無損檢測新紀(jì)元：以技術(shù)革新定義品質(zhì)未來

來源：發(fā)布時間：2025-07-18

傳統(tǒng)檢測方法往往需要破壞樣品或依賴人工經(jīng)驗，存在效率低、精度差、成本高等痛點。杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司，作為無損檢測領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒，以智能超聲檢測技術(shù)為中樞，重新定義了無損檢測的標(biāo)準(zhǔn)，為全球客戶提供高效、準(zhǔn)確、智能的解決方案。

技術(shù)突破：從“破壞性”到“非接觸式”

芯紀(jì)源的中樞優(yōu)勢在于其自主研發(fā)的中樞超聲掃描顯微鏡（SAM）技術(shù)。該技術(shù)利用高頻超聲波（5MHz-200MHz）穿透材料，通過聲波反射與透射信號生成高分辨率三維圖像，可準(zhǔn)確識別材料內(nèi)部的分層、裂紋、空洞等缺陷，檢測精度達(dá)微米級。

亮點：

1.非破壞性檢測：無需切割、打磨樣品，檢測后樣品可繼續(xù)使用，特別適用于高價值樣品（如晶圓、IGBT芯片）的研發(fā)與質(zhì)檢。

2.高精度成像：結(jié)合C掃、B掃、X掃等多種模式，可獲取材料內(nèi)部任意截面的詳細(xì)信息，缺陷識別率高達(dá)99.9%。

3.AI自動化分析：內(nèi)置AI算法可自動識別缺陷類型、計算尺寸，并生成可視化報告，效率較人工分析提升90%以上。

應(yīng)用場景：覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈

芯紀(jì)源的無損檢測技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子封裝、復(fù)合材料、新能源等領(lǐng)域，成為客戶提升產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本的“秘密武器”。

半導(dǎo)體行業(yè)：針對晶圓片、SiC器件、先進(jìn)封裝（如2.5D/3D IC）的內(nèi)部缺陷檢測，助力客戶突破良率瓶頸。
電子封裝：對BGA、QFN等封裝器件進(jìn)行失效分析，快速定位焊點空洞、分層等缺陷，避免批量性質(zhì)量事故。
復(fù)合材料：在碳纖維、陶瓷基板等材料的研發(fā)與生產(chǎn)中，檢測材料內(nèi)部氣泡、纖維斷裂等缺陷，保障材料性能一致性。
新能源領(lǐng)域：對電池、燃料電池等中樞部件進(jìn)行無損檢測，確保安全與可靠性。

客戶案例：用數(shù)據(jù)說話

某國際半導(dǎo)體巨頭曾面臨封裝器件失效率居高不下的難題，芯紀(jì)源團(tuán)隊通過超聲掃描顯微鏡對失效樣品進(jìn)行方面檢測，準(zhǔn)確定位到焊點空洞與分層缺陷，并提供了工藝改進(jìn)建議?？蛻舨杉{方案后，產(chǎn)品良率提升15%，年節(jié)省質(zhì)量成本超千萬元。

未來展望：智能化與自動化帶領(lǐng)趨勢

隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)，無損檢測技術(shù)正朝著更高精度、更智能化、更自動化的方向發(fā)展。芯紀(jì)源已取得超聲回波干擾消除技術(shù)、三維多層組合成像技術(shù)等多項專業(yè)，未來將持續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新：