賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售金相制樣設(shè)備的綜合性企業(yè)。我們會(huì)根據(jù)不同材料、不同要求提供不同金相磨拋機(jī)。產(chǎn)品名稱：自動(dòng)金相磨拋機(jī)產(chǎn)品型號(hào)：FY-MP-100產(chǎn)品特點(diǎn)：8寸觸摸屏操作控制，自動(dòng)調(diào)壓力，精確力度控制；通過(guò)編程實(shí)現(xiàn)連續(xù)制樣，每個(gè)工序完成自動(dòng)停機(jī)，方便更換拋光組織物，同時(shí)可以暫停查看制樣效果，每部工序計(jì)時(shí)，能精確的制樣和節(jié)省制樣時(shí)間。同時(shí)也可以通過(guò)手動(dòng)操作參數(shù)制樣，方便制樣多樣性；一次可制樣1-6個(gè)；可連接自動(dòng)滴液器功能；自動(dòng)鎖緊功能；錐度磨盤系統(tǒng)，更換清理更容易；防濺水橢圓水槽設(shè)計(jì)可靠保護(hù)部件的使用壽命及保持機(jī)臺(tái)的整潔；大口徑的排水管道，解決易堵的問(wèn)題；三檔定速，能快速定位常用轉(zhuǎn)速；水流量可調(diào)。金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)中心壓力、單點(diǎn)壓力兩種運(yùn)行模式，可根據(jù)工況選擇合適的方式！試樣夾盤可快速裝卸轉(zhuǎn)換，靈活使用不同口徑夾盤！磁性盤設(shè)計(jì)，支持快速換盤，墊板噴涂特氟龍，更換砂紙拋布無(wú)殘留！采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡(jiǎn)便，清晰直觀！自動(dòng)研磨系統(tǒng)，可定時(shí)定速，水系統(tǒng)自動(dòng)啟閉功能，有效代替手工磨拋！全自動(dòng)款可存儲(chǔ)十多種磨拋程序，針對(duì)不同試樣。賦耘金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm230mm、250mm、300mm可選！江蘇軸承鋼金相磨拋機(jī)什么品牌性價(jià)比高

   金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選！大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如，轉(zhuǎn)速一樣時(shí)，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí)，建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短，但耗材消耗稍多，所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。純銻，鉍，鎘，鉛，錫，和鋅是非常軟的難制備的金屬。純銻相當(dāng)脆，但含銻的合金很常見(jiàn)。鉍是一種軟的金屬，制備不是十分困難。然而對(duì)含殘余鉍顆粒的快削鋼，制備就很困難。鎘和鋅，都是六方密排晶格結(jié)構(gòu)，如果切割或研磨太重，則傾向于生成機(jī)械孿晶。鋅比鉛或錫要硬，趨于易碎。鋅被的用于板材防蝕電鍍保護(hù)涂層(鍍鋅鋼)，是經(jīng)常要面對(duì)的問(wèn)題。純鋅制備非常困難。鉛是一種非常軟的易延展的金屬，純鉛試樣非常非常難制備。然而，鉛合金制備相對(duì)較容易。錫在室溫下是體心立方晶格結(jié)構(gòu)的同素異形體，軟易延展的金屬，不容易生成機(jī)械孿晶。河北電子行業(yè)金相磨拋機(jī)替代斯特爾磨拋機(jī)的外形尺寸及空間占用情況？

