絕緣加工件的材料選擇需兼顧電氣性能與環(huán)境適應(yīng)性，常見的環(huán)氧樹脂板通過玻璃纖維增強(qiáng)后，介電強(qiáng)度可達(dá) 20kV/mm 以上，在 130℃熱態(tài)環(huán)境中仍能保持體積電阻率≥1013Ω?cm。加工時需采用金剛石砂輪進(jìn)行精密切割，避免普通刀具摩擦產(chǎn)生的高溫破壞分子結(jié)構(gòu)，切割后的邊緣需經(jīng) 320 目砂紙逐級研磨，使表面粗糙度控制在 Ra3.2 以下，防止毛刺引發(fā)局部放電。這類加工件在高壓開關(guān)柜中作為隔離開關(guān)絕緣底板使用時，需通過 40kV 工頻耐壓測試，同時承受 1000N 的機(jī)械壓力不變形，確保電力系統(tǒng)安全運行。?絕緣加工件的材料選用耐電弧型，減少高壓下的電弧腐蝕問題。高精度加工件

汽車傳感器注塑加工件需耐受高溫與振動環(huán)境，采用聚苯硫醚（PPS）加 40% 玻纖與硅橡膠包膠成型。通過雙色注塑工藝，先注塑 PPS 主體（溫度 300℃，模具溫度 150℃），再注入液態(tài)硅橡膠（LSR，溫度 120℃）形成密封層，包膠精度控制在 ±0.05mm。加工時在傳感器外殼上設(shè)計蜂窩狀加強(qiáng)筋（壁厚 0.8mm，筋高 2mm），經(jīng) 100Hz、50g 振動測試 100 萬次無開裂。成品在 220℃熱老化 1000 小時后，彎曲強(qiáng)度保留率≥80%，且 IP6K9K 防護(hù)等級測試中，高壓水槍（80bar）噴射無進(jìn)水，滿足發(fā)動機(jī)艙內(nèi)傳感器的長期可靠運行。一體加工件報價這款絕緣件具有良好的阻燃性能，遇明火不易燃燒，保障設(shè)備安全。

半導(dǎo)體晶圓傳輸注塑加工件采用靜電耗散型 POM（聚甲醛）與碳納米管復(fù)合注塑。添加 5% 碳納米管（直徑 10nm）通過雙螺桿擠出（溫度 200℃，轉(zhuǎn)速 300rpm）實現(xiàn)均勻分散，使表面電阻穩(wěn)定在 10?-10?Ω，摩擦起電量≤0.1μC。加工時運用微注塑技術(shù)，在 1mm 厚載具上成型精度 ±3μm 的 V 型槽，槽面經(jīng)等離子體刻蝕（功率 150W，時間 60s）后粗糙度 Ra≤0.05μm，避免晶圓劃傷。成品在 Class 10 潔凈室環(huán)境中，粒子脫落量≤0.05 個 / 小時，且通過 1000 次晶圓傳輸循環(huán)測試，接觸電阻波動≤3mΩ，滿足 12 英寸晶圓的高精度、低靜電傳輸要求。

食品級注塑加工件需符合 FDA 21 CFR 177.1520 標(biāo)準(zhǔn)，選用醫(yī)用級聚丙烯（PP）與抑菌母粒共混注塑。將 0.3% 銀系抑菌劑（粒徑≤1μm）與 PP 粒子在雙螺桿擠出機(jī)（溫度 200℃，轉(zhuǎn)速 250rpm）中充分混合，通過熱流道注塑（模具溫度 45℃，注射壓力 120MPa）成型，制得菌落總數(shù)≤10CFU/g 的餐盒部件。加工時在盒體邊緣設(shè)計 0.5mm 寬的圓弧倒角，表面經(jīng)電暈處理（功率 8kW，時間 10s）提升印刷附著力，油墨牢固度達(dá) 4B 級。成品經(jīng) 121℃高壓蒸煮 30 分鐘后，拉伸強(qiáng)度保留率≥95%，且重金屬遷移量≤0.1mg/kg，滿足即食食品包裝的安全需求。絕緣加工件通過真空浸漆處理，內(nèi)部空隙填充充分，絕緣性能更優(yōu)異。

半導(dǎo)體刻蝕腔體注塑加工件采用全氟烷氧基樹脂（PFA）與二硫化鉬納米管復(fù)合注塑，添加 3% 二硫化鉬納米管（直徑 20nm，長度 1μm）通過超臨界流體混合（CO?壓力 10MPa，溫度 80℃）均勻分散，使材料表面摩擦系數(shù)降至 0.08，抗等離子體刻蝕速率≤0.05μm/h。加工時運用精密擠出成型（溫度 380℃，口模溫度 360℃），在 0.5mm 薄壁部件上成型精度 ±5μm 的氣流槽，槽面經(jīng)電子束拋光后粗糙度 Ra≤0.02μm，減少刻蝕產(chǎn)物沉積。成品在 CF?/O?等離子體環(huán)境（功率 1000W，氣壓 10Pa）中使用 1000 小時后，表面腐蝕量≤0.1μm，且顆粒脫落量≤0.01 個 / 片，滿足高級半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備的高純度與長壽命需求。絕緣加工件通過超聲波清洗，表面無雜質(zhì)，確保絕緣性能不受影響。杭州異形結(jié)構(gòu)加工件定制

耐溫注塑件選用 PPS 材料，可在 220℃高溫環(huán)境中持續(xù)工作。高精度加工件

5G 基站用低損耗絕緣加工件，采用微波介質(zhì)陶瓷（MgTiO?）經(jīng)流延成型工藝制備。將陶瓷粉體（粒徑≤1μm）與有機(jī)載體混合流延成 0.1mm 厚生瓷片，經(jīng) 900℃燒結(jié)后介電常數(shù)穩(wěn)定在 20±0.5，介質(zhì)損耗 tanδ≤0.0003（10GHz）。加工時通過精密沖孔技術(shù)（孔徑精度 ±5μm）制作三維多層電路基板，層間對位誤差≤10μm，再經(jīng)低溫共燒（LTCC）工藝實現(xiàn)金屬化通孔互聯(lián)，通孔電阻≤5mΩ。成品在 5G 毫米波頻段（28GHz）下，信號傳輸損耗≤0.5dB/cm，且熱膨脹系數(shù)與銅箔匹配（6×10??/℃），滿足基站天線陣列的高密度集成與低損耗需求。高精度加工件