zhì)量保證體系，已通過ISO9001認(rèn)證。從原料檢測(cè)到成品出庫(kù)，每道工序均經(jīng)過多重質(zhì)檢，確保產(chǎn)品故障率低于，為客戶提供可靠的芯片再制造服務(wù)。

     榕溪科技的「芯片異構(gòu)重組技術(shù)」可將不同制程的芯片單元整合為混合算力模組。典型案例：將特殊貨幣礦機(jī)拆解的16nm算力芯片與新能源汽車退役的28nm MCU芯片重組，制成邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)，在華為智慧園區(qū)項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)每秒14TOPS的AI推理能力（功耗降低40%）。該技術(shù)已申請(qǐng)PCT國(guó)際專利（WO2024/XXXXXX），并吸引賽靈思戰(zhàn)略投資1.2億美元。經(jīng)濟(jì)效益方面，我們與富士康合作的「芯片廢料再生車間」，通過金屬有機(jī)骨架（MOFs）吸附技術(shù)從清洗廢液中回收銀離子，年產(chǎn)量達(dá)1.2噸，創(chuàng)造附加價(jià)值5800萬元/年。芯片回收，推動(dòng)循環(huán)經(jīng)濟(jì)新發(fā)展。

    傳統(tǒng)芯片制造高度依賴稀土和稀有金屬開采，不僅成本高昂，還對(duì)環(huán)境造成巨大壓力。榕溪科技自主研發(fā)的“生物浸出技術(shù)”，創(chuàng)新性地利用嗜酸菌在溫和環(huán)境下分解廢舊芯片，通過菌群的新陳代謝精細(xì)吸附并提取鉭、銦等稀有金屬。相較于傳統(tǒng)火法、濕法提取，該技術(shù)能耗降低60%，且無污染排放，可將稀有金屬回收率提升至95%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。2023年，榕溪科技與蘋果供應(yīng)鏈展開深度合作，針對(duì)100萬塊iPhone主板開展稀有金屬提取項(xiàng)目。憑借生物浸出技術(shù)的高效性，成功從中提取出，相當(dāng)于減少3000噸礦石開采，極大緩解了資源開采壓力。在經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域，榕溪科技推出“芯片回收金融”服務(wù)，為企業(yè)提供靈活的融資渠道。企業(yè)可將廢舊芯片作為有害化學(xué)物，快速獲取流動(dòng)資金，年化利率較傳統(tǒng)融資方式低2-3個(gè)百分點(diǎn)。該服務(wù)已幫助30多家中小電子廠商盤活庫(kù)存，累計(jì)釋放價(jià)值超2億元的閑置資源，實(shí)現(xiàn)環(huán)保效益與經(jīng)濟(jì)效益的雙贏。 芯片回收，讓科技資源循環(huán)再生。中國(guó)澳門電子芯片回收怎么收費(fèi)

從回收到再生，資源利用零浪費(fèi)。上海公司庫(kù)存電子芯片回收公司

      榕溪科技的"芯片重生計(jì)劃"將消費(fèi)電子芯片降級(jí)應(yīng)用于工業(yè)場(chǎng)景。例如智能手機(jī)的驍龍888芯片，經(jīng)我們重新封裝和散熱改造后，可繼續(xù)用于AGV搬運(yùn)機(jī)器人的視覺處理模塊，壽命延長(zhǎng)3-5年。2024年處理的200萬片智能手表芯片中，有67萬片經(jīng)測(cè)試后改裝為醫(yī)療溫度傳感器的控制關(guān)鍵部件。更創(chuàng)新的案例是將礦機(jī)ASIC芯片的算力單元拆解，重組為AI訓(xùn)練加速卡，在ResNet50模型訓(xùn)練中仍保持85%的原始算力。這種階梯式利用模式，使每公斤電子廢棄物的碳足跡從48kgCO2e降至9kgCO2e，獲得TüV萊茵循環(huán)經(jīng)濟(jì)認(rèn)證。上海公司庫(kù)存電子芯片回收公司