傳統(tǒng)制備方法在過(guò)去的五十年里，一個(gè)通用的試樣制備程序被開(kāi)發(fā)出來(lái)，并在大多數(shù)金屬和合金材料的制備運(yùn)用中取得了很大的成功。這種方法主要是先在一系列防水SiC砂紙研磨，然后用一道或幾道金剛石顆粒粗磨，用不同粒度的氧化鋁懸浮液精拋光。這套試樣制備方法被叫做“傳統(tǒng)試樣制備方法”。該方法既可采用手工方式也可采用自動(dòng)方式，雖然手工較難保持施加到試樣上的載荷恒定。需補(bǔ)充說(shuō)明的是，試樣夾持器要與磨盤同向旋轉(zhuǎn)，但不適用于手工制備。有些設(shè)備可以設(shè)置成試樣夾持器要與磨盤以相對(duì)的方向旋轉(zhuǎn)，被叫做“反向旋轉(zhuǎn)”。該方法提供的磨削動(dòng)作更大，已不能算做“傳統(tǒng)試樣制備方法”的一部分。傳統(tǒng)試樣制備方法也不是固定不變的，象某些拋光布可能被新的物品替代或者其中的一個(gè)拋光步驟或多個(gè)拋光步驟被省略。為了實(shí)現(xiàn)理想的制備表面或由于材料的不同，所以相應(yīng)的時(shí)間和壓力可能不同。這就是金相“藝術(shù)”。

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全自動(dòng)金相磨拋機(jī)的工作原理；

   微電子材料所指的材料范圍很廣，這是因?yàn)槲㈦娮釉O(shè)備很復(fù)雜，包含大量的單個(gè)組件。例如，微處理器的失效分析可能會(huì)要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外，包裝材料也可能含有機(jī)械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料。這些焊料有可能含有高達(dá)97%的鉛。可以想象將這么多性能各異的材料整合到一個(gè)單一的設(shè)備里，并開(kāi)發(fā)出一個(gè)適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在，所以我們必須將注意力集中在幾種材料上，去開(kāi)發(fā)我們所要關(guān)注材料的試樣制備程序。初定義的微電子材料是硅。硅是一種相當(dāng)硬的脆的材料,不容易用大顆粒的SiC研磨。因?yàn)镾iC砂紙粘有堅(jiān)硬的磨削顆粒，當(dāng)它們接觸時(shí)會(huì)在硅片的邊緣造成損傷。另外，會(huì)在硅片的邊緣產(chǎn)生拉應(yīng)力，將導(dǎo)致較深的破壞裂紋。盡量接近切割目標(biāo)區(qū)切割，但也不能太接近目標(biāo)區(qū)切割,精細(xì)研磨仍然是必不可少的。因此硅的制備被劃分成兩種截然不同的方法，第一種是傳統(tǒng)的金相方法，第二種用特殊的夾具和研磨顆粒制備沒(méi)有封裝的硅片。金相磨拋機(jī)的轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)范圍及對(duì)金相制樣的影響？河北電子行業(yè)金相磨拋機(jī)替代斯特爾

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金相全自動(dòng)研磨拋光設(shè)備采用多頭試樣夾持器，初的磨拋步驟叫磨平步驟。本步驟必須把切割損傷去除，以便給所有的試樣建立一個(gè)統(tǒng)一的平面，保證在隨后的步驟中每一個(gè)試樣所受的影響都一樣。碳化硅和氧化鋁砂紙通常被用于磨平步驟，并且效果理想。除了這些砂紙之外，還有其它的選擇。其中一種，是用傳統(tǒng)的氧化鋁磨拋石磨平。這就要求一部特殊的設(shè)備，氧化鋁磨拋石必須高速旋轉(zhuǎn)，≥1500rpm以有效研磨。這些氧化鋁磨拋石除了必須定期用金剛石韌磨以保持平整度，研磨損傷大及研磨顆粒容易嵌到試樣里可能會(huì)是一個(gè)要面對(duì)的問(wèn)題。其它材料也被用于磨平步驟和隨后的步驟，以替代SiC砂紙。對(duì)那些非常硬的材料，如陶瓷和燒結(jié)碳化物，一個(gè)或多個(gè)金屬黏結(jié)或樹(shù)脂黏結(jié)的金剛石磨盤(傳統(tǒng)類型)粒度從70μm到9μm可以使用。

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