國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金”（簡稱“大基金”）一、二期的設立是國家層面***支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一重要戰(zhàn)略措施。大基金一期主要投向半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，包括制造、設計、封測等環(huán)節(jié)的**企業(yè)，一期的發(fā)展目標為：到2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入要超過3500億元，實際完成情況到2015年我國半導體銷售額為3610億元，同比增長，順利完成了預期，2016-2017年也維持了20%以上的增速，發(fā)展勢頭良好，同時我國在晶圓制造、特色工藝、晶圓封裝與關鍵設備和材料等領域也取得了累累碩果。大基金二期將更多投向產(chǎn)業(yè)上游，瞄準設備、材料等國產(chǎn)薄弱環(huán)節(jié)的細分**企業(yè)。投資風格也更加靈活多變，不僅直接面向行業(yè)**企業(yè)進行投資，還會與**企業(yè)合作，共同投資設立合資子公司。 通過關注這些知識產(chǎn)權(quán)問題，企業(yè)能夠發(fā)現(xiàn)其背后隱藏在研發(fā)創(chuàng)新、市場占領以及持續(xù)經(jīng)營等方面的潛在風險.黃浦區(qū)科創(chuàng)板創(chuàng)新能力

    今年上半年，科創(chuàng)板上市公司共計實現(xiàn)營業(yè)收入，同比增長；共計實現(xiàn)凈利潤，同比增長；扣非后凈利潤，同比增長。其中，超六成公司實現(xiàn)營收增長，7家公司營收增長超過一倍；六成公司實現(xiàn)凈利潤增長，四分之一的公司凈利潤增幅在50%以上。研發(fā)投入是衡量科創(chuàng)板上市公司“含科量”的關鍵指標。上半年，科創(chuàng)板上市公司共計投入研發(fā)金額129億元；研發(fā)投入占營業(yè)收入比例的平均值為，比去年全年提高6個百分點。集成電路、醫(yī)藥制造、軟件等行業(yè)研發(fā)投入占比居前，芯原股份、微芯生物、奇安信等9家公司持續(xù)高研發(fā)投入超過30%；中國通號、天合光能等25家公司研發(fā)投入超過1億元。同時，科創(chuàng)板上市公司共計已擁有近5萬名研發(fā)人員隊伍，比去年末增長8%，研發(fā)人員在員工總?cè)藬?shù)中的占比達到24%。 黃浦區(qū)科創(chuàng)板創(chuàng)新能力行業(yè)定位及科創(chuàng)屬性是無疑是科創(chuàng)板IPO審核的重中之重。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大**產(chǎn)業(yè)，以及為晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)提供所需材料及專業(yè)設備的配套產(chǎn)業(yè)。半導體是各種高新技術升級的基礎，廣泛應用于各項高科技領域，而中國是半導體消費大國，每年的消費量超過全球消費量的三分之一。2020年，我國集成電路進口額為3490.80億美元，出口額為1163.67億美元，貿(mào)易逆差高達2327.13億美元。盡管近年來我國半導體廠商的競爭力得到***提升,半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模正以兩位數(shù)的增長率蓬勃發(fā)展——2020年我國集成電路市場規(guī)模為8848億元，較2019年增加17.00%，但關鍵零部件仍需大量從西方國家進口，自給率不足20%。

    在全球化受阻、地緣***摩擦加大的背景下，半導體行業(yè)的“卡脖子”問題引起了國家的強烈關注，意識到中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須尋求國產(chǎn)化率提升的路徑，國家制定了多項政策支持半導體行業(yè)的發(fā)展。但同時也需要認識到的是,半導體的產(chǎn)業(yè)分工模式?jīng)Q定了無法完全追求全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化，在達到一定的國產(chǎn)化程度后還應該兼顧和積極參與全球化。如前述介紹的情況，我國每年在半導體產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易逆差巨大，且近年來又常處于被禁運的危險困境，針對先進制程和其配套的設備和材料，都急切需要解決國產(chǎn)化問題。第十九屆五中全會提出，要“加快構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局；堅定不移建設制造強國、質(zhì)量強國、網(wǎng)絡強國、數(shù)字中國?！倍雽w作為支持數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型、雙循環(huán)等大方向發(fā)展戰(zhàn)略的基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展需求已經(jīng)被提升到國家戰(zhàn)略層面上。 德科立于2021年10月19日獲科創(chuàng)板受理，主營業(yè)務為存儲芯片和MCU芯片研發(fā)、設計及銷售的集成電路設計企業(yè).

***公開發(fā)行證券的公司信息披露內(nèi)容與格式準則第41號——科創(chuàng)板公司招股說明書第五十四條指出，“發(fā)行人應披露主要產(chǎn)品或服務的**技術及技術來源，結(jié)合行業(yè)技術水平和對行業(yè)的貢獻，披露發(fā)行人的技術先進性及具體表征。披露發(fā)行人的**技術是否取得**或其他技術保護措施、在主營業(yè)務及產(chǎn)品或服務中的應用和貢獻情況?！薄渡虾ＷC券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管規(guī)則適用指引第3號——科創(chuàng)屬性持續(xù)披露及相關事項》第七條指出：“科創(chuàng)公司應當確保充足的研發(fā)投入，保障研發(fā)項目有序推進，保持**技術先進性”，若研發(fā)投入金額、研發(fā)投入占營業(yè)收入比例大幅下降應當充分說明原因、合理性及影響。保薦機構(gòu)推薦下列領域的企業(yè)，應當就該企業(yè)是否符合創(chuàng)業(yè)板定位履行嚴格的核查論證程序。黃浦區(qū)科創(chuàng)板創(chuàng)新能力

銘賽科技主要從事高精度智能點膠設備及其關鍵零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,于2021年6月獲科創(chuàng)板受理.黃浦區(qū)科創(chuàng)板創(chuàng)新能力

    從企業(yè)應用產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，半導體科創(chuàng)板IPO企業(yè)主要分布在設備、材料、設計、封測和制造等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，其中上市企業(yè)數(shù)量**多的是設計環(huán)節(jié)，共有上市企業(yè)20家，其次為制造環(huán)節(jié)，共有上市企業(yè)13家，之后依次為：設備環(huán)節(jié)，有上市企業(yè)4家；材料環(huán)節(jié)，有上市企業(yè)5家；封測環(huán)節(jié)，有上市企業(yè)3家。從市值來看，超半數(shù)上市企業(yè)已達百億市值，其中中芯國際和華潤微更是其中市值超千億的***。從企業(yè)注冊地分布來看，半導體科創(chuàng)上市企業(yè)主要聚集在北京、上海、廣東、江蘇四大地區(qū)，截止至2021年4月底，北京、上海、廣東、江蘇四地布局科創(chuàng)上市的總占比高達76%，占據(jù)了全國半導體產(chǎn)業(yè)科創(chuàng)IPO的大部分份額。其中廣東在全國半導體領域內(nèi)科創(chuàng)板IPO企業(yè)總申請量占比高達24%，上海占比23%、江蘇占比21%、北京占比8%，其他地區(qū)的企業(yè)申請量總和只有24%。 黃浦區(qū)科創(chuàng)板創(chuàng)新能力