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AI算力點燃前端PCB,英偉達(dá)GB200拉動224G板需求

來源: 發(fā)布時間:2025-07-11

英偉達(dá)GB200平臺的發(fā)布,像一根火柴點燃了前列PCB市場的“引燃桶”。224G高多層板作為其重要配套部件,需求同比激增120%,推動深南電路、滬電股份等企業(yè)緊急擴(kuò)產(chǎn)——這場由AI算力引發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈漣漪,正在重構(gòu)線路板行業(yè)的“價值坐標(biāo)系”:誰能跟上AI的迭代速度,誰就能站在價值鏈的頂端。


技術(shù)要求的躍升遠(yuǎn)超市場預(yù)期。224G高多層板需要支持每秒224GB的信號傳輸速度,這意味著介電損耗(Df)需≤0.0025,阻抗控制精度≤±5%,傳統(tǒng)FR-4材料完全無法滿足。企業(yè)必須采用羅杰斯RO4835、泰康利TLY-5等前列基材,配合激光直接成像(LDI)技術(shù),才能實現(xiàn)信號低損耗傳輸。這種技術(shù)門檻,直接將80%的PCB企業(yè)擋在門外。


產(chǎn)能布局的競賽帶著“時間窗口”的緊迫感。深南電路投資43億元建設(shè)AI芯片配套PCB產(chǎn)線,預(yù)計2026年產(chǎn)能翻倍;滬電股份則聚焦“高頻+高速”雙技術(shù)路線,其224G板已通過客戶驗證,計劃明年量產(chǎn)。但產(chǎn)能釋放不是簡單的“擴(kuò)廠房”,而是設(shè)備調(diào)試(如激光鉆孔機(jī)的參數(shù)優(yōu)化需3-6個月)、良率爬坡(從80%到95%需持續(xù)改進(jìn)工藝)的系統(tǒng)工程,慢一步就可能錯失市場紅利。


這場由AI驅(qū)動的需求爆發(fā),正在改寫行業(yè)的“盈利邏輯”。224G高多層板的毛利率可達(dá)40%,遠(yuǎn)超普通多層板的20%,這激勵企業(yè)將研發(fā)資源向前列傾斜——深南電路2025年研發(fā)投入占比提升至8%,重點突破“混壓工藝”(將不同特性材料分層壓制)以降低成本。這種“高研發(fā)-高毛利”的正向循環(huán),可能讓前列PCB成為行業(yè)的“利潤錨點”。


對行業(yè)而言,AI算力的需求不是“短期風(fēng)口”,而是“長期變量”。隨著算力向1000PFlops、甚至1EFLOPS突破,對PCB的傳輸速率、散熱性能、集成度要求將持續(xù)提升。這場競賽的重要,不是“現(xiàn)在能生產(chǎn)什么”,而是“未來能研發(fā)什么”——誰能預(yù)判AI的技術(shù)路徑,提前布局下一代PCB技術(shù)(如支持400G、800G傳輸),誰就能成為市場的“常青樹”。


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